广告

手机的3D感知能力——消费电子ToF技术与市场分析报告

时间:2020-04-29 作者:黄烨锋 阅读:
ToF(Time of Flight)技术是这两年在消费电子领域特别热门的话题,尤其是在iPhone X采用结构光这类3D感知技术以后,与结构光有异曲同工之妙的ToF技术也吸引了更多市场参与者与消费用户的兴趣。因此我们撰写了这份《消费电子ToF技术与市场分析报告》,对行业与技术进行梳理。
广告

序言

ToF(Time of Flight)技术是这两年在消费电子领域特别热门的话题,尤其是在iPhone X采用结构光这类3D感知技术以后,与结构光有异曲同工之妙的ToF技术也吸引了更多市场参与者与消费用户的兴趣。我们期望通过这份报告来大致呈现ToF技术在消费电子领域的现状、ToF技术的实质、相关产业链的框架。

不过在我们探讨ToF(Time of Flight)这个话题之前,有必要首先明确探讨范围。即便只说电子科技领域,采用超声波距离测量技术的设备都可以划归至ToF技术范畴,微波雷达均在此范围内。所以ToF技术本身是个很大的话题,因此本文将ToF限定在光学以及消费电子产品领域,如此一来,车载激光雷达(LiDAR)这种能量级别,以及需要有机械扫描结构或MEMS反射镜等参与的ToF应用亦不在本文讨论的范围内。

在谈具体应用时,ToF技术在消费电子产品中主要应用于光学测距以及3D感知,虽然这两者本质上是一样的,但测距系统有时更简单:例如距离传感器、摄像头激光对焦这类“单点”检测ToF技术;3D感知则偏向针对整个场景的“多点”3D视觉、3D建模辅助、深度感知等技术。本文着重于ToF 3D感知,同时也会涉及到ToF测距。

在明确了探讨范围之后,对研究对象也就有了更具体、到位的认识。在此范围内,比较典型的终端产品如vivo NEX双屏版、华为P40系列手机、三星Galaxy Note 10+、微软Kinect二代、苹果iPad Pro 2020等。有关为什么以手机为主要探讨对象的原因,在于手机目前是ToF技术的主要市场价值体现,这将在接下来的内容中进一步阐述。

目录

序言

第一部分 3D感知市场现状

1.1 3D感知市场起源

1.2 ToF市场变化概览

1.3 ToF市场构成

附:VCSEL的市场情况

 

第二部分 ToF成像原理、方法与特点

2.1 光学测距:ToF与其他方案的对比

2.2 手机ToF测距的例子

2.3 ToF技术的进一步分类

 

第三部分 ToF模组的构成与产业链

3.1 ToF模组的构成与产业链

3.2 ToF图像传感器、模组与解决方案的例子

3.3 ToF实施中的挑战与难点

 

第四部分 ToF技术应用现状与前景

参考来源

针对这份报告,电子工程专辑预计将在5月21日举办一次线上直播,除了报告撰写者本人将对这份报告进行一次线上解说,我们也专门邀请到了英飞凌的技术专家。届时技术专家将对ToF技术的部分细节做更为清晰明了的讲解,并与技术爱好者、市场参与者,以及所有关注ToF技术的人们,做一次深入交流和探讨。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
黄烨锋
欧阳洋葱,编辑、上海记者,专注成像、移动与半导体,热爱理论技术研究。
  • 华为鸿蒙OS正式版发布日期:4月24日,HDC开发者大会 鸿蒙OS从2018年最初的概念OS,到2019年的物联网OS,到2020年发布鸿蒙OS2.0,到2020年底开启鸿蒙OS 手机版开发者测试,经历了一系列的进化。如今,鸿蒙OS正式版或将在4月24日的HDC开发者大会上发布。
  • 适合先进视频编解码应用的FPGA产品和技术 虽然ASIC的性能通常很高,但它只支持设计时设想的功能集,不能进行现场升级;CPU是最灵活且最易于设计的,但是其时钟频率已经难以提升,其性能大幅提升的时代已经结束;随着工作负载逐年增加,CPU已无法满足需求。FPGA在性能和灵活性之间提供了良好的平衡。由于需要大量的并行处理,因此视频编码、解码和图像处理算法都更适合于用FPGA来实现。
  • 突破CMOS工艺极限 半导体技术下一步往哪走? 从ITRS、ITRS 2.0到最新的IRDS,我们已经看到一连串的创新突破工艺瓶颈;这些技术都是背后无数来自学界、业界精英付出庞大努力的智慧结晶与合作成果。而随着半导体工艺依循摩尔定律的微缩挑战越来越艰巨,各种新兴应用对电子技术带来五花八门的需求,产业界各部门以及跨学科领域的更紧密合作,会是持续实现科技创新、造福全体人类的唯一途径。
  • 华为鸿蒙OS2.0首批适配机型为:Mate X2,Mate40,P40 鸿蒙OS2.0手机版本适配机型标准,上周的消息是至少需要麒麟710芯片以上的机型。现在,首批搭载鸿蒙OS2.0的机型确定了:Mate X2,Mate40,P40系列。
  • “新常态”席卷供应链,这家IC设计公司作出了哪些创“芯 在由ASPENCORE举办的第19届中国IC领袖峰会上,炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇发表了“全球产能变局下的创芯思考”的主题演讲,研究了产能紧缺的真实原因,并预测其未来发展趋势以及思考这种“新常态”对半导体行业,尤其IC设计企业会带来什么样的变局。面对变局,IC设计企业有哪些创“芯”思考来应对“新常态”下的挑战?
  • 亿智电子:专“芯”致智,助推端侧AI百花齐放 AI最初主要注重在软件算法方面,随着AI应用的爆发,对算力需求也不断提高,AI专用芯片成了AI技术“硬”的一面。3月18日,在由ASPENCORE举办的“第19届中国IC领袖峰会”上,亿智电子联合创始人吴浪介绍了如何专注芯片研发,助推端侧AI的发展。
  • 小鹏汽车正研发第二代超低空飞行汽 近日,作为国内三大新能源造车新巨头之一小鹏汽车,与蔚来、理想形成三角竞争之势。小鹏汽车的创始人何小鹏的梦想不局限于“地面”,还要让自己的汽车飞上天。何小鹏3月20日参加《遇见大咖》节目表示,2021年底就可以造出适合人们的飞行汽车。
  • 苹果下一代穿戴设备Apple AR预计配 苹果苹果一直在秘密研发未来可能取代手机的终端设备,其中AR智能穿戴Apple AR是其中非常重要的一部分或者说是核心技术。最新消息显示,苹果可能先推出AR头戴装置,并配备眼球追踪系统,以期实现看哪指哪。
  • Maxim最新同步整流DC-DC反相转换器 作为Maxim首款内部集成电平转换器的60V DC-DC反相转换器,这些器件与最接近的竞争方案相比,外部元件数量减少一半、能耗降低35%,从而节省高达72%的电路板空间。
  • 新型智能升压放大器CS35L45打造移 随着消费者越来越多地采用手机的内置扬声器来欣赏音乐、播客,看电影和玩游戏,Cirrus Logic现推出其最新的旗舰级CS35L45升压放大器,可为智能手机、平板电脑和移动游戏设备提供更丰富、更加身临其境的音频体验。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了