广告

美商务部喊话众议院通过《芯片法案》,降低对中国零组件依赖

时间:2021-12-01 11:25:22 作者:综合报道 阅读:
美国商务部长雷蒙喊话众议院,“尽速通过支持美国生产半导体芯片的法案,避免未来再度出现供应链中断问题,并降低美国对于中国零组件的依赖。我们希望能在美国生产我们在当地消费的芯片,目前,我们的产量只占全球供应量的约12%。“
广告

11月30日,据多家外媒消息指出,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)将利用访问密歇根州的行程,喊话众议院尽速通过扩大美国半导体制造业的520亿美元的《芯片法案》。

据了解,雷蒙多并与密歇根州的政界人士、通用汽车公司、福特汽车公司和克赖斯勒母公司斯特兰蒂斯(Stellantis)的高管会面,讨论提升芯片产业的问题。由于半导体芯片短缺,底特律三大汽车制造商和其他全球汽车制造商被迫减产,有的甚至被迫生产不带加热座椅和数字车速表等功能的汽车。

美国商务部长雷蒙喊话众议院,“尽速通过支持美国生产半导体芯片的法案,避免未来再度出现供应链中断问题,并降低美国对于中国零组件的依赖。我们希望能在美国生产我们在当地消费的芯片,目前,我们的产量只占全球供应量的约12%。“

雷蒙多表示,全球芯片短缺耗尽汽车制造商的库存,导致美国车厂接连停工,尤其美国政府积极推广使用的电动车平均有2000个芯片,大约是非电动车的两倍。今年6月,参议院通过《美国创新与竞争法》(USICA),不过当中520亿美元扶植美国半导体制造的《芯片法案》(CHIPS Act),用以促进美国半导体研究、设计和制造,然而该法尚未在众议院获得通过。

密执安州参议员 Debbie Stabenow:“我们的重点是获得法案的支持,也就是《芯片法案》(CHIPS Act),以及对我们未来创新的投资,这将使美国在各个方面都处在我们需要处于的竞争地位。“

密执安州参议员 Gary Peters:“需求将持续上升,对半导体的需求将增加,随着我们对车子的电子化,将车子导入自动化功能,还有自动驾驶,这些都得仰赖复杂的芯片来驱动。”

雷蒙多指出,中国大陆与中国台湾已经持续鼓励芯片生产一段时间,美国如果想与全球竞争,就必须振兴国内半导体业,尽快通过半导体支出法案。

美国商务部近年来动作频频,不断扩充本土半导体产业链。三星电子也已确认选择在美国德州建立170亿美金投资规模的新工厂。台积电也在早些时候选择在亚利桑那州建设厂址,以实现在美国生产产品。

不仅如此,前些日子美国仍在继续审查来自世界各地公司的芯片市场数据,试图通过半导体供应链风险征求公众意见的“资讯请求书”来获取更多数据,众多大厂跟进。

美国“半导体供应链风险征求“提高中国透明度

今年9月23日,美国召开一场半导体供应链高峰会,聚焦全球芯片严重短缺问题。会后不到一周,美国商务部要求全球主要半导体制造商及客户,以“填写问卷”的方式提交“资讯请求书”,要求提交相关数据,“提高供应链透明度”,回复的截止日期定在11月8日,并称目的是协助了解问题。

10月底,美国商务部表态称包括英特尔、英飞凌(Infineon)及通用汽车(General Motors)等公司已“乐意提供数据”,因此“鼓励其他企业仿效”。

台积电在11月8日发布声明表示,已回应美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求,但会坚持一贯原则,不会透露特定客户资料。

根据韩联社报导,韩国三星电子和SK海力士两家公司于11月8日下午向美商务部提交了其芯片业务信息,但是两家企业说均未提交客户资料等敏感信息。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)则在同一天对路透社称,在过去两周她亲自致电全球所有主要芯片制造业者的执行长,”而每位执行长都向我保证,他们将提交我们所要求的资料。“ 她补充说:“我希望我们不会动用国防法来要求,但在必要情况下会动用.......我们必须深入了解发生何事、芯片流向,以及是否有囤积或库存的情况发生。”

尽管相关公司承诺不会泄露客户敏感资料,各大厂商与中国客户的资料会多少透露中国半导体发展的细节。据BBC中文援引中国台湾南台科技大学财经系助理教授朱岳中说,美国此举真实目的外人不得而知,但绝非是为了解决芯片荒那么简单。“借着台积电资料,了解中国对于半导体的需求,是个可能性。”

上海顾问公司Intralink电子部门主任斯图尔特·兰德尔(Stewart Randall)向《南华早报》分析称,美国商务部的要求“或能协助美国了解在哪里适当分配自己的资源,以提高其支出效率......例如了解这些公司在过去三年中设备和材料采购的水平变化,帮助美方确定买家是否正在放弃中国供应商,也了解哪些产品的需求量最大,并让白宫了解美国公司如何能够取得优势。”

有业内人士分析也指出,当下美国公司仍掌控了全球半导体产业的发展,但美国扶植英特尔等美国公司的力道也在加速,无庸置疑。同时美国也是借着各大厂提供的资讯,了解中国公司对于芯片的需求等,继续与中国竞逐。

责编:Amy Wu

本文参考自BBC NEWS中文、美国之音、新唐人亚太台、路透社等

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 折叠屏智能手机2021年实现309%同比增长,各厂家进展如何 折叠屏手机在几年前刚面世时,“屏幕折痕严重”、“机身可靠性差”、“开合不自由”等问题常常被用户诟病。随着电子元器件、电池的升级和屏幕技术的迭代,折叠屏手机从早期的厚、重、大、贵,逐渐成为普通用户购机时的选择之一。手机厂商也在经历了数代折叠屏工程机、概念机的迭代后,正式步入商业化。
  • 4G仍是当前主流网络,但5G私有网络悄然兴起 随着独立5G以及CBRS频谱共享广获采用,全球5G私有网络市场也加速发展。预期2022年将会有更多大企业部署这项技术,展开更多的测试。
  • “零信任”大势下,谈谈云权限管理(CPM)基础知识 "永远不要相信任何人和任何事。"是一句我们常在电影里听到的名言,其实这句话也同样适用于云端安全管理。疫情之后,随着云计算在世界上的进一步普及,保护云端环境下企业资产安全的需求日益增加,人们对预防性方法越来越感兴趣。先验的云安全立场背后的理念称为“零信任”……
  • SK海力士欲组团收购Arm 据韩国经济日报报道,SK海力士副会长朴钟浩表示,正在考虑通过组团方式来收购英国半导体设计企业Arm....
  • 苹果考虑扩大内存芯片供应商名单 此前苹果公司在日本的一家关键合作伙伴因生产中断暴露出其全球供应的风险,苹果公司考虑将某一国内NAND大厂纳入其iPhone手机内存芯片新供应链......
  • 盘点2021年人工智能领域发布的十大技术 人工智能已经成为未来数十年的重大科技发展方向之一,在经过了前面五年左右的突破、落地以后,现在AI的发展似乎越来越深入。现在我们总结人工智能技术领域在2021年发布的十大技术。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • 类脑芯片与智能座舱深度融合,时识科 类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技宣布与宝马展开技术探索,推进类脑芯片与智能座舱应用场景的深度融合。双方将主要围绕SynSense时识科技基于类脑技术的“感算一体”动态视觉智能SoC——Speck,探索汽车内外相关车载智能应用创新。
  • 美光:智能边缘应用的供应链和汽车架 随着数十亿台设备产生的数据和洞察力不断激增,智能边缘也随之崛起
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了