硬件驿站专栏-面包芯语-电子工程专辑

文章 49
阅读 11076
评论 1

赞 12
关注 0
粉丝 0

硬件驿站

暂无介绍~

 关注

文章 49
阅读 11076
评论 1

Ta的 文章

PCB单层板LAYOUT，QFN封装的中间接地焊盘走线出不来怎么办？

硬件驿站 2025-05-27 333浏览
用于防静电的0402封装0.1uF电容被静电打坏了，仿真和实测数据分析

硬件驿站 2025-05-16 236浏览
电平转换电路导致I2C电路通讯速率上不去原因分析

硬件驿站 2025-05-14 185浏览
PADS生成的ASC文件转AD不成功的解决办法

硬件驿站 2025-05-13 3202浏览
DCDC BUCK通过加RC Snubber解决EMI超标的仿真和实测数据分析

硬件驿站 2025-05-11 1332浏览
用于防静电的电容为什么还被静电打坏了，仿真和实测数据分析

硬件驿站 2025-04-21 354浏览
PADS输出坐标文件时碰到的两个问题以及解决方案

硬件驿站 2025-04-03 356浏览
PCB设计USB插座时，金属外壳都有哪些接地方案？

硬件驿站 2025-03-14 263浏览
是否能够通过DeepSeek画史密斯圆图？

硬件驿站 2025-02-28 53浏览
一文搞懂射频两器件匹配结构对应史密斯圆图的区域

硬件驿站 2025-02-21 174浏览
PADS安装后卡死问题解决

硬件驿站 2025-02-19 357浏览
PADS输出两种风格的手工焊接用丝印文件，哪一种更好？

在做完PCB生产后，批量生产的板子肯定会选择做SMT贴片。但如果只是少量的几块板或者板子上器件很少的情况下，大概率都会选择人工焊板。焊接前，除了准备焊接物料之外，工程师还需要打印焊接用图纸资料。一般会有两种方式提供。一种是把PCB板丝印文件直接打印出来（如下图），再附上BOM表（略）。另外一种就是在原丝印文件的器件中间增加器件值（如下图）， BOM就不一定需要提

硬件驿站 2025-01-08 40浏览
系统级ESD静电设计该如何选取TVS管

在电路设计中，芯片的管脚抗静电能力一般都只有2KV~4KV，甚至一些芯片的指标还更低，如果这些芯片的管脚要外接到PCB板边的接口处，就很容易受到外部的静电影响导致管脚损坏，这个时候就需要加静电保护器件。如下图，在需要保护的I/O管脚增加静电保护器件。TVS管就是一种很常见的用于静电保护的器件。那么，问题来了。1、TVS的那些指标会直接影响保护效果？2、如何选取TVS管？要回答第一个问题，我们先看看

硬件驿站 2025-01-06 158浏览
射频芯片输入端的L型匹配共有8种组合，你会怎样选？

上文聊到射频芯片可以通过不同的射频匹配方案提升抗静电能力，分析了LC和CL两种匹配方式的差异。2.4G射频芯片，通过不同的匹配方案解决静电问题的仿真和实测数据分析我们知道，如果一个射频天线阻抗是50欧姆，芯片也是50欧姆，则两者之间不需要做匹配，通过50欧姆微带线直连就可以。芯片输入端为任意阻抗，如果只有两个匹配器件，最多可以有多少种匹配组合。如下图，两个匹配器件有如下两种匹配结构，1#和2#器件

硬件驿站 2025-01-03 176浏览
2.4G射频芯片，通过不同的匹配方案解决静电问题的仿真和实测数据分析

一个客户的射频2.4G产品，空气放电只能过10KV，表现为RF输入口静电损坏导致通讯距离变近。而产品要求的等级是空气过15KV，有什么比较好的办法可以提升ESD指标？我们先看看客户的射频匹配电路结构如下：从设计上看，也没有任何问题。我们知道，提高ESD性能的方法有多种，最直接的办法就是加ESD管子，除了这种方法，还有没有其它更好的办法呢？我们先看看IEC61000-4-2静电波形特征。

硬件驿站 2024-12-26 81浏览
PCB单层板LAYOUT，QFN封装的中间接地焊盘走线出不来怎么办？

单面板设计由于成本优势，在很多产品中应用很广泛，由于布局的限制，一些跨线连接都是通过短路线或0欧姆电阻做桥接。如下图，红色圈内为某家电产品单层板上的短路线如下图，为某遥控器单层电路板上的0欧姆电阻。通常情况下，通过上述方案是可以完成所有连线布局设计的。不过，还是有一些特殊情况会面临挑战。如下图，为一款QFN32 4*4封装的芯片尺寸以及推荐的封装设计示意图。

硬件驿站 2024-12-21 102浏览
你的产品中的存储器是否会被磁场干扰而导致损坏？实测MRAM存储器抗磁场干扰能力

大家都知道，磁铁或者通电导线周围都会产生磁场。本文将通过理论和实测验证磁感应强度的大小，以利于在产品设计中对磁感应强度的数量级有一个清晰的认识，在设计某些磁敏感存储器时提前做好规避措施。测试仪器：高斯计实例1：N52钕铁硼磁铁(Φ=10mm，H=5mm)测试测试数据如下表：实例2： 4款TWS耳机充电仓测试测试结果为1850~2180高斯。实例3：通电导线测试电流经过导线，会在周围产生磁场，磁感应

硬件驿站 2024-12-15 229浏览
2.4G射频芯片的压控振荡器工作电流和抗电源纹波干扰有什么关系？

在使用射频2.4G芯片时，其中一个重要的指标就是接收灵敏度，接收灵敏度的定义为，当输入信号衰减到某一个值时，此时接收的误码率BER为0.1%。BER在实际测试中，也可以通过PER衡量，以蓝牙芯片举例，比如一个37字节的数据包，当BER为0.1%时，对应的PER为30.8%。 37个字节是指Payload，比特数是37×8=296bit，计算BER需要加上其它数据一起计算。一个完整的包总的

硬件驿站 2024-12-11 104浏览
MCU通讯时为什么会出现中间电平？

一客户在调试两个MCU通讯的过程中，SCL管脚出现了中间电平，如下图蓝色线，在前几个高低脉冲的输出电平可以达到3.3V，但后面出现了中间电平，电压为1.2V左右。根据MCU的输入和输出各种模式组合判断，可能的原因就是MCU通讯双方都是推挽输出，且一端输出为高电平，一端输出为低电平，从而对VDD 3.3V电压进行了分压。推挽输出示意图如下:输出高电平时，上管PMOS导通，下关NMOS截止。输出低电平

硬件驿站 2024-12-09 78浏览
为什么MCU规格书上给出的静电指标可以过4KV，在产品上测试却2KV都不过？

碰到有工程师提出疑问，为什么拿到的一颗芯片手册标注的ESD指标可以到4KV，在产品上却有时2KV都测试不过？先看看芯片规格书上指标如下：从手册的表格中，我们看到芯片的VESD(HBM)用的是JESD22-A114标准。此标准的等效电路如下：其本质就是100pF的电容经过充电后，再通过1.5K的电阻对待测试芯片放电。l我们再看一下放电时的峰值电流：电容上存储的高电压，然后通过电阻放电，其最大电流近似

硬件驿站 2024-12-03 83浏览
为什么MCU规格书上给出的静电指标可以过4KV，在产品上测试却2KV都不过？

碰到有工程师提出疑问，为什么拿到的一颗芯片手册标注的ESD指标可以到4KV，在产品上却有时2KV都测试不过？先看看芯片规格书上指标如下：从手册的表格中，我们看到芯片的VESD(HBM)用的是JESD22-A114标准。此标准的等效电路如下：其本质就是100pF的电容经过充电后，再通过1.5K的电阻对待测试芯片放电。l我们再看一下放电时的峰值电流：电容上存储的高电压，然后通过电阻放电，其最大电流近似

硬件驿站 2024-12-03 47浏览
两款TVS，一款可耐受最高30KV电压，一款耐受8KV电压，是不是30KV的管子就一定比8KV的好？

在选择TVS的时候，厂家都会在规格书里面给出最高耐受的电压数据，并且，各家给出的差异还很大，大都在±8KV~±30KV之间。如果要做器件选型，是不是选±30KV的就一定比±8KV的好？下面我们详细说明。器件A，规格书标注等级如下：器件B, 规格书标注等级如下：从上面数据我们可以看出两个信息，一是TVS的器件电压等级参考的是IEC61000-4-2标准，另外，两家的器件可耐受的电压差异接近4倍。问题

硬件驿站 2024-11-30 73浏览
DCDC BUCK通过加RC Snubber解决EMI辐射超标的仿真和实测数据分析

在设计产品时，必须要考虑到EMC(Electro Magnetic Compatibility,电磁兼容)设计。EMC分为EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)和EMS(Electromagnetic Susceptibility，电磁耐受性)两种。前面多篇文章讲到的ESD就属于EMS范畴，主要评估产品抗各种攻击的能力，其它比如EFT，Surge都属于这一类。

硬件驿站 2024-11-20 192浏览
PCB走线宽度1mm过1A电流，依据是什么？

在做PCB设计时，如果有大电流，就需要针对不同的电流值设计对应的线宽，以前老师傅给的建议是1mm线宽过1A电流，按这个估算就可以。但这个方法在实际设计中还是会带来不少困扰，比如，有些产品由于板子的结构和面积限制，布板面积并不充裕。如果走0.5mm的线宽，过1A的电流行不行，如果不行，会有什么问题？如果线宽不能加宽，有没有其它方法提升过电流能力。我们再看看更具体的设计，如下表，为嘉立创PCB投板时可

硬件驿站 2024-11-10 71浏览
PADS做LAYOUT设计时，过孔上显示叉叉怎样消除

在使用PADS的时候，有时候会发现过孔上显示叉叉，会影响观察走线。解决方法：在主界面，打开TOOLS→Options→Copper Planes→Thermals→去掉勾选“Show general copper plane indicators”即可。去除勾选后，过孔上的叉叉消除。

硬件驿站 2024-11-09 289浏览

正在努力加载更多...

Ta的近期热门

PCB单层板LAYOUT，QFN封装的中间接地焊盘走线出不来怎么办？ 2025-05-27 333浏览

今日新闻

TOP1

技术专利纠纷！艾为电子起诉聚芯微，索赔1000万来源：eetc
TOP2

终端级vs芯片级收费之争：联发科与华为全球专利大战升温来源：esmc
3

曝英特尔将关闭汽车业务并裁员来源：eetc
4

联发科在欧洲起诉华为来源：eetc
5

微软Xbox游戏部门将裁员数千人，确保资源向AI倾斜来源：eetc
6

传安霸正在洽谈出售，市值涨至26亿美元来源：eetc
7

计算机中央集采项目落定，联想华为各自领跑来源：esmc
8

安霸要卖？股价飙升20% 来源：esmc