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需求征集 | 2025先进封装及热管理大会
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助力先进封装国产化,盛合晶微科创板IPO辅导验收
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后摩尔时代,先进封装技术路线之争
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最新议程丨院士领衔、专家齐聚,邀您共探固态电池、氢能、碳中和新发展
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英诺赛科与美的合作,拓展氮化镓在家用电器中的应用
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全球行业巨头,开启金刚石热管理竞逐
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2025-06-19
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“换道超车”?国内首条碳基集成电路生产线投运
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2025-06-18
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哈工大解析:金刚石与碳化硅之间的非石墨化异常界面热阻的成因
扫描文末二维码,加入金刚石交流群启明会议 9月25-26日,“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战,设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者,围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基(金刚石)热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材
未来产链
2025-06-18
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新成果!深圳大学刘新科团队:宽禁带半导体功率器件领域取得突破性进展
扫描文末二维码,加入金刚石交流群启明会议 9月25-26日,“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战,设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者,围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基(金刚石)热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材
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2025-06-18
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三星、台积电,2nm芯片激战!
扫描文末二维码,加入半导体交流群启明会议 9月25-26日,“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战,设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者,围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基(金刚石)热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材
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2025-06-18
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17.8亿元!赛微电子拟转让海外晶圆厂
扫描文末二维码,加入半导体交流群启明会议 9月25-26日,“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战,设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者,围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基(金刚石)热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材
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2025-06-18
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天域半导体拟赴港上市,冲刺“碳化硅第一股”?
扫描文末二维码,加入金刚石交流群启明会议 9月25-26日,“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战,设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者,围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基(金刚石)热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材
未来产链
2025-06-17
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大会通知丨2025先进封装及热管理大会(9.25-26 江苏·苏州)
扫描二维码,立马报名1大会概况随着半导体工艺逼近物理极限,集成电路产业正加速向“超越摩尔”时代跃迁,芯片功率密度与发热量剧增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。Chiplet技术、2.5D/3D集成等异构封装方案成为AI芯片、HPC等场景的关键支撑。与此同时,AI算力激增推动芯片功率密度提升,液冷
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2025-06-17
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芯聚能:碳化硅芯片上车
扫描文末二维码,加入金刚石交流群启明会议 9月25-26日,“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战,设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者,围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基(金刚石)热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材
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2025-06-17
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最新议程丨院士领衔、专家齐聚,邀您共探固态电池、氢能、碳中和新发展
在我国新型能源体系蓝图下,固态电池、氢能、碳中和等战略产业迎来 “政策+技术” 双重红利,万亿级市场蓄势待发。依托国家级新能源实践基地,宁波工程学院将于6月26-28日在浙江宁波召开2025第二届新能源材料产业创新大会,本届大会以 “创新链动产业升级,绿色赋能零碳未来” 为主题,聚焦固态电池、氢能、碳中和等前沿议题,针对新能源材料领域的关键技术与产业的重点应用进行讨论。扫码报名参会大会信息主办单位
未来产链
2025-06-17
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中科四合:持续加码面板级封装,完成6000万增资
扫描文末二维码,加入先进封装交流群启明会议 9月25-26日,“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战,设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者,围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基(金刚石)热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新
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2025-06-17
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再添变数?台湾将华为、中芯国际列入黑名单
扫描文末二维码,加入半导体交流群启明会议 9月25-26日,“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战,设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者,围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基(金刚石)热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材
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2025-06-17
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牛津剑桥曼大新突破:精准控制金刚石量子缺陷
扫描文末二维码,加入金刚石交流群启明会议 9月25-26日,“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战,设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者,围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基(金刚石)热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材
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2025-06-17
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长电科技:成立新公司,加速先进封装产业布局
扫描文末二维码,加入先进封装交流群启明会议 9月25-26日,“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战,设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者,围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基(金刚石)热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新
未来产链
2025-06-16
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布局10条先进封测产线,7家半导体龙头强势助力
扫描文末二维码,加入先进封装交流群启明会议 9月25-26日,“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战,设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者,围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基(金刚石)热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新
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2025-06-16
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金属所杨兵&孙东明等:单晶金刚石纳米线内嵌纳米颗粒实现高温日盲紫外光电探测
扫描文末二维码,加入金刚石交流群启明会议 9月25-26日,“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战,设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者,围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基(金刚石)热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材
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