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龙芯中科即将上市(附IPO详情和核心技术详解)

时间:2021-12-10 19:33:13 作者:综合报道 阅读:
拥有完全自主指令集架构—LoongArch并研发出“龙芯1号”,”龙芯2号”,”龙芯3号”等CPU的国产芯片厂商龙芯中科即将上市!
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拥有完全自主指令集架构—LoongArch并研发出“龙芯1号”,”龙芯2号”,”龙芯3号”等CPU的国产芯片厂商龙芯中科即将上市!

12月10日晚,科创板上市委公告,龙芯中科技术股份有限公司首发12月17日上会,这意味着又一家国产芯片公司就要上市了。根据龙芯的招股书,龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股,占发行后总股本的比例不低于10%,将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。

据其官网介绍,“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列,于2001年在中科院计算所开始研发,得到了中科院、863、973、核高基等项目大力支持,完成了十年的核心技术积累。

2010年,中国科学院和北京市政府共同牵头出资,龙芯中科技术有限公司正式成立,开始市场化运作,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。

目前,龙芯中科致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的“龙芯1号”小CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU、以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

2021年,龙芯中科推出完全自主指令集架构--LoongArch,标志着指令集系统架构承载的软件生态走向完全自主。

龙芯3A5000采用最新的LoongArch指令集架构,单核性能提升50%,功耗降低30%,与国内采用引进技术的CPU相比在性能上优势明显。

IPO详情

2021年6月28日晚间,龙芯中科技术股份有限公司披露招股说明书(申报稿),与此同时上交所正式受理龙芯中科的科创板IPO申请,拟融资共35.12亿元。

其中,先进制程芯片研发及产业化项目计划总投资12.58亿元,先进制程芯片研发及产业化项目的实施将助力提升龙芯通用处理器芯片的性能,提高公司在集成电路行业中的市场竞争地位,提升公司收入规模和盈利水平,扩大公司产品的市场占有率,从而保持市场竞争优势。

高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目计划总投资10.54亿元,将用于通用图形处理器芯片的设计研发,研发自主的具有高通用性、高可扩展性的图形处理器产品及其软硬件体系,与公司的通用处理器产品形成协同效应,共同构建更有竞争力的信息化基础设施核心平台。

根据其申报稿中公开信息显示,作为老牌自主研发的龙芯中科从18年不到2亿元的营业收入,到20年提高到10亿元,将近翻了6倍;净利润从18年约775万元,到20年提高到约7224万元,将近翻了9倍。

龙芯中科官网显示,公司全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术,打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系,为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器,为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。

作为芯片设计企业,龙芯中科采用Fabless模式,自主研发CPU指令构架和操作系统,意在形成完整的生态体系。2020年公司的芯片产销率可达到99%,年产约200万颗。此次上市筹集资金用于研发先进制程芯片和GPU。

芯片核心技术

龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。龙芯1号系列为低功耗、低成本专用处理器,应用场景面向嵌入式专用应用领域,如物联终端、仪器设备、数据采集等;龙芯2号系列为低功耗通用处理器,应用场景面向工业控制与终端等领域,如网络设备、行业终端、智能制造等;龙芯3号系列为通用处理器,应用场景面向桌面和服务器等信息化领域;配套芯片包括以龙芯7A1000为代表的接口芯片及正在研发的电源芯片、时钟芯片等。其中,龙芯1号系列、龙芯2号系列主要面向工控类应用;龙芯3号系列主要面向信息化应用,其中工业级产品面向高端工控类应用。

公司基于开放的龙芯生态体系,与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系,为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块,并提供完善的技术支持与服务。

龙芯中科能够为各类行业应用公司提供32位、64位,单核、多核和不同质量等级的处理器及配套芯片,搭载的Loongnix、LoongOS两大系统软件可以适应不同的应用场景。公司将自主掌握CPU生态技术体系的优势,有效赋能至各型企业中,以应用牵引、市场推动的方式打造满足更多应用需求的产品。

责编:EditorLL

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