广告

日本旭化成光刻胶工厂发生爆炸,多家原材料厂家涨价

时间:2022-03-02 20:31:20 作者:综合报道 阅读:
一边是全球芯片短缺,另一边却是各类半导体工厂频传“失火”、“爆炸”等新闻。3月1日,日本再次传出光刻胶大厂旭化成集团“Kayak Japan”东海工厂发生爆炸,同时,还传出旭化成万华、宝理等原材料涨价。
广告

一边是全球芯片短缺,另一边却是各类半导体工厂频传“失火”、“爆炸”等新闻。3月1日,日本再次传出光刻胶大厂旭化成集团“Kayak Japan”东海工厂发生爆炸,同时,还传出旭化成万华、宝理等原材料涨价。

据日媒报道,当地时间3月1日14时左右,位于日本宫崎县延冈市水尻町的旭化成集团“Kayak Japan”东海工厂突然发生爆炸和火灾。目前已确认,事故造成至少一人受伤、一人失踪据旭化成延冈分公司透露,该工厂主要制造炸隧道、矿山等工程、国防用的火药材料,爆炸发生实验设施内,具体愿意还在调查中。

 

 

旭化成集团:芯片与光刻机

资料显示,旭化成成立于 1922 年,总部设于日本东京,是日本排名前三位的综合性化工企业集团,年销售额约合 1200 亿人民币。集团下设化学、建筑、电子、医疗四大业务板块。

目前旭化成是世界最大的5家滤膜制造企业之一。世界上很多净水厂都在使用旭化成的滤膜来净化水资源。旭化成也是日本最大的医用透析器(人工肾)制造商,占据日本三分之一的市场份额。旭化成还是全球四大锂电池隔膜巨头之一。此外,旭化成还是全球光刻胶主要供应商之一。同时,旭化成旗下还生产半导体芯片。

2020年旭化成微电子芯片制造工厂发生火灾

2020年10月20日下午,日本旭化成旗下集团公司从事半导体制造的旭化成微电子株式会社延冈制造所的一处芯片制造工厂也曾发生了火灾,造成了该工厂的停产。

该工厂主要生产大规模集成电路,也是旭化成集团下属唯一的晶圆厂。由于该工厂生产的产品较为小众,所以客户一时间难以找到可替代的方案,这也使得旭化成的芯片——包括音频IC(ADC/DAC/解码等)、传感器和其他产品的在当时出现价格飙涨,其中部分芯片价格暴涨甚至超过20倍。

2021年4月,旭化成宣布放弃对于这座遭受火灾的半导体工厂的修复。为了维持芯片的供应,计划委托其他日本的晶圆厂来进行代工生产,瑞萨将利用旗下那珂工厂良率较高的8吋晶圆产线帮旭化成进行替代生产。

2021年瑞萨电子工厂曾发生火灾

2021年3月21日,日本半导体巨头瑞萨电子公司总裁柴田英利表示,公司重要工厂发生火灾,可能对供应链产生非常大的影响,公司将竭尽全力使受灾工厂在一个月内恢复生产。

火灾发生在瑞萨日本东北部茨城县那珂市的Naka芯片工厂,烧毁了11台机器。300毫米晶圆生产线受到影响,大约三分之二生产的是汽车芯片。大火的烟雾损坏了晶圆。

3月已多家原材料涨价

3月,旭化成连发两函,最高涨3850元!

旭化成株式会社宣布3月1日起,公司Leona系列的PA66纤维全品种产品逐步上调价格。涨幅在10%-15%。

同日,旭化成宣布自3月1日起,公司所有丙烯酸树脂“Delpet”和“Delpouda”品种上调价格。涨幅在30日元/kg(约合1650元/吨)以上。

3月1日起,宝理塑料最高涨15817元!

2月17日,日本宝理塑料公司发布涨价通知称,自3月1日起,公司LAPEROS系列的所有LCP(液晶聚合物)产品价格上调,最高涨幅高达15817元/吨!Ei,GA,T级产品上调1.5美金/kg;S级产品上调2.5美金/kg;其他等级产品上调2美金/kg。

图片

3月1日起,日本电化PVA再涨3300!

2月18日,日本电化(DENKA)发布涨价通知,称受供应影响,公司决定从3月1日1起,上调公司聚乙烯醇(PVA)的售价,具体涨幅在60日元/kg,约合人民币3301元/吨!

韩国SK化学:自3月1日起,PETG、PCTG等材料上调200美元/吨(约人民币1270元/吨)。

万华化学:自2022年3月份开始,公司中国地区聚合MDI挂牌价22800元/吨(同2月份相比没有变动);纯MDI挂牌价26800元/吨(比2月份价格上调3000元/吨)。

据了解,这已经不是万华化学2022年的首次涨价了,1月27日,万华就曾宣布自2022年2月份开始,万华化学集团股份有限公司中国地区聚合MDI市场挂牌价22800元/吨(比1月份价格上调1300元/吨);纯MDI挂牌价23800元/吨(比1月份价格上调1300元/吨)。

更多关于半导体芯片资讯请关注我们或者加作者/责编微信。

责编:Challey
  • 实现系统级效能、功耗与面积的3D-IC小芯片设计 在同一封装中将芯片做3D立体堆栈,和使用硅中介层的多小芯片系统2.5D封装,已经成为新的解决方案。当然,这两种方式也面临着各自的挑战。
  • 太过重视半导体,美国电子产业回岸难? 针对振兴美国半导体产业,当地业界高层的看法是,需要对整个电子产业生态系统──包括组装、测试以及印刷电路板(PCB)──进行平衡的投资......
  • 硅穿孔(Through-Silicon Vias, TSV)简史 TSV,是英文Through-Silicon Via的缩写,即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding(引线键合)和Flip-Chip(倒装焊)的Bumping(凸点)提供了芯片对外部的电互连,RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连,那么TSV则提供了硅片内部垂直方向的电互连。
  • 自耦变压器和风扇设计方案 由于我的SPICE版本中并不包括自耦变压器。因此,我必须设计一个使用两个 1:1 匝数比变压器的模型。
  • 竞争又合作?英特尔重回王者之路要靠台积电 根据产业分析师调查,英特尔将委托将于今年量产最新工艺的台积电制造3nm芯片,而英特尔和苹果很可能是台积电该最先进节点量产时的唯两家客户...
  • 高通骁龙Gen 1或提前于5月发布,Gen2将于下半年由台积 高通2021年将骁龙8系列改名Gen系列,对8系列的发热等问题或将彻底解决,Gen1在2022年将被寄予厚望,因此,高通也加快了脚步,预计Gen1提前于5月发布。 OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料称,高通将于 2022 年 5 月上旬发布改进后的骁龙 8 Gen 1+ 芯片组(型号 SM8475)。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • 基于架构创新,后摩智能点亮业内首款 5月23日,后摩智能宣布,其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮,并成功跑通智能驾驶算法模型。
  • Nexperia和KYOCERA AVX Componen 将成熟的GaN技术与创新型封装专业知识相结合
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了