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基于蜂窝通信的物联网涨势强劲

时间:2016-10-22 作者:Rick Merritt 阅读:
蜂窝物联网市场渗透率在明年可望出现强劲成长…
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美国两大电信营运商以及5家模块厂表示,他们将采用一款高通(Qualcomm)的芯片来实现最新的物联网(IoT)应用低功耗LTE标准,这意味着蜂窝物联网标准的市场渗透率在明年可能出现强劲成长。1f7EETC-电子工程专辑

AT&T将在美国旧金山进行的Cat-M1先导试验采用高通的MDM9206芯片,其全国性Cat-M1服务则预计在2017年展开;Verizon则将在Thingspace服务采用相同的高通芯片。此外蜂窝模块制造商Quectel、Telit、U-Blox、Simcom与Wistron NeWeb Corp.等,则表示他们将于支持Cat-M1与NB-1服务的模块采用高通的芯片。1f7EETC-电子工程专辑

Cat-M1标准能在1.4MHz通道提供380 Kbits/second传输速率,NB-1标准则能在200KHz通道提供40 Kbits/s传输速率;高通表示,那些采用其芯片的模块将会在2017年初问世支持Cat-M1,而在那之后不久也将透过软件升级支持NB-1。1f7EETC-电子工程专辑

较低功耗的LTE规格预期将会催生适合智能电表/水表、大楼保全与照明、工业控制、零售业销售终端与财产追踪等应用的新种类蜂窝IoT;过去低功耗IoT应用主要是采用802.15.4的变体规格,还有一系列新技术选项,以因应广泛领域的应用需求。1f7EETC-电子工程专辑

新IoT网络浪潮被认为将改变市场游戏规则,特别是在蜂窝通讯领域;供应商期望数量达70亿的蜂窝机器对机器通讯(M2M)模块安装量,能随着以往是客制化系统的市场变成某种DIY爱好者天堂而进一步扩展。1f7EETC-电子工程专辑

各种技术选项已经促成了一些奇妙的搭配组合,例如法国电信业者Orange既布建了LoRa网络,也有蜂窝IoT网络;蜂窝模块制造商U-Blox则开始为Ingenu网络打造模块。1f7EETC-电子工程专辑

一开始,美国的AT&T与Verizon将会布署M1网络,而中国电信业者与欧洲的Vodaphone、Deutsche Telekom则会先采用NB1标准,部分原因是与频谱可用性相关;部分欧洲电信业者的目标是支持第三种蜂窝IoT规格,也就是被称为Extended Coverage GSM、采用200kHz频道的3G衍生规格。1f7EETC-电子工程专辑

市场研究机构Machina Research分析师Aapo Markkanen表示:“最终将有八成到九成的电信业者会同时支持两种规格(M1与NB1),因为两者之间有足够的差异性,而且NB1在传感器网络的应用有甜蜜点(sweet spot)。”1f7EETC-电子工程专辑

Qualcomm与竞争对手Sequans的火药味…

有部分电信业者将在今年底之前推出新的蜂窝IoT服务,想见此领域技术势必成为明年1月国际消费性电子(CES)的焦点之一;对此高通业务开发资深总监Art Miller表示:“我们确实看到了广泛的采用。”1f7EETC-电子工程专辑

高通目前配备简化RF前端的方案,是以单一芯片同时支持全球市场两种蜂窝IoT标准;随着需求成长,预期最终芯片供应商们会分别为两种标准打造优化的方案。1f7EETC-电子工程专辑

在今年9月,一家来自法国的芯片设计业者Sequans宣布已经开始提供支持M1/NB1的Monarch芯片样本,大幅领先市场;而高通的Miller则表示:“我们将会进驻第一波上市的产品,有人说他们已经领先6~9个月,我们保证绝对没有这种事。”1f7EETC-电子工程专辑

Sequans 首席执行官Georges Karam在先前的声明中表示,他认为高通的MDM9206一开始是为低阶Cat 3 LTE所设计的芯片,而高通透过软件降级的方法让该芯片以较低速度运作…但是那并没有解决Cat-M/NB着重的问题,也就是提供非常低成本、低功耗的解决方案。1f7EETC-电子工程专辑

Karam强调,采用Monarch芯片的模块成本将低于10美元,而高通的另一款芯片MDM9205会是Monarch比较实际的竞争对手,但该款芯片恐怕要到明年的某个时间才会出货。1f7EETC-电子工程专辑

编译:Judith Cheng1f7EETC-电子工程专辑

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载1f7EETC-电子工程专辑

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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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