半导体前沿专栏-面包芯语-电子工程专辑

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半导体前沿

半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.

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亚化咨询推出《中国SiC月报2022》，欢迎索取样刊！

半导体前沿 2023-06-03 224浏览
亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》，欢迎索取目录！

半导体前沿 2023-06-03 306浏览
包含9个项目表，4张项目地图及5份年度报告！亚化咨询半导体数据全家桶/年报开启订阅

半导体前沿 2023-06-03 353浏览
华润微：重庆12吋产线产品在爬坡上量中，深圳12吋线预计2024年通线

半导体前沿 2023-06-03 485浏览
消息称英伟达CEO黄仁勋将访华，与腾讯/字节跳动/比亚迪等会面

半导体前沿 2023-06-03 1168浏览
提前锁定产能！碳化硅龙头签下超百亿供应协议

半导体前沿 2023-06-02 341浏览
亚化咨询推出《中国SiC月报2022》，欢迎索取样刊！

半导体前沿 2023-06-02 77浏览
包含9个项目表，4张项目地图及5份年度报告！亚化咨询半导体数据全家桶/年报开启订阅

半导体前沿 2023-06-02 79浏览
机构预测2023年全球晶圆代工业营收将下滑9.2%！

半导体前沿 2023-06-02 129浏览
亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》，欢迎索取目录！

半导体前沿 2023-06-02 64浏览
晶圆代工龙头：暂不升级14nm现阶段持续扩产28/22nm

半导体前沿 2023-06-02 221浏览
包含9个项目表，4张项目地图及5份年度报告！亚化咨询半导体数据全家桶/年报开启订阅

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）中国大陆半导体封测项目表（月度更新）中国大陆电子特气项目表（月度更新）中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月

半导体前沿 2023-06-01 44浏览
半导体湿电子化学品市场规模2023年或萎缩2%

研究机构TECHCET日前预测，2023年半导体湿化学品市场规模为52亿美元，较2022年同比下降2%，这一预测与晶圆投片趋势同步，预计后者在2023年也将下降约3%。TECHCET高级总监Dan Tracy表示：“2023年告诉我们，需要对化学品供应链采取整体方法才能保持竞争力，要想在湿化学品市场取得成功，就必须积极参与供应链的所有环节”。例如，炼油厂停工造成的短缺会影响IPA和硫酸等多种化学品

半导体前沿 2023-06-01 122浏览
亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》，欢迎索取目录！

来源：《中国半导体大硅片年度报告2022》亚化咨询数据显示，2021年全球半导体硅片市场快速增长，整体销售额达157.44亿元，过滤掉交叉部分仅计算销售到IDM/Fab部分的话（过滤部分为销售给纯外延厂或用于SOI片、退火片生产），粗略估计2021年全球半导体硅片市场（包含SOI硅片）在为144亿美元左右。*金瑞泓包括浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子来源：《中国半导体大硅片年度报告2022》亚

半导体前沿 2023-06-01 267浏览
定增42亿元！景嘉微拟加码通用GPU芯片

5月31日，景嘉微披露2023年度向特定对象发行A股股票预案。本次向特定对象发行的股票数量最终以本次向特定对象发行募集资金总额（不超过42.01亿元）除以发行价格确定，且不超过发行前公司总股本的30%，即不超过13655万股（含本数），并以中国证监会关于本次发行同意注册文件为准。根据预案，景嘉微本次拟向特定对象发行募集资金扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用

半导体前沿 2023-06-01 95浏览
亚化咨询推出《中国SiC月报2022》，欢迎索取样刊！

尊敬的行业同仁：亚化咨询最新推出《中国SiC月报2022》，主要包含：三代半导体行业评论（月度更新）三代半导体行业政策、市场动向（月度更新）行业重大动向（月度更新）SiC项目建设动态（月度更新）SiC相关技术进展、历史和月度价格走势（月度更新）新能源市场巨大需求驱动着第三代半导体以SiC、GaN为代表的功率器件在激光通信、快充、续航等领域的大规模市场应用。亚化咨询推出《中国第三代半导体SiC月报2

半导体前沿 2023-06-01 32浏览
投资42亿！中芯绍兴拟投建12英寸特色工艺晶圆制造中试线

5月31日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）发布对外投资公告称，拟投资42亿元建设中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目。中芯集成表示，公司及公司公司子公司中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯先锋”）与绍兴滨海新区芯瑞基金于2023年5月31日签订了投资协议。根据协议，中芯集成拟在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产

半导体前沿 2023-06-01 84浏览
包含9个项目表，4张项目地图及5份年度报告！亚化咨询半导体数据全家桶/年报开启订阅

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）中国大陆半导体封测项目表（月度更新）中国大陆电子特气项目表（月度更新）中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月

半导体前沿 2023-05-31 276浏览
亚化咨询推出《中国SiC月报2022》，欢迎索取样刊！

尊敬的行业同仁：亚化咨询最新推出《中国SiC月报2022》，主要包含：三代半导体行业评论（月度更新）三代半导体行业政策、市场动向（月度更新）行业重大动向（月度更新）SiC项目建设动态（月度更新）SiC相关技术进展、历史和月度价格走势（月度更新）新能源市场巨大需求驱动着第三代半导体以SiC、GaN为代表的功率器件在激光通信、快充、续航等领域的大规模市场应用。亚化咨询推出《中国第三代半导体SiC月报2

半导体前沿 2023-05-31 110浏览
目标8英寸！这两家SiC龙头企业签署合作协议

材料和激光公司Coherent Corp和三菱电机签署了一份谅解备忘录（MOU），就在200mm技术平台上大规模制造SiC功率电子产品的计划进行合作。为了满足对SiC芯片，特别是电动汽车快速增长的需求，三菱电机宣布在截至2026年3月的五年内投资约18亿美元（2600亿日元）。投资的主要部分，约7.11亿美元（1000亿日元），将用于建造一个基于200毫米技术平台的SiC功率器件新工厂，并加强相关

半导体前沿 2023-05-31 173浏览
增资近16亿！大基金二期携手士兰微加强汽车半导体布局

据天眼查信息，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）为股东，出资额约7.57亿元，同时股东杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）增资约8.33亿元。同时，公司新增多位主要人员。士兰半导体的注册资本由约15.79亿元人民币增至约31.7亿元人民币，增幅为100.77%。股东方面，目

半导体前沿 2023-05-31 261浏览
亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》，欢迎索取目录！

来源：《中国半导体大硅片年度报告2022》亚化咨询数据显示，2021年全球半导体硅片市场快速增长，整体销售额达157.44亿元，过滤掉交叉部分仅计算销售到IDM/Fab部分的话（过滤部分为销售给纯外延厂或用于SOI片、退火片生产），粗略估计2021年全球半导体硅片市场（包含SOI硅片）在为144亿美元左右。*金瑞泓包括浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子来源：《中国半导体大硅片年度报告2022》亚

半导体前沿 2023-05-31 124浏览
“两面派”美光：被曝170次游说美国政府反对中国

香港《南华早报》5月29日发表社论，批评美光过去曾170次游说美国政府提出和中国有关的问题，如今的下场是一种“反噬”。报道称，中国已经开始对美国芯片制造商美光公司的产品实施禁令。虽然外界看来这是一种“报复”，但与美国实施的一长串出口管制和技术制裁相比，这显得非常慎重的。讽刺的是，鉴于观察人士已将美国对华科技战称为“芯片战争”时，华盛顿却指责中国不信守开放承诺。迄今为止，美国发动的这场科技战争一直是

半导体前沿 2023-05-31 294浏览
广东省重点建设项目，通科半导体封测项目再取新进展！

近日，广东省能源局关于佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目节能报告的审查意见。佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求，原则同意该项目节能报告。公告内容显示，该项目主要建设内容包括：建设年产37500百万件功率半导体器件生产线，主要建构筑物包括千级净化车间、万级净化车间、集成电路实验室、工程中心、国家级CNAS中心

半导体前沿 2023-05-30 241浏览
聚焦碳化硅功率半导体！芯科半导体完成A+轮融资

近期，芯科半导体完成A+轮融资，投资方包括了中赢创投。本轮融资主要用于产线建设与基建建设。芯科半导体聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售。该公司核心团队具有厚膜外延、高均匀性掺杂、沟槽型碳化硅MOSFET等核心产业化技术。芯科半导体基础核心产品以SIC肖特基二极管、MOSFET管为代表，其中600V/2A-100A，1200V/2A-50A，1700V/5A-5

半导体前沿 2023-05-30 485浏览

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