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智能计算芯世界

聚焦人工智能、芯片设计、异构计算、高性能计算等领域专业知识分享.

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CAD行业简析报告（2022）

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推动DPU发展的关键技术

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服务器主板及电源介绍

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飞腾：PKS生态的主导者

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NAND闪存及控制器的市场趋势

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新型存储技术：未来方向研究和思考

智能计算芯世界 2023-01-15 254浏览
中国7nm芯片技术突破，ASML工程师终于承认：中国也能造光刻机

编者按：2022年上半年，ASML已向中国市场供应了23台光刻机。其工程师也在采访中承认：中国人有能力造得出光刻机，不过时间早晚的问题。业界人士直呼，“中国制造每走一步，都是踩在老美心尖上。”“就算把图纸给你们，中国人也造不出光刻机。”ASML工程师曾经这样评价过中国的光刻机水平。作为工业“粮食”、安全之根本，芯片无疑是我国最亟待突破的产业之一，而高端芯片制造的关键就是光刻机。几十年来，高端芯片核

智能计算芯世界 2023-01-14 2761浏览
半导体先进封装市场简析（2022）

以系统应用为出发点，各种技术进行异质整合的先进封装技术持续演进。先进封装也称为高密度先进封装HDAP（High Density Advanced Package）。采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指：倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、

智能计算芯世界 2023-01-13 169浏览
HotChips34：英特尔最新CPU技术蓝图出炉

就是要台积电？高效能运算（HPC）年度技术大会Hot Chips 34登场，英特尔揭露Meteor Lake处理器细节，5颗芯片块中有3颗由台积电制程担纲！其中运算芯片块（CPU tile）采用英特尔Intel 4（4纳米）制程，绘图芯片块（GFX tile）采用台积电5纳米制程，系统芯片块（SoC tile）及输出入芯片块（IOE tile）均采用台积电6纳米制程。下载链接：信创产业链全梳理（

智能计算芯世界 2023-01-12 388浏览
DPU发展分析报告（2022年）

DPU的发展为当前计算模式带来全新变革，通过算力卸载、算力释放、算力扩展等技术，实现“联接+计算”的双向驱动，显著提升计算效率，加速异构算力高效互联，为“东数西算”等场景提供重要支撑。DPU也被视为数据中心继CPU、GPU后的“第三颗主力芯片”，具有重要的发展意义。2023年1月7日，在“2023中国信通院ICT＋深度观察报告会”算网融合发展分论坛上，中国信息通信研究院联合开放数据中心委员会发布了

智能计算芯世界 2023-01-11 238浏览
台积电3nm工艺细节分享

台积电在2022 IEDM上发表了两篇关于3nm的论文；当我在演讲前阅读这两篇论文时，我的第一反应是第一篇论文描述了台积电的 N3 工艺，第二篇论文描述了 N3E 工艺，这在第二次演讲中得到了演讲者的证实。我的第二个反应是这些论文延续了台积电尽量减少所呈现的技术细节数量的习惯。在这两篇论文中，电气结果至少以实数为单位，但第一篇论文只有 Contacted Gate Pitch，第二篇论文只有最小金

智能计算芯世界 2023-01-10 153浏览
物联网PaaS平台市场概述

AIoT 产业链中，平台层是连接设备到应用场景的关键桥梁，是连接设备和支持场景应用的媒介。下载链接：2022中国AIoT产业全景图谱报告物联网行业技术汇总（上）物联网行业技术汇总（下）《中国AIoT产业报告专辑一》1、2021中国AIoT产业全景图谱报告.pdf2、AIoT操作系统的实践与反思.pdf3、深度报告：AIoT芯片研究框架.pdf《中国AIoT产业报告专辑二》1、物联网系列报告：AI

智能计算芯世界 2023-01-09 122浏览
详解DPU存储、安全卸载及架构

上一期分享了“详解DPU网络卸载场景及架构”，今天接着DPU话题，继续聊聊DPU另外的两大应用场景。DPU数据平面需要一种大规模敏捷异构的计算架构。这一部分的实现也处在“百家争鸣”的阶段，各家的实现方式差别较大，有基于通用处理器核的方式，有基于可编程门阵列FPGA的方式，也有基于异构众核的方式，还有待探索。下载地址：专用数据处理器 (DPU)技术白皮书2021中国DPU行业发展白皮书2022 OC

智能计算芯世界 2023-01-08 132浏览
详解DPU网络卸载场景及架构

DPU数据平面需要一种大规模敏捷异构的计算架构。这一部分的实现也处在“百家争鸣”的阶段，各家的实现方式差别较大，有基于通用处理器核的方式，有基于可编程门阵列FPGA的方式，也有基于异构众核的方式，还有待探索。下载地址：专用数据处理器 (DPU)技术白皮书2021中国DPU行业发展白皮书2022 OCP全球峰会：操作系统系列（2）2022 OCP全球峰会：操作系统系列（1）2022 OCP全球峰会：

智能计算芯世界 2023-01-07 134浏览
全解GPU软件生态、场景、发展与局限性

GPU作为一种协处理器，传统用途主要是处理图像类并行计算任务；计算机系统面对的计算任务有着复杂而不同的性能要求，当 CPU 无法满足特定处理任务时，则需要一个针对性的协处理器辅助计算。GPU 就是针对图像计算高并行度，高吞吐量，容忍高延迟而定制的并行处理器。本文选自“从软件算法生态看GPU发展与局限”，介绍GPU原理、GPU场景等，具体内容如下：第一章、GPU 简介1.1、GPU是什么？1.2、为

智能计算芯世界 2023-01-06 314浏览
全球首发：晶丰明源双路16相数字控制电源管理芯片BPD93036

计算力作为数字经济时代的核心生产力，推动着经济蓬勃向前发展。作为计算应用的代表领域，云计算、人工智能、自动驾驶等应用，对核心处理器XPU（CPU、GPU、DPU、AI等）的算力要求越来越高，使这些主芯片对供电的要求越来越严苛，特别是中高端的XPU处理器，需要更多相数、多路输出、多种协议的电源管理芯片。晶丰明源突破高难度的技术壁垒，推出一款重磅产品：双路16相数字控制器BPD93036，满足了大电流

智能计算芯世界 2023-01-05 223浏览
中流击水：六大国产CPU厂商分析（2022）

CPU是底层硬件基础设施中的核心，当前主流芯片架构为 ARM 和 X86，均为国外主导，芯片国产化率较低。“十五”期间，国家启动发展国产 CPU 的泰山计划，863 计划也提出自主研发 CPU。2006 年核高基专项启动，国产 CPU领域迎来新一轮的国家支持，鲲鹏、飞腾、龙芯、兆芯、海光、申威等一批优质国产 CPU 厂商快速崛起。本文来自“中流击水：六大国产CPU厂商分析（2022）”，六大国产

智能计算芯世界 2023-01-04 306浏览
HPC常见应用高性能测试方法

本文选自“服务器应用场景性能测试方法（高性能计算）”，本文的测试对象为用于高性能计算场景的服务器。本文中使用的高性能计算场景包括通用场景及各行业（制造行业、基因行业及气象行业）场景等。下载链接：服务器应用场景性能测试方法（高性能计算）2022 OCP全球峰会：操作系统系列（2）2022 OCP全球峰会：操作系统系列（1）2022 OCP全球峰会：服务器系列测试平台由计算节点、高速互联网络组件、存储

智能计算芯世界 2023-01-03 113浏览
浅谈DPU产业发展现状

我们生活在一个每天都会产生大量数据的数字信息时代。随着物联网设备、自动驾驶汽车、联网家庭和联网工作场所数量的不断增加，数据中心的数据愈加趋向饱和。因此，需要一种解决方案，使数据中心能够处理不断增加的进出和通过数据中心传输的数据量。数据处理单元，通常称为DPU，是一种新型可编程的高性能处理器，优化执行和加速由数据中心服务器执行的网络和存储功能。DPU 就像 GPU 一样插在服务器的 PCIe 插

智能计算芯世界 2023-01-02 265浏览
因一项黑科技赛道，Intel和AMD分别收购Barefoot和Pensando

编者按：2019年，Intel收购Barefoot，价格未知（估计50亿美金左右）。Barefoot是P4网络编程语言的发明者，也是使用该语言的Tofino系列以太网交换机芯片的创造者。Intel的IPU（芯片代号Mount Evans）已经集成了P4可编程引擎。2022年，AMD收购Pensando，价格19亿美金。Pensando的高性能、高可扩展的DPU包括可编程的数据包处理器，可以从CPU

智能计算芯世界 2023-01-01 572浏览

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