广告

芯片短缺:美光CEO预计将持续到2023年

时间:2022-03-11 16:48:22 作者:综合报道 阅读:
芯片短缺已经给需求端的各行各业带来了很大的影响,然而,这场从2020年底开始的全球性短缺,依然没有明显的期限。在2021年,业界大部分CEO表示在2022年能够解决,不过,到了2022年,美光CEO预计芯片短缺将要持续到2023年。
广告

芯片短缺已经给需求端的各行各业带来了很大的影响,然而,这场从2020年底开始的全球性短缺,依然没有明显的期限。在2021年,业界大部分CEO表示在2022年能够解决,不过,到了2022年,美光CEO预计芯片短缺将要持续到2023年。

美光公司总裁兼首席执行官SanjayMehrotra最近在白宫与拜登总统会面,讨论竞争和供应链问题。周四,福克斯商业公司与这位美光公司首席执行官进行了会谈,讨论了目前的芯片短缺问题以及他对当前行业的看法。

美光表示,芯片行业要到明年才能看到改善,并向拜登总统强调了与私营部门合作的必要性。芯片短缺的情况正在改善,但半导体芯片的全面补货将不会在2023年完成。这位美光总裁还提出了关于美国政府和私营部门合作,将美国提高到引领芯片市场领域的首要位置。

在2022年中,芯片短缺的部分会继续改善,但是部分短缺问题也会持续到2023年。

当然,美光将继续进行必要的投资,以满足客户需求增长。美光CEO表示,亚洲国家在几年内帮助了半导体和芯片行业的发展。

新冠病毒大流行对半导体行业产生影响,更多的人在家里远程工作,所有这些都推动了从数据中心到PC到智能手机智能设备的需求。所有这些都推动了对美光的需求,美光已经在相当长的一段时间内投资于先进技术,并将其带入大批量生产。

美光公司首席执行官表示,他的公司将在未来十年内投资超过1500亿美元用于研究、开发和制造存储器,如SSD。

责编:Challey
  • 硅穿孔(Through-Silicon Vias, TSV)简史 TSV,是英文Through-Silicon Via的缩写,即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding(引线键合)和Flip-Chip(倒装焊)的Bumping(凸点)提供了芯片对外部的电互连,RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连,那么TSV则提供了硅片内部垂直方向的电互连。
  • 自耦变压器和风扇设计方案 由于我的SPICE版本中并不包括自耦变压器。因此,我必须设计一个使用两个 1:1 匝数比变压器的模型。
  • 竞争又合作?英特尔重回王者之路要靠台积电 根据产业分析师调查,英特尔将委托将于今年量产最新工艺的台积电制造3nm芯片,而英特尔和苹果很可能是台积电该最先进节点量产时的唯两家客户...
  • 高通骁龙Gen 1或提前于5月发布,Gen2将于下半年由台积 高通2021年将骁龙8系列改名Gen系列,对8系列的发热等问题或将彻底解决,Gen1在2022年将被寄予厚望,因此,高通也加快了脚步,预计Gen1提前于5月发布。 OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料称,高通将于 2022 年 5 月上旬发布改进后的骁龙 8 Gen 1+ 芯片组(型号 SM8475)。
  • 利润增幅高达119%,长电CEO揭秘高速发展的玄机 2021年,长电科技全年营收和营业利润都有望再创历史新高,全面提升的关键在哪里?封测行业的现状又如何?日前,中国半导体协会封装分会当值理事长,长电科技董事兼首席执行长郑力就先进封装趋势、长电未来发展战略等诸多热点话题,接受了《电子工程专辑》的采访。
  • 器件封装是高效散热管理的关键 在本技术白皮书中,英飞凌审视了车载充电器设计人员面临的挑战,细致深入地考察了半导体封装对于打造解决方案所起的作用。本文还探讨了一种顶部散热的创新方法,该方法可用于一系列高性能元器件,以供设计人员选用。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • Porotech动态像素调整技术实现Micr 由于我们彻底巅覆 GaN 的半导体材料和结构技术,让我们突破在单位像素上呈现全光谱颜色。同时,PoroGaN微显示平台的光电特性,简化了电子和光电系统设计集成的过程。目前微米纳米级的Micro-LED 和 Mini-LED 显示器在制造所需的多阶段工艺仍然具有挑战性,凭借 Porotech 的多孔氮化镓 (GaN) 技术和架构平台,可以大幅简化现有质量转移(Mass Transfer)或拾取和放置(Pick-and-Place)等Micro-LED制程。
  • 豪威集团在AutoSens展会上首次推出 OAX4600可实现无缝隙的驾驶员/乘员监控系统功能和灵活的汽车设计,在较小的封装内集成低功耗的RGB-IR ISP和两个NPU 
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了