碳化硅芯观察专栏-面包芯语-电子工程专辑

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碳化硅芯观察

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快讯|全球碳化硅代工市场再生变，台积电持股公司世界先进半导体收购汉磊13%股份，共同建设8英寸SiC芯片晶圆厂

碳化硅芯观察 2024-09-11 53浏览
产能｜国产8英寸衬底再传捷报，合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通

碳化硅芯观察 2024-09-10 76浏览
合作|利普思SiC模块获北美知名电动汽车定点

碳化硅芯观察 2024-09-06 43浏览
合作|ROHM与联合汽车电子签署SiC功率器件长期供应协议

碳化硅芯观察 2024-09-05 85浏览
市场｜闲逛EESA储能展，碳化硅在储能市场应用仍处起步阶段

碳化硅芯观察 2024-09-03 189浏览
芯联集成｜上半年业绩报公布，SiCMOSFET业务增长300%

碳化硅芯观察 2024-08-30 194浏览
后天见|PCIMAsia2024观展攻略

碳化硅芯观察 2024-08-26 111浏览
天岳先进｜半年报公布，上半年净利盈利1.0189亿

碳化硅芯观察 2024-08-22 246浏览
安森美｜如何“榨干”SiC器件潜能？这几种封装技术提供了参考范例

碳化硅芯观察 2024-08-21 142浏览
市场｜英飞凌携手CoolerMaster推出突破性的X系列电源

碳化硅芯观察 2024-08-21 114浏览
士兰微｜自有SiCMos已批量应用于主驱，产能达9000片/月

碳化硅芯观察 2024-08-20 265浏览
开幕在即｜三菱电机、赛米控丹佛斯、富士电机、英飞凌、罗姆等头部厂商齐聚PCIMAsia，深度剖析功率器件未来趋势

PCIM Asia 2024近年来，随着5G通信、新能源汽车、可再生能源、工业自动化等领域的快速发展，功率半导体器件市场需求不断增加，市场规模不断扩大。据统计，2023年我国功率半导体器件市场规模从2017年的552.36亿元增长至950.69亿元。随着技术的进步，我国功率半导体器件在效率、耐用性和成本方面不断提升，以满足日益增长的市场需求。截至2023年，中国功率半导体器件行业呈现快速发展的态势

碳化硅芯观察 2024-08-16 263浏览
市场｜产能新进展！纳设智能南通新生产基地环评获批

点击蓝字关注我们近日，纳设智能扩产进度更新，公司位于南通市南通高新技术产业开发区双福路126号半导体光电产业园N2栋1F、4F的厂房获得环评审批。根据环评信息显示，该项目总投资6000万元，通过购置超声波清洗机、电加热烤箱、光学装配平台、氦检仪、CV测试仪等生产设备进行CVD外延设备生产，项目建成后，预计形成年产R02型号CVD外延设备230台、R04型号CVD外延设备220台的生产能力。

碳化硅芯观察 2024-08-15 162浏览
侃技术｜宽禁带电力电子的嵌入式PCB封装【1】

嵌入式PCB封装介绍嵌入式 PCB 封装包括将器件整合到 PCB 的多层结构中。更小的外形尺寸、允许堆叠无源和有源元件的 3D 封装、更少的寄生效应和更好的热管理等优势推动了这一发展。将元件嵌入基板组件中的基本概念并不新鲜。它在低功耗或逻辑器件封装中的应用已经达到了很高的成熟度。MicroSIP™ 封装（来自德州仪器和 AT&S）和英飞凌的 BLADE™ 封装是利用嵌入式 PCB 技术的大批量产品

碳化硅芯观察 2024-08-15 117浏览
清连科技|SiC模块封装互连的一些热点话题互动

SiC模块封装互连用银烧结/铜烧结常见问题01SiC模块中哪些地方需要用到纳米银/纳米铜烧结技术？对于一个碳化硅模块来说，或者对一个功率器件来说，我们知道，芯片的正面和芯片的背面，首先是涉及到互连的，银烧结或者铜烧结最早是应用在芯片的背面，跟AMB基板进行互连。随着电流的增加，传统的铝线已经不能满足需求，在芯片正面打铜线或者用铜带互连是理想的选择。同时对于AMB板和散热板之间，就是系统级烧结，现在

碳化硅芯观察 2024-08-13 107浏览
市场｜英飞凌Kulim3一期项目正式启动运营，领导人表示亚洲市场“至关重要”！

英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 在公司位于马来西亚居林的芯片工厂‍日经亚洲今日发文，在前几天英飞凌Kulim 3一期项目正式启动运营的当天，对英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck进行了采访，Jochen Hanebeck在采访中表示：亚洲对于英飞凌的增长战略“极其关键”。Jochen Hanebeck此次来马来西亚参加英飞凌最大功率芯片工厂的开幕仪式，他强调了东南亚（

碳化硅芯观察 2024-08-12 138浏览
技术|SiCMOSFET栅极应力测试

了解半导体器件的故障模式是创建筛选、鉴定和可靠性测试的关键，这些测试可以确保器件在数据表规定的范围内运行，并满足汽车和其他电源转换应用中要求的越来越严格的十亿分之一故障率。在本文中，我们将讨论对碳化硅 MOSFET 器件执行的栅极开关应力 (GSS) 测试。这些数据是在 APEC 2024 会议上由奥维耶多大学 (西班牙) 电源系统组和 onsemi (比利时) 合作提供的。SiC MOSFET

碳化硅芯观察 2024-08-06 142浏览
聚焦|PCIM开幕在即，龙头企业齐亮相！今夏最有看头的电力电子展会

PCIM Asia 2024近年来，得益于认可度提升、政策扶持、技术创新与市场竞争力增强，全球可再生能源市场发展迅猛。技术方面，光伏发电技术的PERC效率跃升至23%，风电技术持续优化，成本锐减。IEA预测，2024年全球清洁能源投资将超2万亿美元，太阳能领域独占鳌头，预计达5000亿美元，引领电力变革。展望未来，可再生能源有望在2030年占据能源消费40%，主导地位显现，核聚变等前沿技术更将激发

碳化硅芯观察 2024-08-05 538浏览
技术｜基于可变电流驱动的SiCMOSFET开关轨迹优化方法

前言：碳化硅 (SiC) MOSFET 性能优于传统硅 (Si) MOSFET，具有开关速度更快、导通电阻更低、击穿电压更高、工作温度耐受性更强等特点。这些特性使得 SiC MOSFET 非常适合电动汽车、充电站和移动设备中的应用。然而，其快速的开关速度会加剧器件开关过程中的电流和电压过冲和振荡，导致器件损耗增加或潜在损坏。为了解决这个问题，本文提出了一种电流型有源栅极驱动 (AGD) 电路。该电

碳化硅芯观察 2024-08-01 124浏览
onsemi|Q2财报公布，公司预计2024年下半年将出现复苏迹象，AI数据中心SiC使用量增长

onsemi今天公布了 2024 年第二季度业绩，当季营收17.4亿美元，同比下滑17%，调整后毛利率由上年的47.4%下滑至45.3%，调整后营业利润率由32.8%下滑至27.5%。onsemi 首席财务官 Thad Trend 表示所有业务集团的收入下降都是由于汽车和工业市场持续的库存消耗所致。公司预计一旦市场需求开始恢复，我们将工厂利用率提高到正常水平，我们的毛利率就会受益。（Trend在后

碳化硅芯观察 2024-07-30 150浏览
NREL｜潜力无限！中压碳化硅转换器的新型电网技术应用

为了实现从汽车到供暖系统再到炉灶等所有设备的电气化，有数据称，美国电网必须扩大约 57% ，并且还要更加灵活。太阳能和风能是最有可能主导未来清洁能源电网的可再生能源。但它们主要分布在偏远地区，远离需要电力的枢纽。这就是问题所在。当今的输电系统根本就不是为接收所有远程电力而设计的。沙漠中阳光特别充足的日子里突然出现的电力突发可能会导致电网故障（小的瞬时电流可能会传播并导致断电）或导致电力线过载。但

碳化硅芯观察 2024-07-29 208浏览
InSemiTalk|碳化硅竞逐“8英寸”，垂直腔外延设备为什么热度持续上升？

昨天我们发布的文章里表达了一个观点，就是碳化硅晶圆制造尺寸正朝着8英寸快速迈进。实际上，这一产业变化，材料和装备的企业可能感知的更为强烈一些。以外延环节为例，在去年头部企业瀚天天成就已对外宣布公司实现8英寸外延技术的突破，已具备量产能力。东莞天域也在去年发布了8英寸的样片，宣布2025年首条8英寸外延产线投产。在设备端，以芯三代为例，他们的垂直腔6-8英寸兼容的设备机台在去年底迎来了大幅度的订单增

碳化硅芯观察 2024-07-26 314浏览
湖南三安|8英寸进度再加速！设备正式搬入，预计12月份点亮通线

7月24日，湖南三安半导体举行芯片二厂M6B设备入场仪式。电力电子事业部总经理、湖南三安总经理江协龙先生携手高管团队、各部门主管及骨干员工齐聚一堂，共同见证这一里程碑时刻。这标志着湖南三安SiC项目二期通线在即，将为全面加速8吋SiC产业布局，实现产线正式投产奠定了良好的基础。江协龙表示，M6B的建成投产是公司发展历程中的一个重要里程碑，在新的起点上，我们将继续坚持创新驱动，在提高产能的同时，也将

碳化硅芯观察 2024-07-25 390浏览
基本半导体｜为广汽埃安首款全球战略车型——全新AIONV提供澎湃动力

今晚，埃安全球战略车型第二代AION V上市发布会即将启幕，第二代AION V将以“纯电霸王龙”的姿态震撼登场，展现在外观、空间、续航、补能、舒适、智能和安全等方面的八大核心产品力。动力方面，全新AION V将根据配置不同提供高/低功率两种驱动电机，其最大功率分别150kW和165kW。据官方透露，该车续航可达到750km，并全系搭载自研的弹匣磷酸铁锂电池2.0，适配400V+3C快充技术，最快可

碳化硅芯观察 2024-07-23 143浏览
市场｜EliteSiCM3e平台受客户亲睐，安森美与大众集团再签多年期协议

强强联合，开启新篇章近日，安森美半导体已与大众汽车集团签署了一份多年期协议，成为其可扩展系统平台 (SSP) 下一代牵引逆变器完整电源箱解决方案的主要供应商。该解决方案采用基于碳化硅的技术，集成在一个模块中，可以扩展到所有功率级别——从高功率到低功率牵引逆变器，以兼容所有车辆类别。该动力系统采用了基于nsemi 的EliteSiC M3e 平台的先进技术，集成在一个可扩展的模块中，能够适应不同功率

碳化硅芯观察 2024-07-22 136浏览

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