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GLOBALFOUNDRIES:深耕中国,让互联世界成为可能

时间:2016-11-17 作者:朱秩磊 阅读:
如今,人们随时随地进行无线通讯,信息获取唾手可得,这不仅带来了全新的联网产品和系统,更推动生活与交流方式的根本性改变。在这当中,蜂窝网络和WiFi网络变得必不可缺,对无线网络的需求还仅仅是个开始……
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“如今,人们随时随地进行无线通讯,信息获取唾手可得,这不仅带来了全新的联网产品和系统,更推动生活与交流方式的根本性改变。在这当中,蜂窝网络和WiFi网络变得必不可缺,对无线网络的需求还仅仅是个开始。由于蜂窝网络和WiFi网络的功能在未来几年将呈几何级数扩展,随之带来以往只能在科幻小说里所描述的技术,诸如自动驾驶汽车,增强现实或虚拟现实等等。可预见的是,人们对其依赖程度还将进一步加深。” GLOBALFOUNDRIES RF事业部高级副总裁Bami Bastani博士最近在接受采访时指出,“可以说,人类对数据的需求是无限的,而RF创新是推动这一变革的主要动力,是所有无线连接的关键要素。市场研究数据表明,到2020年,55%的移动数据流量将来自视频,由于RF的性能可实现更高吞吐量和更低时延的实时传输信号,因此日益增高的数据消费量正快速催生越来越多的RF内容需求。”MtfEETC-电子工程专辑

RF创新推动物联网世界变革

当热,数据爆发的指数式增长催生了更多新的连接标准,包括40+ LTE频段,700 MHz ~2.6GHz及更高;带间和带内载波聚合;面向宽带的Massive MIMO技术(独立TX/RX);高于7:1的 OFDMA峰均功率比(上行和下行);5G相位阵列即将到来,每个天线的相位和幅度可单独控制等等,极大地增加了RF的复杂性,并使其应用拓展到汽车、工业、基础设施等市场。“接下来,5G将会实现无处不在的连接和各类新应用。” Bami Bastani表示,“由于实现5G网络将需要相位阵列系统(大规模 MIMO),而相位阵列推动了芯片面积的倍增效应:1个用户终端 = 2,500 mm2 硅芯片面积,到2018-2021年将有2-3百万个用户终端。可以说5G和毫米波将会推升芯片需求的指数增长。”MtfEETC-电子工程专辑

“先进蜂窝和WiFi网络设备的基础模块是RF芯片。虽然5G和物联网网络的技术规格不断进化,但显然都需要RF技术领域的大胆创新,这将要求日益复杂的射频集成电路支持全新的运行模式和更高能力。” Bami Bastani强调。他表示GLOBALFOUNDRIES丰富的RF产品组合,包括RF SOI技术、SiGe技术、全面的RF代工服务等将帮助客户领先一步,并带来差异优势。
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在新材料方面,Bami Bastani认为,RF和其他技术最大的一个区别点就是它的材料性质不同。“我们经常不断地用RF SOI的技术来尝试不同的材料和方式,也一直不断地去想方设法改进设备的结构,尤其是收发器的结构,也一直在收发器的端口部分进行研究。”他解释,“比如说,在RF上面,很多的接收器外面都有几乎4个毫微米铜的覆盖,但是有越来越多的、不断更新的新技术可以改进这样的技术。其中有一个新材料是氮化镓,它能够提高频段,有更好的表现,并且能够更好地跟半导体材料融合在一起,而这对于技术上的要求是非常高的。因此,也让RF技术与众不同,也让RF相关的知识与众不同。”MtfEETC-电子工程专辑

四大战略助力新兴市场打造智能系统

移动设备的饱和驱动了系统集成;IoT正借助低功耗、RF连接和全系统集成向大众市场普及;汽车ADAS、车身电子设备和IVI中的半导体器件日益增多;尖端的AI/DNN要求更高的性能、更长的电池寿命/更低的ULL和更低的系统成本;5G正在推动高性能RF网络 和可变性能小型基站的演进;游戏机、显示器和可穿戴设备上的游戏体验向AI/AR/VR的方向发展;人工智能 要求加快更高性能、更加紧密的内存的集成速度;数据中心服务器和普适计算要求在100%的时间发挥最高性能……
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GLOBALFOUNDRIES RF事业部高级副总裁Bami Bastani(左);GLOBALFOUNDRIES全球销售与业务扩展高级副总裁Michael Cadigan(右)MtfEETC-电子工程专辑

“移动计算的增长,普适计算的发展,智能计算的出现,VR/AR的兴起推动整个半导体产业的增长。没有一种技术能够放之四海而皆准,但显然可以预见,內建智能成为趋势,需要理解并预测各个细分市场的需求。” GLOBALFOUNDRIES全球销售与业务扩展高级副总裁Michael Cadigan表示。为应对这些新机遇,GLOBALFOUNDRIES将实行两条并行的技术路线,一是为应对云计算、服务器等高性能需求的产品,二是实现低成本、低功耗,充分考虑不同应用的性能与成本问题。据他介绍,目前将技术发展和产品发展的重点放在FinFET和FD-SOI这两部分上,FinFET工艺针对高性能要求的客户群体,而FD SOI工艺更多的服务于耗电量较低、低成本需求的客户群体。MtfEETC-电子工程专辑

“FinFET 14nm工艺的产品已经开始量产,并正在进行7nm的研发,FinFET第二代工艺可实现功耗降低60%、性能提高30%。另一方面,FD-SOI工艺可实现功耗低、性能优,它的特性可以使产品的功耗和性能通过顺向的衬底偏置来进行调解,GLOBALFOUNDRIES将专注在22nm FD-SOI,同时也在12nm进行相应的规划与布局。” Michael Cadigan介绍,“我们的12FDX将是业内首个具备全节点可扩展性的FD SOI路线图,为高级工艺节点设计提供了一条成本最低的迁移路径,并树立新的RF和模拟集成标准,帮助客户打造智能客户端、5G,VR/AR、汽车和人工智能系统等应用。此外,作为解决方案中关键的一环,我们也将提供一系列的封装解决方案。”MtfEETC-电子工程专辑

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为了更好的应对新兴应用和市场的机遇及挑战,Michael Cadigan还提出了GLOBALFOUNDRIES的四大发展战略。“首先是与中国客户建立更良好的关系,我们已在中国市场深耕十年,拥有众多客户,此后还将继续大力发展此类业务,提供更大范围和更宽泛的技术支持,并且对产品定位进行相应调整,以便更好支持和服务中国客户。MtfEETC-电子工程专辑

其次是在技术组合方面,GLOBALFOUNDRIES能够支持要求高性能的高端客户所需服务,尤其是在大型网络服务器的应用和RF应用方面。另外,在业界领先的FD SOI 22nm和12nm方面,为要求最高最严格的客户提供最好的产品。MtfEETC-电子工程专辑

第三,设计支持。GLOBALFOUNDRIES已在中国建立了一个良好的生态系统,并不断完善,在北京与上海的两个设计研发中心,可以为客户提供更好的设计支持。
第四,为扩展在中国的足迹,将在中国设立一个全功能的厂家。”MtfEETC-电子工程专辑

目前GLOBALFOUNDRIES在中国新建晶圆厂的计划仍在讨论,Michael Cadigan并为透露将在何时何地设立。MtfEETC-电子工程专辑

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