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40纳米以下工艺成为晶圆代工厂主要收入来源

时间:2016-10-08 作者:IC Insights 阅读:
台积电(TSMC) 2016年营收预期有54%来自40纳米以下工艺;GlobalFoundries估计2016年有52%营收来自40纳米以下工艺…

市场研究机构IC Insights最新公布的晶圆代工市场报告指出,晶圆代工龙头台积电(TSMC) 2016年营收预期有54%来自40纳米以下工艺;另一家纯晶圆代工厂GlobalFoundries的大部分产能在过去几年也是以生产先进工艺为主,估计2016年有52%营收来自40纳米以下工艺。9xOEETC-电子工程专辑

不过虽然GlobalFoundries与台积电今年营收来自于40纳米以下工艺的比例相近,台积电的40纳米以下工艺销售额估计是GlobalFoundries的六倍(台积电40纳米以下工艺2016年营收估计156亿美元,GlobalFoundries则为26亿美元)。
至于中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)是在2015年第四季首度量产28纳米工艺,比台积电的28纳米工艺首度量产晚了三年。9xOEETC-电子工程专辑

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各家纯晶圆代工业者工艺节点营收比例9xOEETC-电子工程专辑

因为台积电有大部分营收来自于40纳米以下工艺,其每片晶圆营收(revenue per wafer)在2011~2016年间的复合年平均成长率(CAGR)估计为3%,而同时间GlobalFoundries、联电(UMC)与中芯国际的平均每片晶圆总营收CAGR则为-1%。
IC Insights指出,中芯国际2016年营收中预计只有2%来自于28纳米工艺(该公司目前还未开始提供更细微工艺节点),这也是该公司每片晶圆营收与台积电、GlobalFoundries相较低了许多的主要原因。9xOEETC-电子工程专辑

值得注意的是,纯晶圆代工业者今年的营收增加,预期几乎都来自40纳米以下工艺;而虽然2016年纯晶圆代工业者营收估计有60%来自于40纳米以上工艺,该节点在晶圆代工市场的成长表现则持平。相反的,40纳米以下先进工艺节点晶圆代工市场在2016年预期可成长23%,较去年增加36亿美元。9xOEETC-电子工程专辑

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晶圆代工市场工艺节点营收规模9xOEETC-电子工程专辑

编译:Judith Cheng (参考原文)9xOEETC-电子工程专辑

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