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IFI发布全球专利250强榜单:华为、京东方、联想包揽国内前三
IFI Claims Patent Services发布全了球专利250强榜单《IFI 250: Largest Global Patent Holders》(截至2021年1月),中国大陆共有8家企业和机构上榜,其中,华为、京东方、联想位列国内企业前三,三者均排在全球的前100强,代表着国内企业在国际专利擂台上的第一梯队。
综合报道
2021-01-22
知识产权/专利
消费电子
智能手机
知识产权/专利
荣耀赵明:高通、联发科等几乎所有的供应商已恢复供货
1月22日,荣耀举行了独立后的首场发布会,荣耀V40正式发布。会后,荣耀终端有限公司CEO赵明接受了媒体采访。
综合报道
2021-01-22
业界新闻
业界新闻
寒武纪首颗7nm工艺AI训练芯片量产,算力提升4倍
1月21日,寒武纪公告宣布思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地。思元290智能芯片是寒武纪的首颗AI训练芯片,也是首款应用于云端场景的7nm工艺芯片……
综合报道
2021-01-22
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
赤字规模逐年增大,LG电子拟出售旗下手机业务
韩国科技大厂LG电子(LG Electronics)传出,因不堪长期亏损,准备出售或关闭旗下智能手机业务。据韩媒消息指出,潜在买家为越南最大企业Vingroup,提出的收购条件具有相当吸引力,正在与LG电子进行收购谈判。
综合报道
2021-01-22
收购
业界新闻
收购
英特尔2020年Q4营收200亿美元,净利下降6%
1月22日消息,据新浪科技援引报道,英特尔表示,黑客本周四从该公司网站上窃取了敏感的财务信息,迫使该公司比预订计划提前发布财报。
2021-01-22
业界新闻
业界新闻
国产FPGA公司安路科技启动科创板上市辅导
1月21日,上海证监局官网公示了中金公司关于上海安路科技首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案情况报告。据介绍,安路科技成立于2011年11月,总部位于浦东新区张江高科技园区,主营高性价比可编程逻辑器件(FPGA)、可编程系统级芯片(SoC)、及相关EDA软件工具和创新系统解决方案。是国内少数同时具备FPGA芯片硬件和FPGA编译软件自主研发能力的公司……
综合报道
2021-01-22
FPGAs/PLDs
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
FPGAs/PLDs
合作伙伴眼中的HarmonyOS:专访HarmonyOS首批生态共建者润和软件
江苏润和软件股份有限公司(以下简称润和软件)是华为HarmonyOS官方的首批南向生态的共建合作伙伴之一。在HarmonyOS 2.0发布的第一天,润和软件就随即发布了支持HarmonyOS的HiSpark Wi-Fi IoT智能家居开发套件、HiSpark AI Camera开发套件和HiSpark IPC DIY开发套件,目前也仍在对HarmonyOS生态做持续共建。
张玄
2021-01-22
软件
软件
楼氏电子:2021年你需要把握的三大音频趋势!
近日,楼氏电子于美国著名电子技术类杂志媒体《EE Times》网站刊登了2021年最新的音频声学趋势及展望。毫无疑问,音频界即将迎来格外令人激动的时代,就请跟着楼氏电子全球企业发展部高级副总裁Brian Crannell先生一起来看看吧!
Knowles楼氏电子
2021-01-22
市场分析
智能硬件
市场分析
比亚迪半导体接受IPO辅导估值超100亿,传与华为合作开发车规级麒麟芯片
最近的汽车芯片缺货,已经导致多家国内外车企停产,然而比亚迪似乎没有缺货问题,他们甚至表示,公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链,不仅可以充分自给,还有余量外供。最新消息显示,比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成了辅导备案。据悉,引入了红杉、小米等知名机构作为战投后,比亚迪半导体估值已超100亿元,再加上此前传与华为合作开发麒麟芯片……
EETimes China
2021-01-21
汽车电子
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
汽车电子
疫情对工业4.0与5G部署带来了什么冲击?
疫情严重影响了供应链,改善供应链成为上述调查受访者们的优先事项;而我们需要进一步详细探讨5G在疫情发生之前、疫情发生期间以及疫情结束之后受到的冲击。
Don Scansen,EE Times专栏作者
2021-01-21
工业电子
通信
工业电子
苹果为什么能打趴Intel和高通?M1战酷睿i9/骁龙8cx
苹果Mac开始换用自家芯片,对Intel而言无疑是个打击。苹果在去年的MacBook系列产品发布会上,提到自家M1芯片时,不忘大谈相比前代MacBook产品,其CPU性能提升2.8倍;GPU性能提升5倍;比较的就是Intel处理器了。总结下来,在同等核心规模的CPU中,苹果M1芯片在跑常规性能测试时,能够以低很多的功耗达成相比x86处理器更强的性能……
黄烨锋
2021-01-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
联发科发布天玑1200/1100处理器,6nm EUV加持能带来多大提升?
2020年第三季度联发科技(MediaTek)凭借31%的市场份额超越高通,成为了全球第一的智能手机芯片供应商。得益于手机市场的增长,联发科还重返2020年十大半导体厂商榜单。形势一片大好之下,联发科也趁热打铁,于1月20日举办了天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100……
刘于苇
2021-01-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能手机
处理器/DSP
光刻机巨头ASML 2020年营收达140亿欧元,净利36亿欧元
1月20日, 半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)公布 2020 年第 4 季及 2020 年度全年财报。营收、获利都创新高,整体表现优于公司先前的财测与市场预期的情况下,ASML 于 20 日在美股的股价一度大涨超过 4%,股价一度站上 551.15 美元。
综合报道
2021-01-21
EDA/IP/IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
联发科天玑1200芯片正式发布:采用台积电6nm工艺
天玑 1200 芯片基于台积电 6nm 工艺打造,采用「1+3+4」八核心设计,具体为 1 颗 3.0GHz 主频 Cortex-A78 超大核 +3 颗 2.6GHz 主频 A78 大核心 +4 颗 2.0GHz 主频 A55 小核心构成。
综合报道
2021-01-21
处理器/DSP
通信
业界新闻
处理器/DSP
比亚迪电子将为荣耀代工手机,产量超5000万台
1月19日消息 据美港电讯引述供应链消息,新荣耀的手机代工厂商确定为深科技和比亚迪电子,受此消息影响,比亚迪电子今日港股盘中一度涨超 18%,深科技直线拉升 7.8% 击涨停板封板。
综合报道
2021-01-21
业界新闻
业界新闻
对比台积电,三星代工策略分析
三星的代工业之前不太为业界知晓,一个方面是它的存储器居全球首位,表现太突出,另一方面三星是一家包含许多终端产品的电子公司,它的逻辑芯片部分主要是自用。观察全球代工业的态势,不容置疑是台积电走在前列,而且在它的支持下成就了苹果,AMD及英伟达等众多厂商。但是三星的表现也让人敬佩,它如一台前进中的“压路机”,虽然步速不快,然而也是势不可挡。
莫大康
2021-01-21
制造/封装
处理器/DSP
物联网
制造/封装
各种成像技术与其软件工具如何有效整合来提升自动化性能?
本文介绍的三个应用案例展示了业界上先进的机器视觉软件和及其图像预处理技术如何促使2D和3D视觉检测的性能成倍提升。
Steve Zhu
2021-01-21
摄像头
传感/MEMS
处理器/DSP
摄像头
特斯拉model3发生自燃并爆炸,官方回应来了
据报道,1 月 19 日晚间,在上海闵行区某小区内发生一起特斯拉 Model 3 起火自燃事故,并在地库发生爆炸。
综合报道
2021-01-20
业界新闻
业界新闻
隔着屏幕的CES还能吸引消费者吗?
因为新冠病毒肺炎(Covid-19)疫情持续肆虐全球,2021年的CES就像过去十个月以来几乎所有的大型会议一样,从实体转为虚拟;我的两只脚可能因此很高兴,但没有了那些让人眼花撩乱的宣传噱头,一切就是不一样。
Rebecca Day,EE Times专栏作者
2021-01-20
消费电子
消费电子
展望2030年汽车行业:互联家庭的延伸
您是否畅想过到2030 年的汽车将是什么样子的?会有哪些配置?根据Molex莫仕最近发布的“未来汽车”调研报告显示有很多方面都是非常的激动人心。
Mike Bloomgren,莫仕
2021-01-20
汽车电子
市场分析
汽车电子
对比台积电和英特尔的2021营收和资本支出预算
英特尔新任首席执行官是否能带领英特尔走出芯片制造业务的困境,他的工作会有多难?英特尔2020财年营收高达753亿美元,比前一年增长5%,运营利润率约30%。不过,PC和数据中心需求的迅速增长并不能解决该公司的制造业困境...
EETimes China
2021-01-20
市场分析
市场分析
晶瑞股份购买ASML XT 1900 Gi光刻机进厂,用于多少纳米分辨率光刻胶研发?
高端集成电路材料的核心技术掌握在欧美日等外国企业手中,已经和半导体制造设备、EDA软件一样,成为我国发展自主半导体产业“卡脖子”的关键领域。以光刻胶为例,与配套试剂在晶圆制造材料中合计占比约12%,为第4大晶圆制造材料,但日本的4家企业就占据了全球70%以上的市场份额。1月19日晚间,国产光刻胶厂商晶瑞股份发布公告称,所购买的ASMLXT 1900 Gi型ArF浸入式(DUV)光刻机顺利进厂,用于高端光刻胶研发……
刘于苇
2021-01-20
制造/封装
基础材料
新材料
制造/封装
扩大苹果生产线!富士康筹划2.7亿美元在越南建新厂
1月19日消息,据国外媒体报道,富士康(Foxconn)已获得许可,在越南建造一座新的2.7亿美元的工厂,这可能是苹果扩大iPad和MacBook在中国以外生产线计划的一部分。
综合报道
2021-01-20
业界新闻
业界新闻
iPhone光学组件供应商 Lumentum 欲收购 Coherent
据知情人士透露,苹果 iPhone 光学组件供应商 Lumentum Holdings Inc. 有意收购激光技术大厂 Coherent Inc.,目前已进入深入谈判阶段。两家公司在各自的领域中,都是公认的领导者。Lumentum专注电信网络、云和5G网络、3D感测和LiDAR的光子应用;Coherent则擅长先进的微电子制造、精密制造、研究和生物仪器的光电子技术应用。
EETimes China
2021-01-20
光电及显示
通信
医疗电子
光电及显示
国产MCU厂商航顺采用Arm+RISC-V双核异构研发出AIoT MCPU
在最近举行的2021航顺HK32MCU新品发布会上,航顺联合创始人兼CTO王翔详细介绍了自主研发的双核异构MCU-HK32U1xx9系列产品。这款芯片采用异构集成的大、小核架构:Arm Cortex-M3大核负责主运算;RISC-V小核负责简单通信及控制。
顾正书
2021-01-19
控制/MCU
中国IC设计
控制/MCU
总数
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/共
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