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传联发科聘请前华为海思一高管(执行董事),负责芯片开发

时间:2022-05-24 19:29:01 作者:Challey 阅读:
据业内消息人士称,联发科聘请了一位前海思执行董事,负责芯片开发,主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力。
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据业内消息人士称,联发科聘请了一位前海思执行董事,负责芯片开发,主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力。

目前,此消息还未得到官方证实,华为海思总裁依然是何庭波。

虽然未经证实,但针对此消息,业界人士“恍然大悟”:联发科最近的芯片性能爆棚,原来如此......云云。

华为&海思5G SoC和被制裁经过

全球首款5G商用基带

2018年2月,华为在巴塞罗那MWC世界移动大会上,发布了全球第一款符合3GPP 5G协议标准(R15)的5G基带:巴龙5G01。

巴龙5G01是全球首款基于3GPP标准的商用5G芯片,理论最高峰值下载速率达2.3Gbps,支持全球主流5G频段,包括Sub-6GHz和毫米波,为多种使用场景提供完整的5G解决方案。

华为麒麟9000“绝唱”

2020年10月22日20:00发布基于5nm工艺制程的手机Soc 麒麟9000.

麒麟9000采用全球顶级5nm工艺制程,集成153亿晶体管,更小尺寸蕴藏更大能量。麒麟9000是业界最成熟的5G SA解决方案,带给用户疾速的5G现网体验。麒麟9000全新升级Cortex-A77 CPU,大核主频突破3.1GHz,爆发性能实力。业界首个24核Mali-G78 GPU与Kirin Gaming+ 3.0强强联手,打造更畅快更省电的高画质游戏体验。麒麟9000升级华为达芬奇架构2.0 NPU,双大核彰显出众AI算力,探索更丰富的AI视频应用,NPU微核实现更优能效比,全天超低功耗运行,解锁更多体验。影像方面,麒麟9000升级Kirin ISP 6.0,业界首次实现ISP+NPU融合架构,具备实时包围曝光HDR视频合成能力,手机拍摄暗光和逆光视频更清晰,细节展现淋漓尽致。

华为被制裁的三轮经过

华为海思首次被制裁是2019年5月16日,华为及70家关联企业被美国列入贸易管制黑名单。

2020年5月15日,美国商务部加码对华为的出口管制措施,要求使用美国设备和技术的外国半导体公司,须获美国政府许可,才可向华为出口供货。缓冲期120天,措施至9月15日正式生效。华为无法制造麒麟芯片了。

2020年8月17日,美国商务部宣布对华为以及被列入实体清单上的华为在外国的附属机构采取进-步的限制措施,禁止它们获取在美国境内外开发和生产的美国技术和软件。

2020年9月15号以后, 华为无“芯”可用。

华为海思被制裁和断供后,曾传出国内某手机大厂“来海思挖人,面试都不用,直接乘以一个年包系数就入职......还在西安开分中心,狂挖!”,不过此消息被某大厂官方否认。

海思在2020年还曾经是台积电第二大客户,2021年已经从台积电前十大客户名单中消失。

Insights和Gartner的数据均显示,在2021年世界半导体厂商前25名当中,已没有海思的名字。

经过多轮制裁业绩受挫后,人员可能或多或少遭到流失,但华为誓言保住海思,稳定人才和团队。

联发科5G Soc芯片

2019年5月29日,联发科宣布推出多模5G SoC芯片,采用7nm工艺制程,内置联发科自主研发的Helio M70调制解调器,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率。

2019年11月29日,联发科的第一颗5G SoC芯片“天玑1000”正式面世。

此后,联发科推出的5G芯片性能逐渐提高,成为中国国内OPPO、vivo等厂商的中端5G旗舰手机的处理器。从而一度摆脱了4G、3G时代”低端“、”山寨“的形象。

天玑800、天玑1000、天玑1000+等在2020年成为了炙手可热的芯片,虽然发热问题、功耗问题以及稳定性问题仍然难以保证,但是全厂商都在推介的趋势下这些问题只能是消费者默默的承担。

2022年5月23日,联发科更是推出了性能大涨的首款5G毫米波SoC芯片组天玑1050。

联发科首款5G毫米波芯片组天玑1050

5月23日,联发科宣布推出其首款5G毫米波芯片组 Dimensity 1050 SoC,通过使用 mmWave 和 sub-6GHz 的双重连接,Dimensity 1050 将提供为智能手机用户提供所需的速度和容量。

Dimensity 1050结合了mmWave 5G和sub-6GHz,可在网络频段之间迁移,并采用台积电6纳米生产工艺流程,配备八核CPU。据联发科称,Dimensity 1050支持sub-6(FR1)频谱上的3CC载波聚合和mmWave(FR2)频谱上的4CC载波聚合,与单独的LTE+mmWave聚合相比,它将能够为智能手机提供高达53%的速度和更大的范围。

该SoC集成了两个速度达到2.5GHz的优质Arm Cortex-A78 CPU和最新的Arm Mali-G610图形引擎。

联发科无线通信业务部副总经理CH Chen说:"Dimensity 1050及其sub-6GHz和毫米波技术的结合,将提供端到端的5G体验、不间断的连接和卓越的电源效率,以满足用户的日常需求。"

责编:Challey
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  • 人才先养着,总有雄起一天
Challey
资深产业分析师
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