而AI芯片市场如今可是相当热闹，几有成为红海之势，尤其是在国内——虽然AI芯片这个词涵盖的范围有些太过宽泛。去年《国际电子商情》10月刊封面故事，卢涛的一段话让我们印象很深刻：“如果比较理性地分析，如今市场的整体格局可能并没有大家看到的那么‘热闹’”……“

近日有消息传出，美光科技正在解散上海研发中心旗下的DRAM设计部门，将从150人中挑选40多位核心研发人员提供移民美国的资格，预计最快在今年内完成。

继2021年超过25%的增长后，2022年全球半导体市场会有多大的增长？2023年是否会继续保持增长势头，还是会突然出现负增长而导致周期性衰退？

与其前身无人搬运车（AGV）有所不同，AMR可以理解命令并动态检测和避开障碍物，在不同的工作环境中进行导航，因此无需在现有路径上或者由操作员控制其运动。本文描述了使用集成的软硬件技术开发和部署AMR，并包含工厂、智慧城市和医院的实际应用案例。

iQOO Neo5活力版虽然名字和iQOO Neo5相似，但其实仅有处理器一致。Neo5活力版更像是Neo5的改版，将屏幕升级，在快充、独显以及HiFi几处也做了一些增删。整体成了一款2000元价位的性价比5G手机。所以今天来看的就是这款手机的性价比究竟如何吧。

2022年，在8.5代和8.6代线生产的电视面板占比将减少到60%，而30%以上的电视面板将由10代线和10.5代线生产。

许多电子设备都包含了计算和无线连接功能，这些功能电路常常表现出很重的脉冲负载特性。面对快速变化的脉冲负载，全新的DC/DC转换器需要具有快速的环路响应特性来维持输出电压的稳定。为了测试这种类型的转换器，拥有能够生成与最终应用类似的快速变化的负载工具是很重要的。

本研究对2021年四季度全球5G市场的主要进展进行了追踪，发现服务提供商的5G用户数量增加、网络得到扩张，并且他们自主开发以及与利用5G功能的伙伴合作开发的服务范围也有所扩大。

近日，知识产权综合信息服务提供商IPRdaily发布2020年以来的VR/AR全球发明专利排行榜TOP100。整体而言，VR / AR 市场初步形成互联网企业、高校科研院所、高新科技企业三大阵营。

芯华章科技股份有限公司宣布谢仲辉加盟芯华章，出任芯华章科技首席市场战略官一职。他将通过对市场当前及未来日益复杂的应用需求洞察，推动企业技术创新与生态建设，构筑具备国际市场高度的核心竞争力。

不可否认，电动汽车领域的增长和普及速度十分惊人。新的车型和新的技术源源不断地问世，汽车行业以外的参与者不断注入各种创新方式。然而，这种迅速转变是怎样发生的？特别是在全球面临其他挑战性社会经济困难的背景下。

1月21日，美国“联邦纪事”网站发布文件称，美国务院以所谓“参与导弹技术扩散活动”为由，对中国航天科技集团一院、中国航天科工集团四院及保利科技公司三家中国企业和下属研究机构实施制裁。

三星VD将高端Neo QLED（液晶加上QD mini LED背光）机型定位在OLED面板（包括QD OLED和WOLED）机型之上。2021年，三星VD采购了4800万片面板，整机出货量为4200万台。三星VD计划在2022年采购5600万片面板，出货整机4800万台。

2022年第一季整体NAND Flash合约价跌幅较原先预期的10-15%，收敛至8-13%，主要是受到PC OEM加单PCIe 3.0，以及西安封控管理对于PC OEM采购议价心态的影响。因此，为避免物流面临风险，采购端也较愿意接受较低的合约价跌幅，以尽快拿到产品。

@Dylandkt 近日在其最新推文中表示，“M2 iPad Pro将于今年秋季到来”。由于目前的 iPad Pro 型号使用 M1 芯片，因此后续机型升级到 M2 芯片是完全合理的。据了解，iPad Pro背部的铝材很难与MagSafe安全充电器兼容，虽然1月中旬有传言称，新款 iPad Pro 可能使用玻璃后盖放大苹果logo，通过玻璃材质设计让无线充电电波可以顺利穿透实现 MagSafe 充电……

芯片公司需要降本增效新模式提升效率，采用SiP异构封装集成复用Chiplet，能够达到十倍提升研发和运营效率的效果。面对这种新转变，摩尔精英打造的一站式芯片设计和供应链平台，将助力芯片公司实现降本增效。在无锡举办的中国集成电路设计业2021年会（ICCAD 2021）高峰论坛上，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬在演讲中说到……

IDC半导体集团副总裁马里奥·莫拉莱斯（Mario Morales）接受CNBC节目《Squawk Box Asia》采访时表示，“总体而言，中国是全球第二大半导体消费国，略低于美国，但中国大陆在制造先进微处理器方面远远落后于美国，而且已有很长一段时间，在半导体领域的主要角色一直是组装商和封装商。”

1月24日消息，日本东芝周一表示，该公司位于日本南部大分县的集团芯片研发和生产基地已暂停运营。1月22日日本南部九州地区发生强烈地震，东芝在一份声明中说，一些设备受损，公司仍在分析地震对生产的影响。

缺人一直是半导体行业的热门话题，2022刚刚开始，台积电、MTK、ASML就开始带节奏，抛出将招聘1万多人的计划。这也意味着2022年整个半导体行业的人员流动将会更加热闹。

据IDC统计和预测，2021年全球物联网市场规模达到7,542.8亿美元，预计到2025年将达到1.2万亿美元，五年(2021-2025)复合增长率(CAGR)为11.4%。其中，中国市场规模将在2025年超过3,000

秉持长期经营理念、拥有技术和资本实力的国产MCU厂商坚信，只要有可靠的晶圆代工和封测合作伙伴，就一定能够在汽车MCU市场占据一席之地。在目前供应紧张的情况下，如何按部就班地推进车规级MCU的设计、测试、认证，直到量产出货？请听灵动微电子CEO朱敏先生讲述国产MCU的发展历程，以及灵动微电子进军汽车市场的策略规划

Sense.i平台基于紧凑且高密度的架构，拥有无与伦比的系统智能，确保在最高生产率下依然能实现良好的工艺性能，支持逻辑和存储设备在未来十年的扩展路线图。

在硅谷传奇一: 肖克利和晶体管，我们讲述了关于晶体管的诞生和肖克利来到硅谷创业的过程，以及仙童半导体公司的起源，还介绍了这家具有开创性意义的公司是如何获得资金的，并夹杂着与肖克利的恩怨纠葛。在硅谷传奇系列的第二部分，我们将探讨平面型工艺技术的发展，梳理出从仙童半导体派生出来的Fairchildren，以及英特尔与德州仪器在集成电路上的竞争。

• 与AR（augmented reality）显示器相比，VR（virtual reality）显示器的供应链更加成熟，因为基于TFT驱动线路的LCD或AMOLED显示屏被广泛使用，而且相关的面板厂商已经存在，产能与供应都不是问题。 • AR显示器的主要元器件是微型显示器（micro display）和光学器件（optics）。两者需要组合才能发挥功能。LEDoS（LED on silicon, micro LED）的优势在于高亮度，并足以抵抗环境光的强度，但其彩色化的技术尚未成熟。

瑞士新创公司SynSense和法国厂商Prophesee正在合作开发一款事件导向图像传感器单芯片，结合Prophesee的Metavision 图像传感器和Synsense的DYNAP-CNN 神经形态处理器。