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智能计算芯世界

聚焦人工智能、芯片设计、异构计算、高性能计算等领域专业知识分享.

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高性能计算IO 500存储优化：实践与经验

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开源芯片：处理器芯片发展新趋势

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十问解密：阿里自研倚天710云芯片

智能计算芯世界 2021-10-20 392浏览
DPU技术发展概况（附白皮书）

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数据密集型HPC产业趋势分析

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智能无损网络（HPC场景）

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中国Al开发平台市场分析（2021）

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什么是DPU？其在数据中心及边缘云上应用现状如何？

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中国信创“全产业”研究报告（2021）

智能计算芯世界 2021-10-14 369浏览
GPU制霸AI数据中心市场

智能计算芯世界 2021-10-13 3403浏览
从全球领先企业看GPU发展方向

智能计算芯世界 2021-10-12 155浏览
ARM体系结构与编程（科普篇）

到目前为止，ARM微处理器及技术的应用已经广泛深入到国民经济的各个领域。世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器IP核（软核、硬核），根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。关注公众号，回复“ARM体系结构”关键字，获取《ARM的体系结构与编程》下载链接，更多内容参考以下链接。下载链接：ARM架构参考手册及文档ARM的体系结构与编程.

智能计算芯世界 2021-10-11 165浏览
量子云计算发展态势研究报告（2021）

量子计算是将微观量子效应与计算科学相结合，基于量子调控技术进行信息处理的新型计算方式，近年来科研探索和技术创新保持活跃，代表性研究成果和应用探索进展亮点纷呈，未来有望带来解决计算困难问题的算力飞跃，引发下一代科技革命浪潮。学术界和工业界普遍看好量子计算的发展前景，积极开展技术研究、应用探索和产业生态培育等工作。采用何种方式展示量子计算优势，提供量子计算输出能力成为该领域的重要命题。近年来出现的量子

智能计算芯世界 2021-10-10 535浏览
CPU之战：ARM vs Intel

ARM是移动互联网时代的芯片IP霸主。ARM公司在全球数字IC设计领域具有举足轻重地位，其IP在智能手机、可穿戴设备、网络基础设施等领域拥有极高的市场份额。在OS+CPU体系中，ARMdroid（ARM+Android）体系战胜了PC时代wintel（Windows+Intel）体系，成为移动互联网时代的霸主。手机芯片：ARM中止合作短期对华为影响可控。华为海思基于ARM授权研发了手机

智能计算芯世界 2021-10-09 4404浏览
数据为中心的FPGA加速器技术

一、FPGA加速器云、网、边协同的算力网络、在网计算的Dis-aggregation数据中心网络、以及异构计算系统总线中计算和网络协同和融合，提出了泛在网络加速器架构FIA。资源层：包括FPGA和CPU等可编程资源，异构计算，软硬件协同的网络处理框架功能层：可重构通用分组处理流水线RDP与可编程数据深度处理器PDP架构，包括基础库和架构应用层：用户面功能UPF开发库和控制模型解决算网融合下网络编程

智能计算芯世界 2021-10-08 160浏览
智能世界2030：未来十年多维趋势

2021年9月22日，华为携手产业伙伴举办了智能世界2030论坛。华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛以“无界探索，翻开未来”为主题演讲，发布了《智能世界2030》报告。这是华为首次通过定量与定性结合的方式，对未来十年的智能世界，进行系统性描绘和产业趋势的展望，帮助各行各业识别新机会，发掘新价值。华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛发布《智能世界2030》报告下载链接：智能世界2030

智能计算芯世界 2021-10-07 4315浏览
异构高性能计算：网络发展趋势和挑战

高性能计算(High performance computing，缩写 HPC) 指通常使用很多处理器（作为单个机器的一部分）或者某一集群中组织的几台计算机（作为单个计算资源操作）的计算系统和环境。有许多类型的 HPC 系统，其范围从标准计算机的大型集群，到高度专用的硬件。大多数基于集群的 HPC 系统使用高性能网络互连，比如那些来自 InfiniBand 或 Myrinet 的网络互

智能计算芯世界 2021-10-06 406浏览
AI核心技术概览（系列）

自2016年3月，AlphaGo以4:1的总比分大胜韩国职业围棋九段李世石，使得人工智能再次进入了公众的视野。此后，AI技术和应用更是蓬勃发展。1956年8月，在美国达特茅斯学院中，约翰·麦卡锡、马文·闵斯基、克劳德·香农、艾伦·纽厄尔、赫伯特·西蒙等科学家聚在一起，讨论着一个完全不食人间烟火的主题：用机器来模仿人类学习以及其他方面的智能。会议讨论的内容总结了一个名字：人工智能。因此，1956年也

智能计算芯世界 2021-10-04 519浏览
集成电路产业链全景图

按产品来划分，半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四种。集成电路作为半导体的核心产品，又分为逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路四类，占据整个半导体行业规模八成以上。半导体行业主流商业模式有两种：一是集成器件制造模式（IDM模式）：以英特尔、三星、SK海力士为代表，从设计到制造、封测直至进入市场全部覆盖。另一种是垂直分工模式（Fabless）：上游的芯片设计公司（Fabless）负

智能计算芯世界 2021-10-02 518浏览
高性能计算云(HPC Cloud)白皮书（附下载）

2021年9月23日，超级计算创新联盟2020-2021年度全体会议在甘肃兰州召开。作为工作组2021年度重要成果，《高性能计算云（HPC Cloud）白皮书》（以下简称“白皮书”）正式发布。下载链接：高性能计算云（HPC Cloud）白皮书作为高性能计算云领域首个白皮书，《高性能计算云（HPC Cloud）白皮书》由中国信通院牵头，联合高性能计算云工作组成员单位共同发起，并积极开展研制工作。白皮

智能计算芯世界 2021-10-01 6307浏览
自动驾驶芯片产业链梳理（AI篇）

智能化自动驾驶汽车是AI（人工智能）技术落地的最大应用场景之一；智能化汽车可能成为未来万物互联的终端，成为继智能手机之后，深刻改变社会形态的产品。拥有自动驾驶（辅助）功能的车辆将会迎来大幅度增长；自动驾驶产业链市场广阔，我们预计五年内将成长为近八百亿美元的市场：我们预计，2025年，全球自动驾驶（辅助）功能的汽车出货量（包含L1~5级）为6332万辆，其中L1为3900万辆，L2为2320万

智能计算芯世界 2021-09-30 250浏览
中国芯片设计：云技术篇

在半导体行业中，芯片设计公司无疑是行业产业链的上游业态。根据魏少军教授的报告，中国目前芯片设计公司大约有 2000 家左右，这 2000 家左右的芯片设计企业，营业收入超过 1 亿元的不足 100 家，有超过 90% 处于初创期。每一颗芯片设计研发过程是一个需要 2 到 3 年技术积累和自我迭代的漫长过程。对于芯片设计企业或团队来说，需要五个内部的或外部的技术支持角色，给予芯片设计团队专业的和长期

智能计算芯世界 2021-09-29 353浏览
亲手验证：如何充分激发CPU的AI加速潜能

黑格尔曾说：“没有冲突不成戏剧。”观察一下现在的AI行业实践，可能有助于你理解这句话内味儿。就在大家认为AI还只是个遥不可及的梦想时，深度学习技术的出现让大家重拾希望；当人们认为AI会在实验室里停留更长时间时，它已不声不响地走进了众多行业的实践；当大家还在争论，跑AI，到底是GPU好，还是应该开发更多种类、更专用的AI加速芯片时，有人却说：“为什么不先试试CPU呢？”，真是戏剧性、转折感爆棚。说出

智能计算芯世界 2021-09-28 149浏览
元宇宙：下一个生态级科技主线

元宇宙（Metaverse）可以笼统地理解为一个平行于现实世界的虚拟世界，现实中人们可以做到的事，都可以在元宇宙中实现。元宇宙拥有六大特性：持续性、实时性、兼容性、经济属性、可连接性、可创造性。产业链分为七个层次：体验层、发现层、创作者经济层、去中心化层、人机交互层、基础设施层。元宇宙4+N投资框架，当前阶段着重关注4大核心赛道投资机会（包括计算机、电子、传媒等）：1、底层架构，如区块链、NFT、

智能计算芯世界 2021-09-27 168浏览
CPU国产化及生态深度研究

中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一台计算机的运算和控制核心，其功能主要是完成对计算机指令的执行和对数据的处理，CPU与内部存储器、输入/输出设备被认为是电子计算机三大核心部件。下载地址和报告内容：CPU生态、价值与机遇研究（2021）目前几乎所有冯·诺伊曼型计算机的CPU的工作流程可以分为：提取指令、指令编译、指令执行、访问主存并读取操作数、写回等五个阶段。C

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