光的吸收与利用在能源、成像等领域有着重要意义。随着光吸收材料与技术的进展，基于等离激元效应的光吸收材料与结构因其在特定波长范围内超高吸收率和光-电、光-热转换能力而受到广泛关注。可激发等离激元效应的传统结构因其高吸收波段的带宽一般较窄，大大降低了对光的利用效率，限制了结构的应用……

北京低碳院的研究人员自主研发了一款新型快充锂电池，可以在 5 分钟内充好电。这种新型锂电池可以应用于两轮电动车、新能源汽车等，目前这款产品还在试用阶段，已经搭载于两轮电动车进行测试。

日常我们所说的“封测”是指封装测试。而封装要达成的是对芯片的支撑和机械保护，以及把电信号从芯片上引出来。凌波微步CEO李焕然在媒体分享会上提到，其操作包括“晶圆的打磨、切割，芯片的贴装键合、塑封等过程”。

碳达峰、碳中和是近一年来被全球各行各业热烈讨论的问题。去年9月，中国国家主席习近平在纽约举行的联合国大会上通过视频发表讲话，宣布中国二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，并争取2060年前实现碳中和。这一发言被视作中国，乃至全球抗击气候变化一战中的重要一步。

更节能的BLDC电机需要复杂的硬件和优化的软件才能提供高性能。让设计人员在满足电机新需求的同时缩短整体设计周期，将是下一代电机驱动设计向前发展的重要一步。

iPhone 13系列刚一上市，知名机构ifixit就发布了苹果iPhone 13 Pro的拆解，不过目前还未更新到芯片解析环节，好在techinsights发布了详细的芯片分析。下面我们就把两家的拆解报告综合起来看一下。

最近EE Times的研究人员在研究，汽车行业的技术专家评价互联网汽车时，好像大家商量好了似的，全都异口同声的说，新的设计和制造方案都是“摧枯拉朽的（大有推倒以前设计的意味

最近，欧盟委员会（EuropeanCommission）宣布，要求所有智能手机都采用USB-C充电接口。而苹果的产品，无论是iPhone，还是iPad, Mac系列，一直都坚持使用Lightning接口，不愿意与其他各国或地区统一标准，为什么？

最近的iPhone 13 Pro系列拆解显示，其电池容量更大，而有评测对iPhone 13及iPhone 12、iPhone 11系列进行了续航对比测试，评出了续航最长的机皇。

在以前甚至是今天，许多使用IGBT或者MOSFET做逆变器的工程师是不做双脉冲实验的，而是直接在标定的工况下跑看能否达到设计的功率。这样的测试确实很必要，但是往往这样看不出具体的开关损耗，电压或者电流的尖峰情况，以及寄生导通情况。

美国半导体行业协会（SIA）在其2021年上半年回顾报告中简要阐述了全球半导体市场的动态变化、对全球经济的影响、在疫情和芯片短期期间的行业应对措施，并给美国的半导体产业竞争力做了简要分析。现选编部分要点，供国内半导体业界人士参考。

每年，美国《财富》杂志都评选出世界500强企业。8月2日，《财富》发布了最新的世界500强排行榜，华为排在第44位。最近，全国工商联发布了2021中国民营企业500强排名，华为排在第五，阿里巴巴排在第五位。而阿里巴巴在最新的世界500强中排在第63位。

2021年的格芯技术峰会，是格芯在7月推出全新品牌后举办的首场大型活动，也是观察格芯未来5至10年战略发展计划走向的最佳窗口。

2021中国企业500强规模逆势增长，共实现营业收入89.83万亿元，比上年增长了4.43%。同期世界500强的营业收入下滑了4.81%。2021中国企业500强营业收入前十名的公司分别为……

半导体p-n结具有独特的整流特性，是众多电子元器件的基本构成单元，基于此所构建的传统固态光电探测器(solid-state photodetector)可将光信号捕获并转换为输出电信号，被广泛应用于成像、传感、探测等领域。然而……

孟晚舟于加拿大当地时间9月24日下午4点29分，乘坐临时安排的中国国际航空公司的波音777包机飞离温哥华国际机场返回祖国。在被监视居住近3年后，终获自由。25日晚21点50分，孟晚舟乘坐的中国政府包机在深圳宝安国际机场降落。孟晚舟一袭红裙走下飞机发表感言：祖国，我回来了！

从应用端角度来看，在PC与平板电脑；服务器，尤其是中国服务器市场的高速增长；边缘计算和AI时代对低延迟、低功耗、高速、大带宽的需求；以及AMD/Intel/海力士等头部厂商示范效应四大合力的加持下，DDR5的普及被按下了“加速键”。

微电子所集成电路先导工艺研发中心朱慧珑研究员团队于2016年提出、并于2019年在世界上首次研发成功自对准金属栅的垂直环栅纳米晶体管，相关成果发表在国际微电子器件领域的顶级期刊《IEEE Electron Device Letters》上（DOI: 10.1109/LED.2019.2954537）。

晶圆供应对于芯片业从硅过渡到SiC半导体组件至关重要。多起SiC晶圆收购与交易与合作协议，充份展现芯片制造商如何透过内部和外部资源以因应市场需求，并进一步推动SiC半导体的规模经济...

如果运营商一边倒的执行现有宏基站部署策略，那么5G网络建设终将难以为继。而如果搭配使用搭载最新芯片，成本仅为千元的5G小基站，或将有望成为解决上述挑战的关键。

2021年的Q3后及Q4，消费电子领域最热的产品当属苹果的iPhone 13了，尽管整体升级不大，但是苹果却通过软硬件的综合表现以及历史相对最低价的营销让整个手机领域再起波澜。本文将从市场需求、价格行情、购买攻略、漏洞问题等方面把iPhone 13、iPhone 13 Pro的最新情况及问题等详情进行汇总。

2021年新款iPhone 13/Pro 发布后，众多工程师和果粉们就都在等待着拆解了，《iPhone 13的真机拆解》已经被快拆手iFixit放出。不过, iPhone 13 Pro的拆解却被大V楼斌代表微机分（WekiHome）抢了先机。现在请看iPhone 13 Pro的拆解，其细节详情包含了电池、高通基带等待，并附有视频及与三星S21 Ultra的相机PK。

作为可穿戴医疗健康和远程病人监护技术领域的引领者之一，Maxim Integrated(现已并入Analog Devices)日前宣布推出三系统生命体征模拟前端(AFE)MAX86178，以及单电感多输出(SIMO)电源管理IC MAX77659，再次为医疗可穿戴设备树立了行业标杆。

截止2021年第二季度，已经投产的12英寸晶圆制造线有27条，合计装机月产能约118万片（其中外资公司装机月产能超过50万片）；已经投产的8英寸晶圆制造线投有28条，合计装机月产能约120万片；已经投产的6英寸及以下晶圆制造线装机产能约400万片约当6英寸产能。

​​​​​​​CPU 架构方面，目前有Intel/AMD、Arm等主流阵营，但是随着美国科技贸易战的愈发“深入”，各国都在考虑打造自己的CPU，这方面，RISC-V异军突起，在取得了中国等的全力支持后，最近又添欧洲阵营，其22nm工艺，1GHz的基于RISC-V架构的EPAC1.0首发测试，已经可以点亮运行了。