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麒麟970性能遭曝光,将采用台积电10nm工艺生产

时间:2016-11-24 作者:网络整理 阅读:
从华为(HUAWEI)内部传出的消息表示,已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟 970(Kirin 970)开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用 10 纳米工艺技术所生产的手机芯片……
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根据媒体报导,从TExtkey>华为(HUAWEI)内部传出的消息表示,已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟 970(Kirin 970)开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用 10 纳米工艺技术所生产的手机芯片,而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工,预计将可能在 2017 年底前问世。XysEETC-电子工程专辑

高通联发科依旧打头阵

报导指出,高通 (Qualcomm)日前宣布新款移动芯片骁龙 835(Snapdragon)将采用三星的 10 纳米先进工艺技术,自主的Kryo 200核心,四大核+四小核设计,支持QC4.0快速充电技术,GPU方面为Adreno 540,基带支持LTE Cat.16,理论下载速度高达1Gbps,上传也有150Mbps。而内存、存储支持方面,骁龙835支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1。预计在2017年第一季度量产。
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疑似骁龙835XysEETC-电子工程专辑

而联发科的 10 核心曦力(Helio)X30 也是采用台积电的 10 纳米工艺技术,其中包括2 A73+4A53+4*A35,GPU部分为PowerVR 7XTP。支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全网通基带。而在17年的上半年联发科还会拿出Helio X35,基带部分升级为Cat.12。XysEETC-电子工程专辑

华为这边即便宣布时间稍有落后,却也昭告天下——其10 纳米工艺移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。XysEETC-电子工程专辑

16nm上没实现的性能,10nm都可以满足

而随着华为宣布移动芯片进入 10 纳米工艺技术,也象征着移动芯片已经全面进入 10 纳米工艺的时代。而就代工厂的情况而言,三星虽然最早宣布投入 10 纳米工艺的量产,抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵,却是发展最稳定,预计将于 2017 年第 1 季正式推出,而首颗 10 纳米工艺芯片就是联发科的 Helio X30。至于,半导体龙头英特尔(Intel)则最快要到 2017 年第 3 季之后才将开始 10 纳米工艺的试产。XysEETC-电子工程专辑

现在已经发布(并搭载在Mate 9上)的麒麟960基于16nm FFC工艺工艺打造,4A73+4A53,Mali-G71 GPU,但受限于16nm,A73、G71的性能/功耗尚没完全发挥,不知道麒麟970又是怎样的一款处理器呢?XysEETC-电子工程专辑

就架构上来说,麒麟970仍将与高通骁龙 835相同,包括 4 个的 ARM Cortex-A73 核心,以及 4 个 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架构,整合基频将会支持 LTE Cat.12 的全球全频规格。由于,目前华为的新品还将继续使用 16 纳米工艺的麒麟 960 移动芯片。未来若改用 10 纳米工艺技术的移动芯片,则可以大大减低因为发热造成的降频问题,同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟 970 预计将在 2017 年的华为新款 Mate 智能手机上首先搭载,大概时间点会落在在 2017 年底左右。XysEETC-电子工程专辑

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