向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

苹果宠幸导致FOWLP封装需求井喷

时间:2017-01-19 作者:moneydj 阅读:
随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大……

日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布调查报告指出,随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大,且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术,预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1,363 亿日元,将较 2015 年(107 亿日元)暴增约 12 倍(成长 1,174%)。
20170119-FOWLP-1
台湾大厂在FOWLP技术上的布局W0HEETC-电子工程专辑

富士总研指出,目前 FOWLP 的应用主要以移动设备为主,不过只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技术有进展的话,预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估 2020 年全球半导体元件(包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品项;不含省电无线元件)市场规模有望较 2015 年(261,470 亿日元)成长 11% 至 289,127 亿日元。W0HEETC-电子工程专辑

20170119-FOWLP-2
日月光晶圆封测级WLP技术流程W0HEETC-电子工程专辑

富士总研表示,在半导体元件市场上,市场规模最大的产品为 CPU,其次分别为 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中,CPU 正饱受服务器虚拟化、智能手机市场成长钝化等因素冲击,且因低价格带智能手机比重上扬、导致 CPU 单价很有可能将走跌,故预估其市场规模可能将在 2019 年以后转为负成长。W0HEETC-电子工程专辑

comparison-FOWLP-embbedded
FOWLP与传统嵌入式Die封装技术对比W0HEETC-电子工程专辑

富士总研预估,2020 年 NAND 全球市场规模有望达 52,740 亿日元,将较 2015 年大增 43.9%;可程序化逻辑阵列 FPGA 预估为 7,550 亿日元,将较 2015 年(4,300 亿日元)大增 75.6%;车用 SoC 预估为 2,563 亿日元,将达 2015 年(1,211 亿日元)的 2.1 倍;次世代内存(包含 FeRAM、MRAM、PRAM(含 3D Xpoint)、ReRAM)预估为 923 亿日元,将达 2015 年(274 亿日元)的 3.4 倍。
fowlp-patent-analysis-2012-report-by-yole-developpement-3-638
FOWLP技术RoadmapW0HEETC-电子工程专辑

另外,2020 年做为半导体材料的晶圆(包含硅晶圆、SiC 基板/氧化镓基板、GaN 基板/钻石基板)全球市场规模预估为 9,919 亿日元,将较 2015 年(8,841 亿日元)成长 12.2%。
(注:1日元≈0.06元人民币)W0HEETC-电子工程专辑

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。
W0HEETC-电子工程专辑

W0HEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • MEMS的未来要靠“纸实力”? 没有人能准确预测MEMS和传感器的未来,但随着各种新型传感器架构崛起,基于低成本软性基板以及甚至是纸制造的传感器也在不断发展中…
  • 中国大陆存储业发展历程 50多年的发展历程,存储市场可谓是腥风血雨,全球存储器玩家由上百家到今天的寡头局面,只剩下东芝、三星、SK海力士、美光、英特尔等五个大人和华邦、华亚、旺宏等几个小孩。而在近三年时间,中国相继攻克了3D NAND Flash和DRAM技术,中国大陆解决了存储器有无的问题;下一步要解决就是良率的提升以及产能爬坡的问题,要注意性能指标和良率的关系;还有就是要解决下一代技术的研发问题。
  • 赛昉科技结合跃昉科技助力格兰仕集团推出首款RISC-V家 业界领先的RISC-V处理器IP供应商赛昉科技今日宣布携手跃昉科技在行业内率先将开源指令集架构RISC-V导入新一代白色家电物联网领域,正式推出首个基于RISC-V内核的家电用物联网模组。该模组包含芯片,操作系统、开发套件、设计方案等完整解决方案,支持格兰仕集团(Galanz)的全系列家电,满足工业物联网终端设备中的特殊需求。
  • 业界首款!7纳米Arm核心CoWoS小芯片系统发布 Arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案,内建ARM多核心处理器,并获得硅晶验证的7纳米小芯片(Chiplet)系统。台积电表示,此款概念性验证的小芯片系统成功地展现在7纳米FinFET制程及4GHz ARM核心的支援下打造高效能运算的系统单芯片(System-on-Chip,SoC)的关键技术。
  • 国内首个集成隔离DC/DC电源的数字隔离芯片发布 NSiP884x系列产品采用标准的SOIC16传统封装,制造全程稳定可控,出厂时经过了严格的耐高压测试和性能参数测试,产品具有一致性高,可靠性高的特点,适用于对可靠性要求极高的车载和军工应用环境。
  • 格芯推出12LP+ FinFET制程,2021年正式量产 该创新解决方案基于格芯最先进的FinFET平台,具有一流的性能、能够满足不断变化的人工智能需求的多项全新重要特性、引人注目的经济效应和业界领先的Arm物理IP。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告