在今年的第二届(2020)国际电子产业链资源对接大会上，一个展台上大屏幕清晰投影的展示吸引了记者的注意。这家名为光科全息的公司展示的是KOOK光学成像屏幕产品，采用自主研发的“光子晶体”材料。据称这种技术采用透镜组结构，属国内首创的光子晶体薄膜材料核心技术。

近期Graphcore又发布了二代IPU芯片Colossus MK2 IPU (GC200)（以下简称MK2），以及包含四颗MK2芯片系统方案的IPU-Machine: M2000 (IPU-M2000)（以下简称M2000）。扩展至1024个IPU-POD，即512个机架，至多64000个MK2芯片集群之后，其16bit FP算力能够达到16 ExaFLOPs.

8 月 11 日消息 据数码博主 @长安数码君 今日爆料，华为余承东近日签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》的文件，内容显示华为要成立部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。

到2022年全球MCU市场规模将达到240亿美元，其中中国MCU市场将达到320亿元，未来3-5年中国MCU市场将以8-10%的年复合增长率增长。对于国产MCU厂商来说，市场的快速增长和“国产替代”将是难得的良机，预计今年国产MCU厂商总的销售额将达到148亿元人民币，占中国MCU市场的55%。以兆易创新为代表的国产MCU厂商在32位MCU市场是如何发展起来的呢？

台湾地区一家名为奥义智慧的资讯安全公司，在2018年及2019年于新竹科学园区发现几起针对半导体业者的网络攻击事件，他们怀疑相关攻击是来自中国大陆的黑客集团，理由是黑客活动时间基本符合北京时区，而且还是996工作制……

芯粒（Chiplet）作为一个可行的先进芯片设计和制造方案日渐被业界认可，主要的半导体制造商都已转向芯粒，以应对摩尔定律物理极限所产生的影响， 但却发现有太大的问题需要解决。

无论是针对美方新祭出的出口管制禁令或是振兴美国本土半导体产业的措施，美国半导体设备业者都不愿意表达意见，毕竟他们已经习惯有八成业务来自于海外市场...

此前，有投资者5月底向大族激光提问：“公司的紫外激光能用到光刻机上吗？”大族激光方面回复：“公司在研光刻机项目主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用，尚未实现销售。”8月10日，大族激光在互动易平台表示，公司在研光刻机项目目前已接到少量订单……

8月10日，紫光集团发布内部消息宣布引入一位半导体行业高管。原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入，担任紫光集团执行副总裁，向董事长赵伟国汇报。

硅（Si）基半导体的出现比宽禁带（WBG）半导体早了几十年，如果要转向采用SiC或GaN功率半导体器件实现最佳设计，需要更多的专业知识和技巧，并在几个方面谨慎考虑，如开关拓扑、电磁干扰（EMI）、布局、并联以及栅极驱动器的选择。另外，解决可靠性和成本问题也很重要。

京东方(BOE)与华星光电(CSOT)策略性调整8.5代线产能，由生产电视面板转移至显示器面板，加上因新冠肺炎疫情衍伸的远端工作与学习带动IT产品需求量增加，2020上半年中国大陆面板厂的显示器面板市占率上升至38%。

8月10日，微软公司对近日网上“Windows系统准备断供中国”的传言发表最新回应，称此为谣言，不符合事实。

最新安全研究显示，在高通 DSP 芯片中发现到 400 多个漏洞，可能将威胁市场上近 40% 的智能手机。

一位名叫 Till Kottmann 的瑞士软件工程师，在Mega 上发布了超过 20GB 的英特尔内部机密文件。在外泄的文件中，有大部分都被标记为“机密”，其中包含有 BIOS 参考代码、Kaby Lake 样本代码、Tiger Lake 设计图、工具、固件等内部信息……

“很遗憾，华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有这巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与。”余承东在会上发出一声叹息，“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。”

8月10日讯，据Engadget中文网消息，东芝近日将手中持有的 19.9% Dynabook Inc. 股权转给了夏普，Dynabook成为夏普的全资子公司。这意味着东芝35年的笔记本历史在此画上了句号。

8月9日晚间，小米雷军发微博对8月11日的发布会进行预热，同时也回应了外界对小米最关心的的几个问题。雷军表示，小米澎湃芯片的研发还在继续，概念机MIX Alpha已经放弃量产。

近日，显通科技宣布为华硕ROG 3游戏手机和联想首款游戏手机“拯救者”提供SDS GamingBar解决方案。全新的GamingBar方案能够将游戏性能提升5倍，支持真正IP68防护等级，并提供了独特的滑动功能，使智能手机天然获得类似游戏手柄的操作加持。

截至2020年6月30日止3个月，中芯国际销售额为9.38亿美元，环比增加3.7%，同比增加18.7%；公司股东应占净利润1.38亿美元，环比增长115%，同比增长644.2%。但在8月7日早盘，中芯国际AH股却同时出现暴跌，分析认为这是因为多数芯片概念股已经过多轮炒作，正处于调整态势之中……

中国西安电子科技大学研究团队研发的“转印与自对准刻蚀技术”有效地实现了晶圆级的异质集成，有望将多种不同的功能材料如硅、氮化镓等集成在晶圆级的单片上，以此为基础制造的器件及集成电路理论上具有更加多样强大的功能与更高的集成度。

5G时代，大家都在谈论人工智能、物联网、工业互联网、车联网、智慧医疗、智能电网以及智能制造这些大家已经比较熟知或是非常了解的技术及应用，那么还有那些正在探讨当中的技术呢？太赫兹便是其中之一。在由ASPENCORE举办的第二届国际电子产业链资源对接大会上，华讯方舟高级副总裁骆睿带来主题为《太赫兹及下一代新型智慧通信网络》的演讲，向在场观众展示了5G乃至6G中可能独领风骚的新科技。

新型处理器指令集架构（ISA）确实很少出现。但是，在加利福尼亚大学伯克利分校实验室中研发的开源RISC-V ISA却在嵌入式行业引起了极大轰动。广受关注的RISC-V ISA是在下述前提下得到开发，即任何设计人员都可以用它来创建处理器内核和软件编译器。该项目现在由RISC-V基金会管理，其成员包括众多大学和跨国技术公司（最著名的一些公司包括Google、IBM、Microsoft、NVIDIA和Oracle等）以及芯片制造商和初创公司。

纵观整个IT系统，从CPU、操作系统、办公套件、整机到服务器，我们都已经初步具有一些商用化的可替代产品。唯独在GPGPU领域，目前还是一片空白。GPGPU全称是通用图形处理器（General-Purpose computing on Graphics Processing Units），是用专门处理图形任务的处理器……

昨日，ASPENCORE成功举办了第二届国际电子产业链资源对接大会，此次大会的嘉宾演讲主题几乎都是围绕5G和AI展开，向在场的观众们演示了一系列5G行业解决方案和智慧家庭解决方案。“从5G的行业应用来看，车联网应该是非常确定性的一大应用，我们坚定看好此行业的发展理念，未来的5G应用中必有车联网的一席之地！”高新兴科技集团高级副总裁吴冬升先生在其演讲中表示。

7月31日，哈勃创新投资有限公司新增对思特威（上海）电子科技有限公司（SmartSens Technology）的投资。据了解，思特威是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司，其产品多应用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品等应用领域。