智能计算芯世界专栏-面包芯语-电子工程专辑

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智能计算芯世界

聚焦人工智能、芯片设计、异构计算、高性能计算等领域专业知识分享.

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AI集群：大模型训练显存占用分析

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英伟达Blackwell架构设计完全解析

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Intel&AMD服务器CPU分析

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大模型微调：策略与挑战

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HBM带宽限令：对AI算力芯片影响分析

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AIDC产业链及全球云厂商现状分析

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大模型推理：昇腾算子融合技术与设计原理

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大模型推理PD分离技术：核心原理、技术优势、挑战与未来展望

智能计算芯世界 2025-06-14 491浏览
2025年AIDC研究报告

智能计算芯世界 2025-06-14 250浏览
2025年全球AI产业发展全景

当前，全球市场对人工智能的需求热度不减，各类垂直赛道的竞速仍然激烈，预计在未来十年内，全球人工智能市场规模将保持19.1%的年均增长率。在全球人工智能领域，无论是在资金筹集还是技术应用方面，美国继续保持其领导地位。截至2024年10月，美国在人工智能领域中的融资总额与其他国家拉开的差距明显，占全球人工智能融资规模比例超70%。在企业格局方面，美国企业在全球人工智能企业榜单中占据大部分席位，其中Op

智能计算芯世界 2025-06-13 628浏览
2025大模型一体机实践洞察

本文来自“2025年大模型一体机服务商研究报告”，从落地层面来看，2024年以来大模型采购金额急速攀升，中国大模型商业化落地加速。作为数智化转型领域的前沿探索者，三大运营商以及金融、能源领域企业在大模型投入上突出，此外政务与教科投入也在前列。本文所有资料都已上传至“智能计算芯知识”星球。92+份GPU技术报告合集75+份AI Agent技术报告合集清华大学：DeepSeek报告13部曲合集浙江大学

智能计算芯世界 2025-06-13 235浏览
2025中国智能算力调度平台分析

本文来自“《算力调度平台规模化发展：Deepseek带动算力调度平台爆发》”，在AI大模型驱动下，中国智能算力需求与供给同步高速攀升，超大规模、高性能算力中心加速布局，带动整体算力基础设施快速扩容。智能算力需求的激增，特别是在大模型应用领域，显示了AI技术快速发展和未来算力市场的巨大潜力。本文所有资料都已上传至“智能计算芯知识”星球。92+份GPU技术报告合集75+份AI Agent技术报告合集清

智能计算芯世界 2025-06-13 148浏览
从哲库到玄戒：手机SoC芯片自研启示

本文来自“从哲库到玄戒：手机SoC芯片自研启示”，文章综合对比 OPPO 哲库与小米玄戒在自研 SoC 芯片过程中的共性与差异性，从发展脉络、产品布局、投入产出等方面对两家自研芯片团队做出对比。本文所有资料都已上传至“智能计算芯知识”星球。92+份GPU技术报告合集75+份AI Agent技术报告合集清华大学：DeepSeek报告13部曲合集浙江大学：Dee

智能计算芯世界 2025-06-12 124浏览
气象国产化软硬双雄：海光C86+虚谷数据库性能优化翻三倍

最近，气象领域的国产化落地迎来新进展。根据气象大数据云平台——天擎的应用情况，海光C86成为硬件层唯一国产化芯片，数据库环节则主要以国产厂商虚谷为主，双方经过在气象业务场景的协同优化，目前应用性能提升幅度已达到近三倍。近年来，面向气象领域核心需求，国产软硬件纷纷加快了气象应用适配验证步伐。其中，C86作为国产硬件生态主流路线，已基本完成气象全领域兼容。并且，海光还与虚谷数据库联合验证发布了透明加解

智能计算芯世界 2025-06-12 157浏览
大模型架构创新研究报告（2025）

AI行业对Transformer的路径依赖引发了越来越多的“过时”争论，体现出日渐迫切的架构创新需求。目前行业内针对这一问题主要存在两条架构层创新技术路径：一是对Transformer架构进行改进，特别是针对其核心组件——Attention机制的优化与变体探索，例如稀疏Attention等技术，旨在提升计算效率和内存利用率，以更好地适应大规模训练场景。二是对非Transformer架构进行探索，如

智能计算芯世界 2025-06-11 343浏览
英伟达NVL72机柜单爆火，DeepSeek成全球第二大AI实验室

在人工智能领域快速发展的当下，英伟达与DeepSeek分别在硬件和模型研发层面取得了重大进展，为行业的未来走向带来深远影响。本文所有资料都已上传至“智能计算芯知识”星球。92+份GPU技术报告合集75+份AI Agent技术报告合集清华大学：DeepSeek报告13部曲合集浙江大学：DeepSeek技术20篇（合集）330+份DeepSeek技术报告合集100+份AI芯片技术修炼合集800+份重磅

智能计算芯世界 2025-06-10 305浏览
AI集群：大模型推理显存分析

本文PPT选自“ZOMI”，内容来自“《AI集群：大模型推理显存分析》”，“《AI集群：大模型训练显存占用分析》”，本文所有资料都已上传至“智能计算芯知识”星球。92+份GPU技术报告合集75+份AI Agent技术报告合集清华大学：DeepSeek报告13部曲合集浙江大学：DeepSeek技术20篇（合集）330+份DeepSeek技术报告合集100+份AI芯片技术修炼合集800+份重磅Chat

智能计算芯世界 2025-06-09 91浏览
详解NV GB200网络演进细节

本文来自“分布式并行：Blackwell GPU网络演进细节”，内容包括Blackwell 架构芯片信息、GH200 & GB200 产品信息、HGX H/B 系列产品信息。本文PPT选自“ZOMI”，内容来自“分布式并行：GPU十万卡AI集群思考”,“分布式并行：Blackwell GPU产品深度解读”，“分布式并行：Blackwell GPU产品演进分析”，更多内容参考“Blackwe

智能计算芯世界 2025-06-08 117浏览
周鸿祎宣布“干掉”360市场部，以AI塑造“超级个体”

6月6日，360集团创始人周鸿祎在个人自媒体发布一则重磅消息，他计划“干掉”整个市场部，预计每年为公司节省数千万元成本。同时，他将独自挑战完成6月11日纳米AI超级搜索智能体的新产品发布会，以此验证AI能否让个体成为“超级个体”。周鸿祎表示，传统产品发布会需市场部几十人忙活大半个月，既耗时又耗力，此次他将一人包揽全部工作。其核心目标是验证AI的颠覆性——通过指挥智能体替代传统员工工作。若挑战成功，

智能计算芯世界 2025-06-08 295浏览
英伟达：大批员工跳槽华为

据Wccftech 报道，GPU 大厂英伟达（NVIDIA）首席科学家 Bill Dally 指出，华为（Huawei）正从英伟达在中国的业务中挖掘人才，这代表了中国竞争对手正在迎头赶上，并对英伟达构成日益严峻的挑战。这项人才流失，加上美国实施的限制，使英伟达在中国市场的地位变得脆弱。AI&GPU等所芯片有资料都已上传至“智能计算芯知识”星球。92+份GPU技术报告合集

智能计算芯世界 2025-06-07 356浏览
全球首款102.4T交换机芯片Tomahawk6解析

本文来自“2025年大模型一体机服务商研究报告”，从落地层面来看，2024年以来大模型采购金额急速攀升，中国大模型商业化落地加速。作为数智化转型领域的前沿探索者，三大运营商以及金融、能源领域企业在大模型投入上突出，此外政务与教科投入也在前列。本文所有资料都已上传至“智能计算芯知识”星球。92+份GPU技术报告合集75+份AI Agent技术报告合集清华大学：DeepSeek报告13部曲合集浙江大学

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华为爆改MoE训练：昇腾超大规模Pangu MoE模型训练实践

本文来自“昇腾超大规模Pangu MoE模型全流程高效训练实践”，请登录“智能计算芯知识”获取昇腾大模型实践合集，合集内容：1、昇腾超大规模Pangu MoE模型全流程高效训练实践《盘古Pro MoE大模型技术合集》 2、盘古Pro MoE：昇腾原生的分组混合专家模型 3、Pangu Pro MoE：Mixture of Grouped Experts for Efficien

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华为盘古Ultra MoE模型架构与训练方法

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