由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群一起主办的“2022 国际AIoT生态发展大会”于6月29日在深圳科兴科学园会议中心隆重举行。此外，工业互联网、智慧家庭、智慧可穿戴、智慧机器人、智慧两轮车五大活动分论坛，企业对接会，新一代信息通信技术(NICT)创新奖、ICT产业风云人物奖、ICT产业杰出企业奖颁奖典礼等同步在当天进行。

深耕测试测量行业几十年甚至更久的是德科技、泰克、R&S、NI、安立几大品牌虽有很多宏观的共性，但又各有千秋，彰显出各家在行业中各自的优势侧重，也是对时下产业热点的整体呈现和各有特色的战略应对。一起看看2022上半年，测试测量行业都在上演哪些大戏吧。

物联网设备的激增正在不断产生联网设备数据，收集和分析这些数据是在2023年实现转型的首要任务。我们也发现有越来越多在各领域的企业在大量投资这个领域，让端智能化带来的大量数据能更好的被收集并有效利用。

中国服务机器人市场从1986年底“863”计划研发特种机器人开始，经过多年发展，已经在2020年后进入市场启动期，主流机器人厂商分割瓜分该市场后实现盈利，商业模式已逐渐完善。美的集团AIOT首席硬件架构师陈苑锋从四个分类，分析了中国服务机器人市场的发展阶段，并基于现状对该行业的未来进行了展望。

6月29日，由AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群一起联合主办的2022国际AIoT生态发展大会在深圳举行。会上全志科技泛运营商客户事业部总经理李震先生分享了全志AI清洁产品也即是扫地机器人的市场、技术分析。

后摩尔时代诸多新兴应用的兴起，如AI、GPGPU、HPC等芯片开发已成为市场热点，这对芯片的规模、性能的要求日益走高。合见工软CTO贺培鑫表示：“为了满足对复杂功能的需求，我们可以看到市场上的大部分芯片采用多核结构；同时随着工艺节点已趋近极限，晶圆厂已经在探索是否能突破2纳米甚至1纳米的标线。为了追求PPA和成本的最优解，采用多Die的Chiplet成为芯片设计的主流结构。因此，多核多Die是时下芯片设计的趋势。”

当软件开发团队急于快速交付而忽略了代码质量时，就会产生技术债务，比如用户可能迫切需要某项功能，所以开发人员选择先部署“仅仅够用”的代码并打算在以后再修复和优化。如果最后没有重新检查和修复这段代码，这图一时方便的操作所带来的代价就是日后工作量的增加……

虽然众多不同边缘设备的要求都各不相同，但它们基本上都是为了最大程度地提高性能，降低功耗，并尽量减少所需的物理空间。设计工程师如何作出合适的权衡才能应对这些挑战？现有 AI 处理器的性能往往受到带宽限制，并且在将数据移入和移出外部内存时也会遇到瓶颈，导致系统利用率低，这也就意味着性能/功率数值（以 TOPS/Watt 为单位）受到限制。

意识到没有必要精确复制神经元，再加上DVS摄影机的开发，是今日神经形态视觉系统背后的驱动力。不过现在虽然已经有系统问世，在我们拥有可供商用、完全像是人类的计算机视觉技术之前，还有很长的路要走。

2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而十二英寸年增幅则为18%。其中，十二英寸新增产能当中约65%为成熟工艺（28nm及以上）……

由于先进的 12英寸硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。这项扩厂计划将打造美国本土首座12英寸新硅晶圆厂。对比相同性质的其他工厂，这座12吋晶圆厂也将是全美最大、世界数一数二的大型厂房之一。

AspenCore分析师团队挑选电源管理和功率器件市场的30家上市公司和拟上市公司（已经公开招股书），对其2021财年的POWER业务营收和利润信息进行对比，给出综合实力评比。

电池管理系统 (BMS)是锂离子电池组的"大脑"，对电芯（组）进行统一的监控、指挥及协调。从构成上看，电池管理系统包括电池管理芯片（BMIC）、模拟前端（AFE）、嵌入式微处理器，以及嵌入式软件等部分。BMS根据实时采集的电芯状态数据，通过特定算法来实现电池组的电压保护、温度保护、短路保护、过流保护、绝缘保护等功能，并实现电芯间的电压平衡管理和对外数据通讯。

对于当前态势下，必须从最坏处着手，非常有可能在某一特定阶段，美国会釆用“全面切割”。之前中国半导体业熟悉的大幅进口模式可能受阻，显然对于推动国产化进步是十分有利。因此放在我们面前唯一的出路，必须攻坚克难，用部分高质量的国产化来撕开西方禁运的“缺口”，至少要具备互相制约的能力。

6月23日，珠海芯试界半导体科技有限公司成立，注册资本2亿元人民币，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片设计及服务……

随着大数据、云计算、人工智能的兴起，通信基站、数据中心等基础设施的新建，数据存储及计算处理需求的激增，计算速度和运算量的缺口，需要更大电流的CPU、GPU及ASIC来满足，对电源芯片也提出了更高要求……

若随着车用供应链复苏、高速运算平台以及苹果新机备货效益，台积电赶超英特尔的机会不小，6月营收表现也成了两强决胜关键。台积电产能集中在中国台湾且大幅成长之际，英特尔却遭遇中国大陆封控、供应链调度、终端应用较集中单一个人电脑（PC）与服务器领域带来的严峻考验。再加上产业结构变化，更多品牌大厂转向自行设计芯片，并找晶圆代工厂代工，进一步助推了台积电的营收增长。

梁骏吾院士从事半导体材料科学研究工作六十多年，是我国早期半导体硅材料的奠基人。他先后从事高纯区熔硅单晶、砷化镓液相外延、硅气相外延、SiO2隔离膜生长和多晶硅生长的研究，大规模集成电路用硅单晶、掺氮中子嬗变硅单晶、超高速电路用外延技术、MOCVD AlGaAs/GaAs量子阱材料及半导体中杂质与缺陷的行为，SiC外延生长和GaN基材料的生长……

近来芯片行业都在不停的提速，5nm 3nm 华为 苹果都在不断地推陈出新，所以在半导体制造领域最大挑战是节点微缩和规模扩大带来的良率问题

全球市场化中竞争是条主线，谁也不甘落后，这也是摩尔定律的神奇所在，它可以让企业义无反顾地去追随它，冒巨大投资的风险。因为按定律的精髓，谁踩空一步，有可能在竞争中出局，实际上也反映巨头们都试图通过实现差异化而获得先机。目前台积电、三星及英特尔都有2纳米的计划，而且时间都定在2025年左右，显然谁能真正达成，恐怕要看客户的公正评价。

龙芯中科在科创板上市，成国产CPU第一股，该公司本次发行4100万股，发行价为60.06元，募资总额为24.6亿元。龙芯中科开盘价为96.28元，较发行价上涨60%，截止发稿前，股价为89.07元/股，涨幅降到48.30%，市值为357.17亿元。

据微信公众号Analog_Dialogue爆料，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布关闭中国区APS（Advanced Power System）高级电源研发部门，原中国大陆的研发任务转至中国台湾和国外。从收入来源看，2021年恩智浦来自中国大陆的营收占比高达37.8%。各方数据显示NXP中国的市场依旧强劲，此时关闭中国区APS部门，实在耐人寻味……

流行的机器学习算法，如 XGBoost 和 LightGBM，充分利用了这一概念。理解 boosting 有助于阐明为什么它是一个如此强大的工具并适用于当今的许多分类问题。

2022 年第一季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长 35%。印度是增长最快的市场（同比增长 59%），其次是中东非洲、日本、北美、中国、西欧和韩国，均实现了两位数增长。然而，由于新一波 COVID-19 和随之而来的封锁，最大的物联网模块市场中国的需求环比下降了 11%。

台积电于2022年北美技术论坛正式发表2nm工艺将采用纳米片晶体管架构，全面提升效能及功耗效率。