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中国创新拉动2023年欧洲专利申请增长,华为5000份专利申请居榜首
2023年中国在欧洲专利局的专利申请总数较上年增长8.8%;华为提交超5000份欧洲专利申请,位居公司排名榜首;有机精细化学、电气机械和生物技术领域专利申请增长强劲;中国与美德日韩共同成为专利申请主要的来源国之一;全新“单一专利”制度(Unitary Patent)广受中国专利所有者欢迎:2023下半年授予的所有欧洲专利中有10.9%申请了单一专利 。
欧洲专利局
2024-03-19
知识产权/专利
通信
新能源
知识产权/专利
欧盟通过“关键原料法”:对单一国家任何战略性原料依赖度不超过65%
欧盟认为,提升本土原材料开采、加工和回收能力,减少对第三国的依赖,并加强供应链的韧性和可持续性,对于欧洲绿色、数字化转型雄心以及国防和太空应用的重要技术至关重要。
综合报道
2024-03-19
新材料
供应链
新能源
新材料
字节跳动投资昕原半导体,布局新型存储技术ReRAM
字节跳动通过投资的方式布局新型存储技术ReRAM。资料显示,昕原半导体(上海)有限公司发生工商变更,股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.,以9.5116%的持股比例成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。
综合报道
2024-03-19
存储技术
业界新闻
存储技术
欧盟或加入美国阵营,考虑审查中国成熟制程芯片
数十年来,芯片产业从来就不是一个单纯的技术问题、市场问题,而是带有复杂地缘政治因素的产业问题。未来,随着美国、欧盟加入审查中国成熟芯片同一阵营,芯片这一产业的脱钩风险将进一步加大,“小院高墙”的做法也将进一步冲击全球半导体供应链。
综合报道
2024-03-19
制造/封装
工业电子
汽车电子
制造/封装
印度决定对中国印刷电路板、自粘乙烯基征收反倾销税
最近几年,印度加快了本土化制造计划,其目标是成为“下一个世界工厂”。然而,印度与中国在很多产品上存在较大的竞争性,在应对这种竞争时,普遍采用反倾销作为一种贸易保护策略,已经成为常态。
综合报道
2024-03-19
消费电子
智能手机
国际贸易
消费电子
SK海力士超高性能AI存储器HBM3E,全球首次投入量产并开始向客户供货
SK海力士今日宣布,公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E,将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后,仅隔7个月取得的成果。
2024-03-19
存储技术
存储技术
英伟达新发布Blackwell GPU性能暴涨30倍?怎么做到的?
英伟达在GTC上发布了最新的Blackwell GPU,据说AI推理性能比Hopper提升了30倍?这符合摩尔定律吗?是什么黑魔法和黑科技?
黄烨锋
2024-03-18
人工智能
处理器/DSP
人工智能
FPGA市场为何会在行业下行期逆势增长?
目前全球FPGA出货量最大的企业是莱迪思。这家公司在过去两年的行业低谷期保持了业绩的高速增长。这究竟是怎么做到的?
黄烨锋
2024-03-18
FPGAs/PLDs
FPGAs/PLDs
315曝主板机的黑灰产业链,二手手机主板秒成“摇钱树”
315晚会爆出一则关于“手机废旧主板”的网络安全问题。在日常生活中,偶尔会收到的垃圾信息、低劣广告、推广信息等,而且能从不同的地址发送,315晚会爆料,而这跟报废手机主板有关,不法商家将这些手机主板集合在一起,做成一款手机主板机,通过它来对网络世界进行操纵。
综合报道
2024-03-18
业界新闻
智能手机
处理器/DSP
业界新闻
生态裂变进行时,RISC-V进入10-100爆发期
截至2023年,RISC-V在主流应用中占比约30%,在主流市场年增长率超过40%,几乎用10年时间完成了Arm架构30年的历程。随着计算架构进入到一个新的黄金十年,基于RISC-V的创新架构不断涌现,已进入“10到100”的爆发期……
刘于苇
2024-03-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
台积电垄断AI芯片代工,斩获近100%芯片订单
即使台积电进一步扩厂添加产能,但仍可能无法满足市场的需求,即3纳米芯片工艺将出现供不应求的情况。无论谁在这场AI芯片战争中胜出,台积电的AI芯片生产市占率都可能接近100%,相当于垄断市场。
综合报道
2024-03-18
处理器/DSP
制造/封装
数据中心/服务器
处理器/DSP
传三星将获得美国超60亿美元的芯片补贴拨款
据彭博社消息称,三星电子将获得美国《芯片法案》超60亿美元的补贴,援引知情人士称,美国政府做出这一计划是支持三星在德克萨斯州的项目投资。彭博社补充道:“美国联邦政府的资金支援将与美国国内相当规模的追加投资并行”,“不确定追加投资将在何处执行。”不过这一金额超过了美国政府计划向台积电补贴的50亿美元。
综合报道
2024-03-18
业界新闻
制造/封装
业界新闻
Wi-Fi 7应用再提速,一站式平台突破性能测试瓶颈
在认识到 AP、路由器和设备制造商面临的种种挑战后,是德科技日前推出支持Wi-Fi® 性能测试的E7515W UXM无线连接测试平台,这款网络仿真解决方案能够对支持4x4 MIMO和320MHz信道带宽的WiFi-7设备执行信令(RF)和吞吐量测试。
邵乐峰
2024-03-18
测试与测量
测试与测量
被指故意隐瞒!苹果拿出4.9亿美元和解金,但否认负有责任
尽管苹果拿出4.9亿美元希望达成和解,但法庭文件显示苹果否认负有责任,仅为避免诉讼成本和分心而达成和解。据悉,和解涉及在库克发表上述言论和苹果发布收入预测之间的两个月内购买苹果股票的投资者。
综合报道
2024-03-18
消费电子
智能手机
业界新闻
消费电子
嵌入式技术瞄准边缘智能,智能设备网络安全法即将生效
本文回顾了2024年嵌入式技术趋势会议,重点介绍了英国即将实施的智能设备消费者保护法,以及近期来自英飞凌和GlobalFoundries、Microchip、西门子、Morse Micro、Sondrel和EnOcean的嵌入式领域新闻。
Nitin Dahad
2024-03-15
嵌入式设计
控制/MCU
安全与可靠性
嵌入式设计
独家专访Molex莫仕CEO:已准备好在汽车和医疗市场大放异彩
Molex莫仕首席执行官Joe Nelligan在接受《EE Times》独家专访时表示:“我们已将一些通常用于移动设备的技术应用到汽车领域,这是前所未见的状况。”
Alan Patterson
2024-03-15
医疗电子
汽车电子
新能源
医疗电子
继EPC起诉后,英飞凌再对英诺赛科提出GaN专利侵权诉讼
英飞凌在美国加利福尼亚州北区地方法院对英诺赛科提起一项关于氮化镓(GaN)技术有关的专利侵权诉讼,请求被英诺赛科侵权的与GaN技术有关的美国专利能获得永久禁令,包括但不限于诺赛科生产、使用、销售、要约销售和/或向美国进口各种产品,这些产品的应用范围涉及汽车、数据中心、太阳能、电机驱动、消费电子产品的氮化镓晶体管,以及在汽车、工业和商业应用中使用的相关产品。
吴清珍
2024-03-15
新材料
功率电子
知识产权/专利
新材料
苹果收购加拿大AI初创公司DarwinAI,意在加快布局生成式AI
苹果收购DarwinAI,将有助于苹果进一步推动这方面的努力——打造出更小型的人工智能系统。未来,苹果也将整合过去在汽车自动驾驶领域的AI研究成果,在苹果手机、AI耳机等探索更多、更好的落地方向。
综合报道
2024-03-15
人工智能
消费电子
可穿戴设备
人工智能
华为汪涛:2023年华为销售收入超7000亿元,研发投入总额排名全球前五
汪涛表示,华为公司始终保持对研发的强力投入,通过技术创新来构筑产品和解决方案的竞争力。2021年~2023年,这三年的研发投入都占华为收入超20% 。2023年,华为的研发投入总额排名居全球前五。
综合报道
2024-03-15
通信
消费电子
大数据
通信
倪光南:RISC-V DSA服务器替代传统x86服务器,是中国的机遇
随着AGI(通用人工智能)的发展,中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起,基于RISC-V架构的DSA新型服务器有可能实现对传统x86服务器的替代。
刘于苇
2024-03-15
处理器/DSP
数据中心/服务器
中国IC设计
处理器/DSP
HBM技术与市场竞争白热化,三星加快追赶SK海力士的步伐
HBM的高生产成本也是限制其市场发展的一个因素。尽管AI PC和AI手机对DRAM的需求在增加,但由于生产成本的问题,HBM的整体供应增长可能受到一定限制。
综合报道
2024-03-15
存储技术
人工智能
数据中心/服务器
存储技术
欧美锂电装备面临反向被中国“卡脖子”?
需要认识的是,中国企业在锂电装备领域只是暂时具备一定的领先优势。正如一些行业专业人士评论,能不能真的“卡脖子”,核心在技术、工艺、设备、材料缺一不可。毕竟,欧美仍然具备雄厚的技术装备工业基础和专利技术沉淀,“如果上述要素仅是层窗户纸一捅就破,超越仅是时间问题。”
综合报道
2024-03-14
制造/封装
电池技术
国际贸易
制造/封装
HBM战火燃起,SK海力士前高管跳槽美光面临竞业协议
据韩媒BusinessKorea报道称,SK海力士一名前HBM研究员跳槽至美光公司担任高管,韩国首尔中央地方法院现已经批准SK海力士针对该前员工的竞业协议申请。做出这一裁定,是韩国法院认为,在 HBM 领域,SK 海力士占有超过 50% 的主导市场份额,而美光是后来者,只占有 3% 到 5% 的市场份额。
吴清珍
2024-03-14
业界新闻
存储技术
人工智能
业界新闻
世界第一AI芯片!美国Cerebras Systems发布第三代晶圆级AI加速芯片
尽管WSE-3芯片核心数量、缓存容量增加的不多,但性能实现了飞跃,峰值AI算力高达125PFlops,也就是每秒12.5亿亿次浮点计算,堪比顶级超算。目前WSE-3的具体功耗、价格没公布,参考上一代产品的价格,估计该芯片价格要超过200万美元,不知会有多少企业愿意买单。
综合报道
2024-03-14
处理器/DSP
人工智能
制造/封装
处理器/DSP
美国智库报告显示:中国培养全球近50%顶尖AI人才,却为美国“做嫁衣”
值得一提的是,华人科学家在全球科技领域的突破与进展上发挥了重要作用,但同血脉的华人科学家在光刻机技术、生成式AI、mRNA疫苗研究等方面取得的突破,正让中国受困于其构建起的技术壁垒。
综合报道
2024-03-14
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业界新闻
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人工智能
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