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第三代半导体风向
第三代半导体智库,SiC和GaN专业、原创资讯集散地,分享产业研究报告,在这里看懂产业风向,欢迎关注.
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超15亿!2个SiC项目开工/即将投产
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三菱电机/意法/天科/三安等SiC大咖邀您齐聚上海!5大亮点不容错过
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元山电子:超低杂感SiC模块技术进展与挑战
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2025-05-06
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12英寸SiC加速!今年已有13家企业加快布局
插播:5月15日,“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办,三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、威睿电动、优优绿能、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、爱发科、国瓷功能材料等将出席本次会议,点击文章底部“阅读原文”即可报名参会。在半导体产业赛道上,12 英寸碳化硅正崭露
第三代半导体风向
2025-05-06
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特斯拉专家:希望车规级GaN供应商更丰富
插播:5月15日,“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办,三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、国瓷功能材料等将出席本次会议,点击文章底部“阅读原文”即可报名参会。前段时间,“行家说三代半”推送了第一篇《特斯拉技术专家访谈》(链接),
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2025-04-30
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意法半导体:碳化硅技术和中国市场策略
插播:5月15日,“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办,三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料、国瓷功能材料等将出席本次会议,点击文章底部“阅读原文”即可报名参会。5月15日,“行家说三代半”将在上海召开“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会
第三代半导体风向
2025-04-30
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英诺赛科与美的厨热达成GaN战略合作
插播:英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体等已确认参编《2024-2025氮化镓(GaN)产业调研白皮书》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。近期,两家国产GaN厂商接连突破技术应用边界——英诺赛科与美的达成战略合作深化家电领域布局,氮矽科技则以高频芯片切入美容仪市场,标志着GaN技术正加速向多元化民用场景渗透,推动消费电子与家
第三代半导体风向
2025-04-30
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总投资超50亿!天岳先进等3个SiC项目下线、试产
插播:英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体等已确认参编《2024-2025氮化镓(GaN)产业调研白皮书》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。近期,天岳先进、中国台湾格棋化合物半导体及昆明国兴半导体三家企业的碳化硅项目接连取得新进展,产能扩张与技术突破同步加速,详情请看:天岳先进:碳化硅单晶项目新进展4月28日,据“济南槐荫政府
第三代半导体风向
2025-04-29
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SiC收入破10亿!芯联集成等企业披露业绩
插播:5月15日,“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办,三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、国瓷功能材料等将出席本次会议,点击文章底部“阅读原文”即可报名参会。近期,芯联集成、斯达半导体及快克智能公布了最新业绩,同时披露了其碳化硅
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2025-04-29
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超16亿!新增4起车规SiC订单、合作
插播:天科合达、天岳先进、同光股份、恒普技术、京航特碳、合盛新材料、三安半导体、中电化合物、东尼电子、芯聚能半导体、华卓精科等已确认参编《2025 碳化硅 (SiC) 衬底与外延产业调研白皮书》和《2025 碳化硅(SiC)器件与模块产业调研白皮书》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。在全球电动化浪潮下,车规SiC技术正加速产业化落地。近期,多家国际零部件巨头与车企密集披露Si
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2025-04-28
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斯达:SiC收入近3亿,芯片及模块批量装车
插播:英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体等已确认参编《2024-2025氮化镓(GaN)产业调研白皮书》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。4月26日,斯达半导体公布了2024 年年度报告和2025年第一季度报告。报告期内,斯达半导体营收状况如下:2024年,实现营业收入约33.9 亿元,较 2023 年同期下降 7.44%,
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2025-04-28
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3家Tier1厂商公布车规级GaN技术进展
插播:英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体等已确认参编《2024-2025氮化镓(GaN)产业调研白皮书》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。在上海车展上,各大汽车厂商的车型无疑是观众关注的焦点,然而,汇川联合动力、联合电子、浩思动力三家核心零部件厂商也展出了最新的车规级氮化镓技术,成为本次车展的一大亮点:汇川联合动力:展示6.
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2025-04-27
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SiC收入超13亿!三安、意法等企业披露近况
插播:5月15日,“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办,三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料、国瓷功能材料等将出席本次会议,点击文章底部“阅读原文”即可报名参会。近日,三安光电、意法半导体、闻泰科技及X-fab相继发布财报,其中披露了其在碳化硅领域的最
第三代半导体风向
2025-04-27
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超30款SiC新车型亮相!上海车展呈现3大新风向
插播:5月15日,“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办,三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料、国瓷功能材料等将出席本次会议,点击文章底部“阅读原文”即可报名参会。4月23日至5月2日,第二十一届上海国际汽车工业展览会在上海如约举行,吸引了来自26个国家
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2025-04-25
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大族半导体8/12英寸SiC衬底激光剥离实现3大新突破
插播:英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓(GaN)产业调研白皮书》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。当前,碳化硅衬底价格下降压力较大,亟需降本。传统切割工艺普遍依赖传统多线切割技术,但该工艺效率低、材料损耗,很难满足6-8英寸大尺寸碳化硅晶锭加工需求,尤其是在12英寸光波导碳化硅镜片制备的难度较大。针对激光剥离技术
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2025-04-25
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2条SiC生产线投产在即,年产能超3万片!
插播:5月15日,“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办,三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料、国瓷功能材料等将出席本次会议,点击文章底部“阅读原文”即可报名参会。近日,“行家说三代半”发现茂硅、谱析光晶、鬃晶科技等企业接连传来产线落地、园区入驻等消息,
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2025-04-25
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烁科晶体:与广纳四维等达成AR眼镜合作
插播:5月15日,“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办,三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议,点击文章底部“阅读原文”即可报名参会。今日,广纳四维在官微宣布,他们已与烁科晶体、国家纳米智造产业创新中心正式签署战略合作协议,共同推动碳化硅刻蚀衍射光波
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2025-04-24
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