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现在提18吋晶圆,还有人点赞吗?

时间:2017-01-17 作者:Dylan McGrath 阅读:
18吋晶圆议题可能会继续沉寂5~10年…也许它会起死回生,但要看半导体设备业者是否达成共识。

在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18吋(450mm)晶圆,似乎失去了背后的推动力,至少在目前看来如此。“18吋晶圆议题可能会继续沉寂5~10年;”市场研究机构VLSI Research的首席执行官暨资深半导体设备分析师G. Dan Hutcheson表示:“也许它会起死回生,但要看半导体设备业者是否会达成共识。”iaFEETC-电子工程专辑

一个参与者包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)以及美国纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic InsTItute)的研发项目Global 450 Consortium (G450C),已经在去年底悄悄地逐渐停止运作,成员厂商的结论是目前的时机不适合迈入可选择的第二阶段计划。iaFEETC-电子工程专辑

“所有的伙伴们都赞同,这并不是一个适合持续专注于18吋技术的时机;”纽约州立大学理工学院的联盟与项目计划助理副总裁Paul Kelly接受EE Times采访时表示:“但是大家都说G450C项目本身仍然是成功了。”iaFEETC-电子工程专辑

在最近于美国举行的SEMI年度产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium)上,几乎没人提起18吋晶圆;但不过在几年前,包括G450C成员在内的主要芯片厂商都积极推动18吋晶圆设备能最快在2018年就能于晶圆厂装机。iaFEETC-电子工程专辑

但Hutcheson指出,18吋晶圆面临的最大障碍就来自于芯片设备业者,他们到目前为止仍对2000年初产业界转移至12吋晶圆时经历的艰辛记忆犹新;他表示,此时若推动更大尺吋晶圆、大量减少产业界的单位需求量,会让设备业者的生意受损:“设备业者就是不想要再经历一次转换至12吋晶圆时的痛苦。”iaFEETC-电子工程专辑

Hutcheson表示,产业界一开始推动18吋晶圆,是因为相信当半导体业者再也无法跟上摩尔定律(Moore’s Law),会要一种替代方案来提升销售额;但显然摩尔定律还没走到尽头:“目前的状况是制程微缩反而让芯片市场成长趋缓。”iaFEETC-电子工程专辑

过去几年,半导体产业界成长脚步停滞,不需要像以前那样大量扩充产能;没有了对更大尺吋晶圆的充分需求,兴建18吋晶圆厂意味着芯片业者得先让12吋晶圆厂除役:“18吋技术陷入僵局的原因是,那是一个仍然距离太遥远的世代。”iaFEETC-电子工程专辑

半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)的一位发言人表示,该公司已经暂缓18吋晶圆计划,因为过去几年产业界对该技术的兴趣逐渐消退:“我们转而专注于利用新一代材料与组件架构,协助我们的客户推动创新;我们将持续观察18吋技术的进展,以及该如何给予我们的客户最好的支持。”iaFEETC-电子工程专辑

纽约州立大学理工学院的Kelly强调,G450C项目的宗旨就是以严谨的态度判断转移18吋晶圆是否在技术上可行;在这方面,他认为G450C彻底成功:“所有的成员都感到满意,他们能在必要的时候转移至18吋技术。”iaFEETC-电子工程专辑

Kelly指出,除了证明18吋晶圆技术是可行的,G450C联盟成员也达成了其他有价值的进展,包括建立了无凹槽(notchless)晶圆片标准;而该联盟成员终究还是认为,目前的时机不适合将G450C推进第二阶段:“成员们决定,将会在感觉必要的时候重新启动相关工作。”iaFEETC-电子工程专辑

编译:Judith ChengiaFEETC-电子工程专辑

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载iaFEETC-电子工程专辑

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Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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