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忆阻器、第三代半导体等电学特性研究方案及资料
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2024-03-19
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英伟达GPU计算光刻技术使芯片制造性能大幅提升60倍,成功规避2nm及更小制程晶体管限制!
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报名!集成电路设计数据与IP管理研讨会(九城巡回专场培训免费)
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北京将发布第一代通用开放人形机器人本体
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2024-03-18
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从RTL到GDSII大规模IC设计代码|数据|IP协同管理【专属培训九城巡回免费】
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2024-03-18
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年销2500亿芯片、99%手机都在用!Arm如何在劣势下打造出不被取代的地位?
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2024-03-18
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全球专利榜单揭晓:华为遥遥领先,中国领跑全球!
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2024-03-18
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马斯克实现承诺,开源Grok-1!3140亿参数迄今最大,远高于ChatGPT3.5!
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2024-03-18
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从RTL到GDSII大规模IC设计代码|数据|IP协同管理【专属培训九城巡回免费】
集成电路设计数据与IP管理解决方案研讨会 北京、西安、成都、南京、苏州、上海、合肥、杭州、深圳会议背景由于设计复杂度成指数的增长以及市场窗口越来越窄等几方面的因素,硬件设计团队的规模正不断增大。另外,由全球化所带来的日益激烈的竞争带来的对最好的工程师的需求,不论他们身在何处,跨地区、跨平台的共享设计流程不同阶段的形式多样的数据成为常态。采用版本控制和数据管理的解决方案变得日益重要。从RTL到GDS
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2024-03-17
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印度芯片野心爆棚!外媒:很快会被中国"锤醒"!
半导体多物理场仿真|行业专家技术直播(免费)据外媒wsj报道,上周,当印度最大的企业集团塔塔集团(Tata Group)耗资 110 亿美元的半导体工厂破土动工时,印度总理纳伦德拉-莫迪(Narendra Modi)表示,印度有望成为该行业的世界领导者。不过他可能会很快被锤醒!虽然塔塔并没有单打独斗,这提高了成功的可能性。它将与台湾地区的力晶半导体制造公司合作,生产老一代成熟节点芯片,这些芯片的特
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2024-03-17
181浏览
小米汽车奋斗目标:世界前五!雷军:为中国汽车工业全面崛起而奋斗!
半导体多物理场仿真|行业专家技术直播(免费)3月15日晚,小米集团董事长雷军发布微博明确了小米汽车的长期奋斗目标:通过15年到20年的努力,成为全球前五的汽车厂商,为中国汽车工业全面崛起而奋斗。他表示:“目标还是要有的,万一实现了呢?”不久前,小米集团总裁卢伟冰在巴塞罗那召开的2024MWC(世界移动通信大会)上接受外媒采访时表示,小米汽车耗资100亿美元(当前约720亿元人民币)开发,覆盖入门级
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2024-03-16
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【专属培训九城巡回免费】从RTL到GDSII大规模IC设计代码、数据、IP协同管理
集成电路设计数据与IP管理解决方案研讨会 北京、西安、成都、南京、苏州、上海、合肥、杭州、深圳会议背景由于设计复杂度成指数的增长以及市场窗口越来越窄等几方面的因素,硬件设计团队的规模正不断增大。另外,由全球化所带来的日益激烈的竞争带来的对最好的工程师的需求,不论他们身在何处,跨地区、跨平台的共享设计流程不同阶段的形式多样的数据成为常态。采用版本控制和数据管理的解决方案变得日益重要。从RTL到GDS
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2024-03-15
72浏览
华为海思同比暴增24471%!
半导体多物理场仿真|行业专家技术直播(免费)近日,调研机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及销售收入排名。根据Canalys公布的最新数据显示,联发科在2023年Q4季度成为全球最大的智能手机SoC厂商(按智能手机出货量统计)。不过在该季度表现最亮眼的无疑就是海思了,依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现,海思在该季度出货680万部,同比
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2024-03-15
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分享:时序设计与约束资料汇总
EETOP专注芯片、微电子,点击上方蓝字关注我们该资料由论坛网友分享在EETOP论坛 FPGA|ASIC|IC前端设计 板块。内容包括:部分截图:如有需要完整版可以登录论坛下载(第一次注册需要在电脑端进行)特别提示:没有注册过论坛的创芯大讲堂的同学(指在创芯大讲堂购买过课程的同学)可以联系微信ssywtt直接免费申请论坛邀请码,进行注册。已注册过论坛但缺少下载资料信元的同学可以直接联系微信ssy
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2024-03-14
29浏览
华为研发投入全球前五!
半导体多物理场仿真|行业专家技术直播(免费)3 月 14 日消息,在今日举行的华为 2024 年合作伙伴大会上,华为常务董事、ICT 基础设施业务管理委员会主任汪涛出席并作主题演讲。他表示,2023 年,华为公司经营基本回归常态,整体经营稳健,全球的销售收入超过 7000 亿元人民币,实现了超过 9% 的增长,其中华为中国区的企业业务收入取得了超过 25% 的快速增长。据介绍,华为始终保持对研发的
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2024-03-14
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从RTL到GDSII大规模IC设计代码|数据|IP协同管理【专属培训九城巡回免费】
集成电路设计数据与IP管理解决方案研讨会 北京、西安、成都、南京、苏州、上海、合肥、杭州、深圳会议背景由于设计复杂度成指数的增长以及市场窗口越来越窄等几方面的因素,硬件设计团队的规模正不断增大。另外,由全球化所带来的日益激烈的竞争带来的对最好的工程师的需求,不论他们身在何处,跨地区、跨平台的共享设计流程不同阶段的形式多样的数据成为常态。采用版本控制和数据管理的解决方案变得日益重要。从RTL到GDS
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2024-03-14
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90万核、4万亿晶体管,晶圆级芯片再进化!英伟达竞品推出第三代,代码锐减97%,GPT-3训练仅需565行!
半导体多物理场仿真|行业专家技术直播(免费)致力于发展人工智能超级运算的公司Cerebras Systems,继2019 年推出全球最大的晶圆级处理器WSE、2021年推出第二代WSE-2 处理器后,近日又再次进化,推出了第三代晶圆级处理器WSE-3(Wafer Scale Engine 3 )以及由该款芯片构成的 CS-3 超级计算机系统。这是一款突破性的 AI 晶圆级芯片,其性能是其前身WSE
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2024-03-14
67浏览
补全!ISSCC2024Session|Diges|PPT|ShortCourse
点击这里👇关注我,记得标星哦~ISSCC 2024 Session, Digest, PPT已由论坛网友分享在EETOP BBS但是热心网友发现缺少Short Course,现在为大家补上这一部分。链接如下:Short Course: https://bbs.eetop.cn/thread-964575-1-1.htmlShort Course 补全:https://bbs.eetop.cn/th
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2024-03-13
85浏览
富士康增资青岛新核芯
半导体封装和测试中的多物理场仿真|行业专家技术直播(免费)富士康母公司鸿海12 日傍晚公告,通过旗下工业富联增资山东青岛新核芯科技,投资金额1 亿人民币。鸿海指出,青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造。根据官网和资料显示,青岛新核芯科技成立于2020年7月,注册资本额约5.08亿人民币,布局半导体测试封装和封测设备及软硬体研发等,2021年7月装机启用,2021年12月开始量产,第一期月
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2024-03-13
79浏览
芯片、通信、AI等领域实力比拼:中美平均技术相差0.8年
半导体封装和测试中的多物理场仿真|行业专家技术直播(免费)来源:快科技3月13日消息,据国外媒体报道称,中国与美国ICT平均技术相差0.8年,这个进步是神速的(实力是出乎意料的强)。截至2022年,美国的信息和通信技术(ICT)平均水平最高(100%),中国达到美国水平的92.2%,排名第三,与美国的平均技术差距为0.8年。欧洲以93.8%排名第二,与美国差距0.7年;韩国(89.6%)与日本(8
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2024-03-13
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报名!集成电路设计数据与IP管理研讨会(九城巡回专场培训免费)
集成电路设计数据与IP管理解决方案研讨会 北京、西安、成都、南京、苏州、上海、合肥、杭州、深圳会议背景由于设计复杂度成指数的增长以及市场窗口越来越窄等几方面的因素,硬件设计团队的规模正不断增大。另外,由全球化所带来的日益激烈的竞争带来的对最好的工程师的需求,不论他们身在何处,跨地区、跨平台的共享设计流程不同阶段的形式多样的数据成为常态。采用版本控制和数据管理的解决方案变得日益重要。从RTL到GDS
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2024-03-13
104浏览
A股突发!张亚被立案留置!
半导体封装和测试中的多物理场仿真|行业专家技术直播(免费)3月12日晚间,思科瑞、国光电气公告称,公司于2024年3月11日收到公司董事长张亚家属通知,张亚家属收到永清县监察委员会签发的《留置通知书》和《立案通知书》,张亚被实施留置。截至公告披露日,公司未收到有权机关向公司发出的关于前述事项的任何文件。思科瑞则表示,公司拥有完善的治理结构、内控机制及专业的经营管理团队,已对相关事项做了妥善安排,公
EETOP
2024-03-13
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