据业内消息人士称，联发科聘请了一位前海思执行董事，负责芯片开发，主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力。
目前，此消息还未得到官方证实，华为海思总裁依然是何庭波。
虽然未经证实，但针对此消息，业界人士“恍然大悟”：联发科最近的芯片性能爆棚，原来如此......云云。
华为&海思5G SoC和被制裁经过
全球首款5G商用基带
2018年2月，华为在巴塞罗那MWC世界移动大会上，发布了全球第一款符合3GPP 5G协议标准（R15）的5G基带：巴龙5G01。
巴龙5G01是全球首款基于3GPP标准的商用5G芯片，理论最高峰值下载速率达2.3Gbps，支持全球主流5G频段，包括Sub-6GHz和毫米波，为多种使用场景提供完整的5G解决方案。
华为麒麟9000“绝唱”
2020年10月22日20:00发布基于5nm工艺制程的手机Soc 麒麟9000.
麒麟9000采用全球顶级5nm工艺制程，集成153亿晶体管，更小尺寸蕴藏更大能量。麒麟9000是业界最成熟的5G SA解决方案，带给用户疾速的5G现网体验。麒麟9000全新升级Cortex-A77 CPU，大核主频突破3.1GHz，爆发性能实力。业界首个24核Mali-G78 GPU与Kirin Gaming+ 3.0强强联手，打造更畅快更省电的高画质游戏体验。麒麟9000升级华为达芬奇架构2.0 NPU，双大核彰显出众AI算力，探索更丰富的AI视频应用，NPU微核实现更优能效比，全天超低功耗运行，解锁更多体验。影像方面，麒麟9000升级Kirin ISP 6.0，业界首次实现ISP+NPU融合架构，具备实时包围曝光HDR视频合成能力，手机拍摄暗光和逆光视频更清晰，细节展现淋漓尽致。
华为被制裁的三轮经过
华为海思首次被制裁是2019年5月16日，华为及70家关联企业被美国列入贸易管制黑名单。
2020年5月15日，美国商务部加码对华为的出口管制措施，要求使用美国设备和技术的外国半导体公司，须获美国政府许可，才可向华为出口供货。缓冲期120天，措施至9月15日正式生效。华为无法制造麒麟芯片了。
2020年8月17日，美国商务部宣布对华为以及被列入实体清单上的华为在外国的附属机构采取进-步的限制措施，禁止它们获取在美国境内外开发和生产的美国技术和软件。
2020年9月15号以后， 华为无“芯”可用。
华为海思被制裁和断供后，曾传出国内某手机大厂“来海思挖人，面试都不用，直接乘以一个年包系数就入职......还在西安开分中心，狂挖！”，不过此消息被某大厂官方否认。
海思在2020年还曾经是台积电第二大客户，2021年已经从台积电前十大客户名单中消失。
Insights和Gartner的数据均显示，在2021年世界半导体厂商前25名当中，已没有海思的名字。
经过多轮制裁业绩受挫后，人员可能或多或少遭到流失，但华为誓言保住海思，稳定人才和团队。
联发科5G Soc芯片
2019年5月29日，联发科宣布推出多模5G SoC芯片，采用7nm工艺制程，内置联发科自主研发的Helio M70调制解调器，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。
2019年11月29日，联发科的第一颗5G SoC芯片“天玑1000”正式面世。
此后，联发科推出的5G芯片性能逐渐提高，成为中国国内OPPO、vivo等厂商的中端5G旗舰手机的处理器。从而一度摆脱了4G、3G时代”低端“、”山寨“的形象。
天玑800、天玑1000、天玑1000+等在2020年成为了炙手可热的芯片，虽然发热问题、功耗问题以及稳定性问题仍然难以保证，但是全厂商都在推介的趋势下这些问题只能是消费者默默的承担。
2022年5月23日，联发科更是推出了性能大涨的首款5G毫米波SoC芯片组天玑1050。
联发科首款5G毫米波芯片组天玑1050
5月23日，联发科宣布推出其首款5G毫米波芯片组 Dimensity 1050 SoC，通过使用 mmWave 和 sub-6GHz 的双重连接，Dimensity 1050 将提供为智能手机用户提供所需的速度和容量。
Dimensity 1050结合了mmWave 5G和sub-6GHz，可在网络频段之间迁移，并采用台积电6纳米生产工艺流程，配备八核CPU。据联发科称，Dimensity 1050支持sub-6（FR1）频谱上的3CC载波聚合和mmWave（FR2）频谱上的4CC载波聚合，与单独的LTE+mmWave聚合相比，它将能够为智能手机提供高达53%的速度和更大的范围。
该SoC集成了两个速度达到2.5GHz的优质Arm Cortex-A78 CPU和最新的Arm Mali-G610图形引擎。
联发科无线通信业务部副总经理CH Chen说："Dimensity 1050及其sub-6GHz和毫米波技术的结合，将提供端到端的5G体验、不间断的连接和卓越的电源效率，以满足用户的日常需求。"
- 人才先养着，总有雄起一天
- 中科院微电子所在多模态神经形态感知方面获重要进展 近日，微电子所刘明院士团队和复旦大学刘琦教授团队共同研发了一种结构紧凑的多模态融合感知脉冲神经元（MFSN）阵列，该阵列由异质集成的压力传感器和NbOx忆阻器构成（图1b），其中压力传感器用来感知压力，NbOx忆阻器用来产生脉冲输出并感知温度变化。
- Intel 4工艺剖析：可以算是4nm吗？ 市场当前格外关注Intel 4工艺的推进情况。此前我们对这代工艺的实现细节是一无所知的，仅知Intel 4是Intel首个采用EUV光刻技术的工艺、相比Intel 7能实现每瓦性能20%提升，以及Gelsinger宣布去年二季度Intel 4进入tape-in阶段。这次公开Intel 4的更多技术细节……
- 瑞银探究全球十大颠覆性主题：算力指数级增长、AI规模化 基于瑞银问题库（UBS Question Bank）中的10万多个投资者问题，我们勾勒出了全球十大关键主题，这些主题可能会在未来几年颠覆行业格局、挑战业务模式并影响回报率。自疫情爆发以来，我们发现十大主题的变化正在加速。
- M1芯片存在“不可修补”硬件漏洞PACMAN，苹果回应：不足为 研究团队将其攻击方式称之为"PACMAN"（吃豆人），意思是通过"猜测"PAC发挥作用，该代码是一种加密签名，可以确认一个应用程序没有被恶意更改。由于PAC的可能值只有一定数量，研究人员发现有可能将它们全部尝试一遍以找到正确的值，并抑制崩溃，从而启动连锁攻击，最终构建控制流劫持攻击……
- 构建新一代云计算体系 阿里云CIPU定义下一代的“云 CIPU让整个云数据中心内的服务器形态以“CIPU+飞天”为中心，各项性能远超国际最先进水平。Gartner最新数据显示，2021年阿里云在全球云计算市场中排名第三、亚太市场排名第一；全球市场份额为9.55%。
- 韩国货运司机大罢工陷僵局 全球半导体供应链风险 目前韩国半导体产业受大罢工的影响很小，主要原因在于2019年日韩贸易战的“前车之鉴”，让韩国半导体巨头更加重视供应链的问题，一直都备足了相关原材料。
- 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新，新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而，iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
- 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看，折叠屏新机作为一种新的生产力工具，逐渐成为高端/平板的一种趋势，有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月，并且会引入新手势操控。
- 龙蜥社区：Anolis OS 23正式版将于 近日，龙蜥社区对外公布了下一代龙蜥操作系统（Anolis OS 23）研发路线图，PoC版已在社区官网上线，正式版本将于2023年发布，它支持X86、ARM-v9、RISC-V等多种芯片架构，并集成更多核心自研组件。
- Matter标准：助力智能家居实现更高水 智能家居行业领先的供应商和潜在供应商已携起手来，为智能家居产品的互通性采取进一步行动，制定新的标准，即基于互联网协议(IP)的Matter标准。
- C语言的注释要注意几点 关注+星标公众号，不错过精彩内容编排 | strongerHuang微信公众号 | strongerHuang如果领导给你一个项目的源码让你阅读，并理解重构代码，但里面一句注释都没有，我想这肯定是之前
- 特斯拉正式开始裁员并加大力度；三星成立电动汽车特别小组；印度将向科技行业和芯片供应链投资300亿美元|新闻速递 五分钟了解产业大事1【特斯拉正式开始裁员并加大力度，多名员工证实被解雇】凤凰网科技讯，北京时间 6 月 16 日消息，在埃隆・马斯克 (Elon Musk) 发出裁员预警后，特斯拉公司已经正式开始裁员
- 全球MCU供应商，欧洲占据半壁江山 关注+星标公众号，不错过精彩内容直接来源 | 半导体行业观察参考地址：https://www.icinsights.com/news/bulletins/The-Five-Biggest-MCU-Su
- 618大促2k-5k价位段的OPPO手机怎么选？一问盘点拯救选择困难症 一年一度的618大促即将来临，不少想换机的朋友都已经迫不及待了。而对于那些还在犹豫不决，不知道选哪个品牌手机的朋友，这里笔者就来给大家提供一份入手OPPO手机的购物指南，拯救你的选择困难症！其中就包括
- 如何才能选择合适的电源芯片？你会吗？ 一、前言什么是电源芯片?它有什么作用?在选择电源芯片的时候，应该考虑那些地方?输入电压线性调整率、输入电压线性变化时对输出电压的相对影响？下面先来了解几个概念问题：1、输出电压负载调整率：负载电流变化
- ARMCPU创业潮加剧ARM阵营同质化和无序竞争 最近，国内掀起了一波ARM CPU创业潮，一批初创公司试图开发ARM服务器CPU，其中部分头部公司的估值为 2-3 亿美元，这一波ARM CPU创业潮吸引了一批资本前来助威，一些善于讲故事的弄潮者在半
- 揭秘苹果M2SoC：将用于2022款Mac电脑！ 点击蓝字关注我们虽然苹果的全球开发者大会主要关注软件，但它也经常会发布一两个有趣的硬件产品，今年苹果也没有让人失望。在今年最大的Mac相关主题演讲中，苹果发布了M2，这是他们针对Mac(和iPad)平
- 小米POCOC40新机发布，搭载瓴盛科技JR510芯片平台 6月16日，小米公司新机POCO C40正式发布，作为面向大众市场的畅销机型，POCO C40外观简洁，配置全面，特别需要注意的是，该款机型内置瓴盛科技4G智能手机芯片平台JR510，为POCO C4
- 如何看待龙芯发布仿真SPEC35分 设计CPU，当然需要有在流片之前就能评估性能的本领。 龙芯有几项专利就是关于性能（仿真）评估的。 龙芯的性能评估结果这几年越来越准确，但公开宣传的性能却越来越保守。龙芯CPU的官方实测
- 超高压碳化硅N沟道IGBT器件的设计与制造 1 引言碳化硅（SiC）材料作为第三代半导体材料的代表之一，其禁带宽度达到 3.26 eV，是硅（Si）材料的 3 倍，临界击穿电场强度是 Si 材料的 10 倍，热导率接近 Si材料的 3 倍，被认
