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全球12吋硅晶圆供应拉响警报,价格恐暴涨

时间:2016-12-22 作者:DIGITIMES 阅读:
近期三大硅晶圆厂信越、Sumco及Siltronic已成功对半导体客户调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格,涨幅约10~20%,超出业界预期范围。
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全球包括高端工艺、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆代工产能需求大增,导致硅晶圆供应缺口持续扩大,近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国Siltronic均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%,包括台积电、联电、美光(Micron)等半导体大厂都被迫买单。面对半导体硅晶圆产业恐酝酿近16年来最大一波景气向上循环,业界纷关注硅晶圆后续价格走势。33TEETC-电子工程专辑

  全球半导体厂展开12寸晶圆产能竞赛,对于12寸硅晶圆需求快速上扬,然未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有2%(不含非抛光硅晶圆和再生晶圆),近期传出德国Siltronic的12寸硅晶圆供货已动用到安全库存,显示硅晶圆供应已开始拉起警报。33TEETC-电子工程专辑

  半导体业者指出,近期三大硅晶圆厂信越、Sumco及Siltronic已成功对半导体客户调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格,涨幅约10~20%,超出业界预期范围。尽管台积电采购硅晶圆数量庞大,过去相较于其他客户享有更优惠价格,然因这一波12寸硅晶圆供应过于吃紧,台积电亦被迫减少折价优惠幅度,等于是变相涨价;至于联电则传出硅晶圆价格涨幅约10~20%。33TEETC-电子工程专辑

  美光正准备大举投入3D NAND Flash扩产,加上旗下华亚科亦全力冲刺20纳米DRAM产能,为备妥足够的12寸硅晶圆需求量,近期亦传出已接受硅晶圆供应商调涨2017年价格,幅度高达20%。33TEETC-电子工程专辑

  半导体业者表示,全球12寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片,硅晶圆占整体半导体市场规模比重持续下滑,从2000年高达10%,一路滑落至2016年仅占2.5%,主要系因工艺快速微缩,晶圆价值提升,明显稀释硅晶圆占成本比重,加上过去硅晶圆产业大举扩产,使得全球硅晶圆产能多是处于极度充足状态。33TEETC-电子工程专辑

  尽管过去硅晶圆厂亦曾对客户调涨价格,然通常是单季涨价后便停涨,主要是晶圆代工客户握有绝对的主导权,如今半导体产业风貌已大不相同,DRAM产业经过整合后,剩下3家寡占市场,并投入3D NAND技术世代转换,以及全球晶圆代工大厂台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)高端工艺竞赛,加上大陆半导体产业快速崛起,使得硅晶圆需求大增,让硅晶圆厂拥有更多的谈判筹码。33TEETC-电子工程专辑

  其中,全球半导体大厂持续扩充高端工艺产能,包括台积电投入7/10/16/28纳米工艺,英特尔投入14/22纳米工艺,近3年的资本支出都高达80亿~110亿美元,至于联电、三星及GlobalFoundries等亦陆续扩充28、14纳米工艺产能。33TEETC-电子工程专辑

  近期包括三星、SK海力士(SK Hynix)、英特尔/美光、东芝(Toshiba)等NAND Flash阵营,全力投入3D NAND扩产,以因应苹果(Apple)iPhone、固态硬盘(SSD)、eMMC/eMCP等各种采用3D NAND芯片的应用需求,业界预期2017年第4季全球3D NAND产值将首度超过传统2D NAND产值,出现黄金交叉情况。33TEETC-电子工程专辑

  大陆半导体业者大举扩产,更是不可轻忽的势力,大陆既有12寸厂合计月产能约46万片,建置中的产能约63万片,未来大陆12寸厂单月产能将高达109万片,包括中芯国际等大陆业者在上海、深圳等地新建的12寸厂,以及台积电南京厂、联电厦门联芯、华力微二厂,加上福建泉州DRAM厂、武汉新芯3D NAND厂等,产能增加规模相当可观。33TEETC-电子工程专辑

  事实上,大陆推动半导体产业亦没有遗漏硅晶圆版图,业界传出大陆有意出价收购Siltronic,尽管德国和美国政府势必会强烈反对,但若该收购案成真,恐危及硅晶圆产业整体供需状况。此外,业界先前亦传出大陆上海资本公司有意向芬兰硅晶圆厂Okmetic提出收购。33TEETC-电子工程专辑

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