向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

世健红外火焰探测系统拆解

时间:2016-11-22 阅读:
无论什么样的设计,安全是永远的“刚需”。对于建筑工程来说,防火是必须考虑的要素。在一般的民用和商用建筑中,烟雾报警是最常用的手段。但在一些特殊的工业场所,如工业厂房、仓库、隧道等,空间尺度大而又要求更快的火灾报警响应速度,这就需要更为敏锐的感光式火焰探测器了。
电子工程专辑 EE Times China -提供有关电子工程及电子设计的最新资讯和科技趋势

感光式火焰探测器的原理是:通过专门的传感器,探测火灾初期火焰中含有特殊波长的紫外线和红外线,尽可能在火灾“萌芽期”就触发报警,为工程安全保驾护航。c1zEETC-电子工程专辑

感光式火焰探测器主要分为紫外和红外两大类,它们各有特点。传统上,紫外火焰探测响应速度快,但作用的距离比红外略近,由于对紫外光敏感,不适用于室外探测;红外作用距离长,但响应速度慢,可用于室内和室外。而随着技术的进步,这样的分界也逐渐模糊起来,比如今天我们拆解的这款由世健国际贸易(上海)有限公司设计的红外火焰探测参考方案,就集快速、长距、高灵敏度等性能于一身,让人刮目相看。c1zEETC-电子工程专辑

Exce16112201
图1:世健红外火焰探测参考方案框图c1zEETC-电子工程专辑

该方案中,火焰信号经过薄膜热释电红外传感器转换成电压信号,经过运放带通滤波,再由MCU 片内ADC 进行数据采集。c1zEETC-电子工程专辑

决定红外火焰探测系统性能的首要因素,就是其中的红外传感器。该方案采用了Pyreos公司的薄膜热释电红外火焰传感器,该系列传感器可以提供12mS的响应速度,典型值高达100°的探测视野,以及在8-10Hz的火焰闪烁中出色的信噪比。该传感器中还内置了CMOS运放,进一步增强了探测的稳定性和可靠性。负责该方案的世健公司技术支持部高级经理Xavier Xiong介绍,采用此传感器客户结合自己的特征算法探测的距离可达到65米,远超出国标规定灵敏度的一级25米和二级19米的要求。c1zEETC-电子工程专辑

与国内目前主流的电压式红外火焰探测传感器不同,Pyreos公司这个系列的传感器采用电流模式,这也是其性能能够突破“极限”的关键——一般电压模式的红外传感器极限探测距离在60米内,而且响应速度在120mS以上。c1zEETC-电子工程专辑

世健的红外火焰探测方案采用了三重红外(IR3)的架构,系统中的三个红外探测器各司其职:PY0573进行火焰探测,PY0574和PY0575则负责识别来自人体和阳光等外部红外源的干扰,防止误报。c1zEETC-电子工程专辑

Exce16112202
图2:Pyreos公司的薄膜热释电红外传感器具有12mS的响应速度,可达65米的探测距离c1zEETC-电子工程专辑

当然,要确保方案整体的性能、提升系统测量精度,只有传感器是不够的。世健在配套芯片的选择上也下了一番功夫。从方案的BOM清单中我们可以看到,世健的工程师特意选择了ADI 的超低噪声运放ADA4528-2、超低噪声LDO ADM7160等噪声性能优异的外围元器件,使得传感器的特性最大限度地发挥了出来。c1zEETC-电子工程专辑

作为一个参考设计,这个方案的主控芯片选用了流行的ARM Cortex-M3架构,这样能方便开发者将自己的算法移植进行移植,给开发者带来更大的灵活度。同时,参考方案中支持丰富的接口,如RS232、RS485,能够满足大多数应用场景的需求。c1zEETC-电子工程专辑

通过配套的软件,开发者可以观测到方案中不同传感器通道的测试和分析数据,它既可以做Pyreos公司的薄膜热释电红外传感器为评估板,也可以直接作为实际产品的参考设计。这其中世健工程师的匠心和诚意可见一斑。c1zEETC-电子工程专辑

Exce16112203
图3:通过参考方案配套的软件,直观呈现测试和分析数据c1zEETC-电子工程专辑

电子工程专辑 EE Times China -提供有关电子工程及电子设计的最新资讯和科技趋势
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 世健的30年,告诉你如何从小公司到技术分销翘楚 从30年前,一个靠着借来的25000美元开门做生意的新加坡小公司,到如今拥有遍布亚太区的40多个网点,年营收接近10亿美元的电子分销界翘楚。为什么是TA?
  • 几乎“万能”的USB Type-C,谁来保护它的野心? 在电子产品日益追求小型化的今天,通过一个接口去接驳各种类型的外设,让产品设计更为简洁、轻薄,是开发者和用户共同的梦想。USB Type-C就扮演着这样一个角色。
  • 高云半导体发布GoAI -- 全球首例基于国产FPGA的人工智 2019年9月16日 ,全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAI™。相比当前采用标准微处理器的其他类似边缘计算方案,GoAI™加速方案可获得将近78倍的速度提升,加速优势显著。同时GoAI™的设计流程与目前AI、神经网络的开发框架完全融合,为用户开发使用带来了极大的便利。
  • 新一代超低接收电流SubGHz射频收发芯片实现高效能低功 笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代超低接收电流SubGHz射频收发系列芯片,命名为A7169。新一代超低接收电流SubGHz射频收发芯片,实现高效能低功耗……
  • 笙科发布新一代5.8GHz无线射频收发芯片 笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代5.8GHz无线射频收发芯片,命名为A5133,传输速度为500kbps ~ 4Mbps,支持FSK调变……
  • 业内带宽最高的HBM2E DRAM发布,单颗容量16GB SK海力士(SK hynix)宣布,已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”,可视为HBM2的增强版,拥有业界最高的传输带宽,相比现在的HBM2提升了大约50%,同时容量也翻了一番。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告