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iPhone 7 PCB板曝光,焊盘推断出英特尔基带已取代高通

时间:2016-08-18 作者:网络整理 阅读:
流出的 iPhone 7 主机板照片上安装基带芯片的焊脚(Footprint)形状和高通产品有非常大的差异,不过却和英特尔制芯片的尺寸吻合。
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苹果(Apple)iPhone 基带芯片目前是由高通(Qualcomm)独家供应,不过日前已数度传出英特尔Intel(Intel)将和高通分食订单,将供应基带芯片给预计今秋 开卖的 iPhone 7 使用,而现在有图为证,证实 iPhone 7 可能真采用了英特尔基带芯片。jdEEETC-电子工程专辑

日本网站 taisy0、gori.me 17 日转述 MacRumors 的报导指出,日前曾流出据称是苹果 iPhone 7 主机板的谍照,而将该主机板照片和 iPhone 6s 主机板进行比较后得知,iPhone 7 基带芯片已变更为英特尔制产品。
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(Source:MacRumors)jdEEETC-电子工程专辑

MacRumors 指出,流出的 iPhone 7 主机板照片上安装基带芯片的焊脚(Footprint)形状和高通产品有非常大的差异,不过却和英特尔制芯片的尺寸吻合。jdEEETC-电子工程专辑

我们可以看到,根据收发器的尺寸规格,上图主板中似乎预留了英特尔基带的焊脚,因为英特尔的XMM 7360与高通的MDM 9635差别很大。
iPhone 7 Intel Modem-1-800x855
通过收发器的底部,我们可以看到不少变化。在英特尔参考设计中伴随该调制解调器的SMARTi 5 RF收发器,并没有出现在这块所谓的iPhone 7主板上,但也不排除苹果定制或未宣布的可能。(高通似乎仍会为苹果提供RF收发器)jdEEETC-电子工程专辑

RF和音频/电池组件之间的金属隔离带由水平方向变为垂直方向,音频功放和电池领域有所增加。根据倒置的屏幕排线判断,电容式的Home键应该是没跑了。jdEEETC-电子工程专辑

iPhone 7 Intel Modem-1
最后,A10 SoC在四边上都有一行为空(A9也是如此),我们通常会在较大的芯片上(比如台式机CPU)见到,其主要是为了分隔开核心供电和信号。当然这么做也带来了一些妥协,比如虽然A9的核心尺寸比A8小了点,但封装尺寸上又吃了亏。A10应该会沿用与A9相同的16nm FinFET工艺,但优化得当的话,晶体管的增加并不会带来封装尺寸上的大变化。jdEEETC-电子工程专辑

尽管针脚上没有完全对应,其封装尺寸和背面布局仍与WTR3925相吻合,此外还有iPhone 6s/6s Plus上所使用的高通电源管理芯片。日前已数度传出 iPhone 7 将采用英特尔制基带芯片,且据悉英特尔芯片主要供应美国市场所需的 iPhone 7,其他市场则将持续使用高通芯片。jdEEETC-电子工程专辑

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