DT半导体材料专栏-面包芯语-电子工程专辑

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DT半导体材料

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Ta的 文章

碳化硅集成光量子纠缠器件领域研究获突破

DT半导体材料 2025-01-17 74浏览
工信部发布关于2025年未来产业创新任务揭榜挂帅工作通知，涉及金刚石、石墨烯

DT半导体材料 2025-01-17 149浏览
仅隔一周！北京大学周欢萍团队再下Science正刊

DT半导体材料 2025-01-17 111浏览
6英寸石墨烯晶圆即将量产？

DT半导体材料 2025-01-17 68浏览
石墨烯半导体项目试点

DT半导体材料 2025-01-16 45浏览
力量钻石：半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目建成投产

DT半导体材料 2025-01-16 98浏览
1.15亿美元！安森美完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购

DT半导体材料 2025-01-16 97浏览
山东：重点发展碳化硅、氮化镓、金刚石等新材料

DT半导体材料 2025-01-16 75浏览
瑞典一公司获美国CHIPS法案资助开发5G/6G芯片

DT半导体材料 2025-01-15 95浏览
SiC巨头Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售，将裁员75人

DT半导体材料 2025-01-15 91浏览
突发！美国黑名单再扩容，5家中国光伏企业遭禁入美市场！

DT半导体材料 2025-01-15 646浏览
深入解析GaN器件金刚石近结散热技术：键合、生长、钝化生长

在追求更高功率密度和更优性能的电子器件领域，GaN（氮化镓）器件因其卓越的性能而备受瞩目。然而，随着功率密度的不断提升，器件内部的热积累问题日益严重，成为制约其发展的主要瓶颈。为了应对这一挑战，金刚石近结散热技术应运而生，成为提升 GaN 器件散热能力的有效解决方案。以下将详细介绍该技术的三种主要途径及其优势与挑战。金刚石衬底键合集成散热技术源于美国 DARPA 于 2012 年牵引的 NJ

DT半导体材料 2025-01-15 102浏览
69亿港元！香港首座！世界先进第三代半导体8英寸SiC晶圆厂签约

杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”），在1月10日举行的大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025上，与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。双方将展开深入合作，携手促进产业、技术、贸易等领域的深度交流，为杰立方在香港打造首座晶圆厂提供强有力的支持，共同推动这一科技创新与新型工业化项目的快速落地和量产。作为杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方”）的全资子

DT半导体材料 2025-01-14 393浏览
MPCVD法——高品质单晶与多晶金刚石生长的不二之选

MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）技术因其独特优势，成为生长高品质单晶和光学级多晶金刚石的首选方法。以下是MPCVD技术的亮点：无电极污染：MPCVD利用微波能量维持等离子体，避免了传统CVD方法中金属电极对金刚石的污染。高密度等离子体：MPCVD的气体放电区域集中，激发出更多活性基团，且放电过程极其稳定，助力金刚石长期稳定生长。 MPCVD技术的演变与进步早期MPCVD技术面临金刚石薄膜

DT半导体材料 2025-01-14 120浏览
强势抵御中国产柔性钙钛矿器件,日本政企如何规划本土钙钛矿电池量产计划

矢野经济研究所近期对日本钙钛矿太阳能电池（PSC）及其组件市场进行了调查，明确了相关企业的发展趋势及未来前景，同时公布了截至2050年度日本太阳能新增装机容量和PSC新增装机容量的预测数据。PSC是一种利用钙钛矿晶体作为发电层的新型太阳能电池，与传统晶体硅电池相比，其制造过程环境影响较小，材料和组件可实现国内化采购，且具有重量轻、柔性好及高效发电的特点。因此，PSC被视为下一代极具潜力的太阳能技术

DT半导体材料 2025-01-14 199浏览
从CES2025展品洞察金刚石及“金刚石+”半导体发展趋势

2025年国际消费电子展（以下简称“CES 2025”）于1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行。此次展会上，来自全球160多个国家和地区的4500多家企业和团体齐聚一堂，向人们展示了人工智能（AI）、信息技术、交通出行等多个领域的最新技术成果。值得一提的是，约1500家中国企业也远涉重洋，在展会上大放异彩。此外，展会还举办了300多场演讲和研讨会。千余名企业家轮番登台，预测科技发展方向，畅谈技术革

DT半导体材料 2025-01-13 161浏览
投资5亿！第三代半导体项目签约落地舟山

11日下午，第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行，项目计划总投资5亿元，其中一期总投资约1亿元，一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。签约三方分别为普陀区智创城西开发建设有限公司、南京芯干线科技有限公司（以下简称“芯干线科技”）、杭州九智投资管理有限公司。“芯干线科技”成立于2020年10月，是一家深耕第三代半导体氮化镓、碳化硅、智能功率模块等功率器件研发设计与销售的宽禁带功率器件企业，系

DT半导体材料 2025-01-13 199浏览
2025山东省、河北省重大项目发布！涉及半导体和金刚石领域

山东省重大项目1月10日，山东省发改委发布2025年省重大项目，作为落实黄河重大国家战略、绿色低碳高质量发展先行区建设、打造北方地区经济重要增长极的重要载体。整体对比来看， 2025年山东省大化工项目很“收敛”，没有很多明显的“过剩产业”建设，坐拥齐鲁石化、万华化学、裕龙石化、旭阳化工、利华益、富海这些已有的动辄国内第一或全球最大的在建项目，2025年一个“稳”字当头。在电池领域还在“拼”，

DT半导体材料 2025-01-13 159浏览
【4月10-12日宁波】AI驱动，金刚石与“金刚石+”半导体无限可能！

2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛4月10-12日浙江宁波1论坛背景Background of the Forum碳基半导体（包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性，正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用

DT半导体材料 2025-01-12 382浏览
2025江苏省重大项目发布！涉及半导体和金刚石领域

1月8日，江苏省发改委发布2025年江苏省重大项目名单、2025年江苏省民间投资重点产业项目名单，共计700个项目。项目涵盖半导体、新材料、高端装备、新能源等多个领域，涉及宁德时代、中石油、中石化、巴斯夫、中复神鹰等众多企业，部分关于半导体的项目清单如下。对比发现，2025年名单中，在光伏、风电、氢能、储能领域的项目大幅降低，尤其是光伏组件及上游，寥寥无几；涉及的大化工项目有很多是存量项目，除了优

DT半导体材料 2025-01-10 519浏览
俄亥俄州立大学MOCVD助力氧化镓外延生长新突破

美国俄亥俄州立大学（OSU）报道了利用金属有机化学气相沉积（MOCVD）提高氧化镓（β-Ga2O3）外延生长速度的研究。研究小组特别研究了修改氧前驱体和使用离轴基底的效果。研究人员评论道 “这项工作的成果为垂直功率电子器件用高晶质 β-Ga2O3 薄膜的 MOCVD 开发提供了指导"。以 4.5μm/h 的速度生长的薄膜在 7x1015/cm3 的低载流子浓度下显示出高达 190cm2/V-s 的

DT半导体材料 2025-01-10 94浏览
阴雨天单瓦发电量高于晴天50%以上，仁烁光能钙钛矿屋顶电站运行报告发布！

仁烁光能MW级钙钛矿屋顶电站自2024年10月初启用以来已稳定运行三个月，近期发布10月至12月电站运行报告。报告数据精准展现钙钛矿光伏电站优异的弱光发电特性、极其稳定的发电输出以及较TOPCon晶硅电池相比更高的发电量。钙钛矿光伏电站具有优异的弱光发电特性根据10月~12月不同天气及辐照度情况下的归一化发电量（图1）数据，钙钛矿光伏组件与累计辐射值呈正相关关系（图2），简单线性回归关系y

DT半导体材料 2025-01-09 198浏览
又一项SiC合作

2025年1月7日，清纯半导体与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。士兰微电子董事长陈向东与清纯半导体董事长张清纯及双方研发、运营和产线相关人员共同出席。双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况，对成功的经验进行了总结。面向2025年，双方围绕新品规划、产品量产和8寸产线建设进行了深入探讨。清纯半导体将与士兰微电子深化技术合作，推动第二代SiC

DT半导体材料 2025-01-09 183浏览
日本开发出8英寸GaN单晶晶圆

1月8日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓（GaN）单晶晶圆。据介绍，与使用采用硅基GaN工艺的横向晶体管相比，采用氮化镓单晶构建垂直晶体管可提供更高密度的功率器件，可用于 200mm 和 300mm 晶圆。然而，制造尺寸大于4英寸的GaN单晶晶圆一直都面临困难。大阪大学和丰田合成的研究人员制造

DT半导体材料 2025-01-09 175浏览
又一CVD金刚石合作

1月6日，四方达公告称，其控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司与深圳市汇芯通信技术有限公司于2025年1月6日在深圳签署了《战略合作协议》。双方将在设立联合实验室、围绕CVD金刚石在通信中高频器件应用领域开展多方面合作等方面携手。具体合作内容如下：1. 设立“CVD diamond 在未来通信中高频半导体器件应用的联合实验室” 双方联合设立“CVD diamond在未来通信中高频半导体器件应用

DT半导体材料 2025-01-09 66浏览

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