广告

高通发布针对PC的骁龙Gen3系列处理器:7c Gen3、8cx Gen3

时间:2021-12-02 19:15:12 作者:综合报道 阅读:
待上传212月2日,骁龙技术峰会第二天上,高通发布了新一代笔记本处理器骁龙8cx Gen3以及入门级PC骁龙7c+Gen3。
广告

12月2日,骁龙技术峰会第二天上,高通发布了新一代笔记本处理器骁龙8cx Gen3以及入门级PC骁龙7c+Gen3。

骁龙8cx Gen 3:5nm性能提升85%

8cx Gen3是首款5nm PC处理器,主要目标场景是超轻薄、无风扇型笔记本,尤其是主打全时连接的款式。

性能方面,新的Kryo CPU采用4个Cortex-X1定制超大核和4个Cortex-A78定制大核组合,性能较前代提升85%,对比竞争x86处理器,每瓦性能快了最多60%(基于Geekbench 5)。

Adreno GPU代际性能提升60%,官方表示可运行1080P 120FPS游戏,且在某些计算场景(比如拳击游戏《Big Rumble Boxing》)续航时间比x86平台增加50%,对应轻薄本典型续航25小时+。

连接方面,骁龙8cx Gen 3可搭配X55、X62或者X65基带-射频系统,蜂窝下行速率最高万兆,支持Wi-Fi 6/6E等。

其它方面,骁龙8cx Gen 3的AI性能为29+ TOPS,提升3倍,新的Spectra ISP可比以往加快15%的视频录制启动速度、支持4K HDR和最多4颗摄像头,支持LPDDR4x-4266内存,支持最多两个外接4K显示器等。

此外,还有针对视频聊天、远程会议优化的音频特性以及从云到本地的安全特性(比如Windows 11所需的TPM)等。

会上,联想、微软等企业高管出面谈了和骁龙在ARM Windows上的合作,首批骁龙8cx Gen 3笔记本将在2022上半年上市。

骁龙7c+ Gen 3:6nm、性能提升70%

高通PC处理器正式进入第三代,除了高端的骁龙8cx Gen3,同步推出的还有入门级的骁龙7c+Gen3,定位于低端的始终在线、始终连接WindowsPC、Chromebook笔记本。形象地讲,如果对标Intel,骁龙8cx系列就是奔腾,骁龙7c系列则是赛扬。

骁龙7c系列第一代是2019年底诞生的,第二代直到今年年中才更新,没想到只过了半年就有了第三代,而且这次彻底重新设计,规格和性能都实现了飞跃。

骁龙7c+ Gen 3采用了6nm工艺制造,是第一款6nm PC处理器(上代8nm),号称CPU单核、多核性能比上代分别提升最多30%、60%,GPU性能提升最多70%,但未披露具体架构,只说是八核心Kryo CPU、Adreno GPU。

新一代AI引擎,则可提供6.5TOPS的算力。

内存规格非常高,支持双通道LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400,媲美高端的Windows笔记本。

存储则广泛支持PCIe NVMe SSD、eMMC 5.1、SD 3.0、UFS 2.1。如果有UFS 3.0就完美了。

集成Spectra ISP,支持最高6400万像素单摄、3600万+2200万像素双摄、2200万像素三摄,可拍摄4K HDR视频,音频则有Aqstic解码、放大器技术。

链接方面,7c系列首次集成5G基带,骁龙X53,最大下行速度3.7Gbps、上行速度2.9Gbps,并支持100MHz频宽Sub-6GHz、400MHz频宽毫米波,还支持DSS、5G省电等技术。

同时集成FastConnect 6700,首次支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E,覆盖三频段2.4/5/6GHz,峰值速度2.9Gbps,并支持4K QAM、160MHz通道、OFDMA、WPA,还有蓝牙5.2。

USB方面支持USB 3.1规范、USB-C接口,但没有明确具体速率。

基于骁龙7c+ Gen3的笔记本产品,将在2022年上半年上市,但暂时不知道具体合作伙伴。

责编:EditorLL

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 小米自研充电芯片澎湃P1 性能参数详解,12Pro首发 小米造芯已久,虽然中间经历了一段时间的波折,今年3月发布的C1让米粉们失望,但小米造芯的脚步没有停下,今天(12月24日)小米发布了新一代芯片澎湃P1,这款自研的充电芯片澎湃P1将由下周登场的小米12Pro首发搭载。请看其性能参数详情。
  • 实现商业化核融合发电没有想象中那么遥远! 我们在地球上要如何运用同样的原理产生能源呢?一家名为General Fusion的公司正在研发一种运用磁场的核融合发电技术,并与加拿大核子实验室(Canadian Nuclear Laboratories)积极合作,开发可运用于商业化核融合发电厂的氚(tritium)萃取流程。
  • 三星宣布成功开发LPDDR5X DRAM,较LPDDR5快1.3倍 三星电子宣布成功开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X(低功耗双倍数据速率5X)。LPDDR5X内存新的变化包括:1、带宽从6400Mbps增至8533Mbps;2、TX/RX均衡改善信号完整性;3、通过新的自适应刷新管理(Adaptive Refresh Management)提高可靠性。
  • 从集成电路设计源头解决电源的EMI问题 开关电源作为EMI“大户”,其电路板的布局设计非常关键,决定了每一种电源设计的成败。然而开关电源布局在设计过程中会经常被忽视,最终发现其至关重要却为时已晚。而每每当EMI不过关,EMC分析成为团队经验的“试金石”,需要丰富的理论知识和实践经验,整改耗时耗力。
  • 物联网参考设计的简约化和可扩展性 物联网应用创造的真正价值不在网络边缘,而是在云端,物联网设备生成的数据可以在云端进行分析和处理。但是,为了将数据传输到云端,物联网设备需要一个能够根据其应用场景进行高效传输的天线。
  • 高集成光模块控制助力本土企业迎接数据洪流时代光通信 业界预测到2030年,全球万兆企业WiFi的渗透率将达到40%;全球光纤宽带用户将达到16亿,万兆家庭宽带渗透率将达到23%;全球联接总数达2000亿,全球产生的数据将达到1YB,是2020年的23倍。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 硅谷数模完成15亿元融资,深创投领投
    据悉,硅谷数模(苏州)半导体有限公司(下称:硅谷数模)于近日完成15亿元 Pre-IPO轮融资。本轮融资由深创投领投,招商局国家服贸基金携招证投资联合领投,由TCL、联和资本、上汽恒旭、海尔资本等产业投资方,以及上国投资管、兴橙资本、华控基金、厦门创投、广发信德、横琴金投、汇添富基金、兴银资本、信银桐曦等投资机构作为联合投资方,公司多个老股东包括厚扬资本等在本轮融资中追加投资。据了解,硅谷数模本次融资资金主要用于继续吸引行业内顶尖人才,拓展高清显示和高速连接领域的先进芯片和IP技术研发、完善芯片产品线布局、加强供应链体系建设。
  • RACM1200-V | 行业领先高功率密 医疗电子产品通常被认为是最注重安全和可靠性的电子产品,由全球高端设计和生产标准所推动。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了