向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

芯片级拆解AirPods:每颗小零件的大作用

时间:2017-02-17 作者:上海微技术工研院SITRI 阅读:
传统耳机依靠设备的音频信号,只能实现各种基本功能,而AirPods通过语音加速感应器与采用波束成形技术的麦克风默契协作,可过滤掉背景噪音,清晰锁定你的声音,并通过……
ASPENCORE

在充斥着各种各样无线蓝牙耳机的市场中,苹果新一代无线耳机AirPods的发布依旧掀起滔天巨浪。苹果通过AirPod来维持消费者对苹果的品牌忠诚度,长达6周的发货时间充分说明了这点。传统耳机依靠设备的音频信号,只能实现各种基本功能,而AirPods通过语音加速感应器与采用波束成形技术的麦克风默契协作,可过滤掉背景噪音,清晰锁定你的声音,并通过AI和Siri语音来为增强现实打造一个基础,使其在语音交互和3D音效方面展现巨大潜力。上海微技术工研院SITRI带大家探秘AirPods的“无限”可能。WtREETC-电子工程专辑

整体结构图

20170217-airpod-image001
AirPods发布之初,业界就已经对W1芯片展开了广泛讨论和探究,SITRI将把视角聚焦于传感器,探究AirPods中各种强大功能的支撑点。
20170217-airpod-image002WtREETC-电子工程专辑

传感器分布图

20170217-airpod-image003WtREETC-电子工程专辑

语音加速感应器

语音加速感应器是一个语音活动检测器,专门检测由用户所产生的振动。不论是用户声带产生的“既浊音”,还是不使用声带产生的“清音”,感应器都可以通过用户的肌肉组织和骨骼中的震动检测到。其封装尺寸为2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。WtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image004
Package PhotoWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image005WtREETC-电子工程专辑

Package X-Ray PhotoWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image006 20170217-airpod-image007WtREETC-电子工程专辑

ASIC Die Photo and Die MarkWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image008 20170217-airpod-image009WtREETC-电子工程专辑

MEMS Die Photo and Die MarkWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image010 20170217-airpod-image011WtREETC-电子工程专辑

运动加速感应器

AirPods中的运动加速感应器是来自于STMicroelectronics三轴加速度计,配合光学传感器使用能衍生出多种便捷功能。封装尺寸为2.50 mm x 2.50 mm x 0.86 mm。
20170217-airpod-image012 WtREETC-电子工程专辑

Package PhotoWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image013WtREETC-电子工程专辑

Package X-Ray PhotoWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image014 20170217-airpod-image015WtREETC-电子工程专辑

ASIC Die Photo and Die MarkWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image016 20170217-airpod-image017WtREETC-电子工程专辑

MEMS Die Photo and Die MarkWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image018 20170217-airpod-image019WtREETC-电子工程专辑

光学传感器

AirPods中的光学传感器由两个光敏元件组成,配合运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中,从而能自动开启传送音频和激活麦克风等功能。其封装尺寸为1.78 mm x 1.35 mm x 0.42 mm。
20170217-airpod-image020 WtREETC-电子工程专辑

Package PhotoWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image021WtREETC-电子工程专辑

Package X-Ray PhotoWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image022 20170217-airpod-image023
Die Photo
20170217-airpod-image024WtREETC-电子工程专辑

MEMS麦克风

AirPods的MEMS麦克风均来自于歌尔声学。采用波束成形技术的麦克风可以配置成阵列,形成定向响应或波束场型,可以对来自一个或多个特定方向的声音更敏感。配合语音加速感应器,可过滤掉背景噪音,清晰锁定你的声音。WtREETC-电子工程专辑

麦克风1(位于耳机上部后方)

麦克风1来自歌尔声学,封装尺寸为2.75 mm x 1.85 mm x 0.90 mm。
20170217-airpod-image025WtREETC-电子工程专辑

Package PhotoWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image026
Package Cap Removed Photo
20170217-airpod-image027 WtREETC-电子工程专辑

Package X-Ray PhotoWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image028WtREETC-电子工程专辑

ASIC Die Photo
20170217-airpod-image029WtREETC-电子工程专辑

ASIC Die Mark
20170217-airpod-image030WtREETC-电子工程专辑

MEMS Die PhotoWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image031
MEMS Die SEM SampleWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image032
20170217-airpod-image033WtREETC-电子工程专辑

麦克风2(位于耳机底部)

麦克风2来自歌尔声学,封装尺寸为2.75 mm x 1.85 mm x 0.90 mm。
20170217-airpod-image034WtREETC-电子工程专辑

Package Photo
20170217-airpod-image035WtREETC-电子工程专辑

Package Cap Removed PhotoWtREETC-电子工程专辑

20170217-airpod-image036 WtREETC-电子工程专辑

Package X-Ray Photo
20170217-airpod-image037WtREETC-电子工程专辑

MEMS Die Photo
20170217-airpod-image038WtREETC-电子工程专辑

传感器之间相互协作,配合高性能的苹果W1芯片,实现语音增强,智能播放等便捷功能,从而提升用户体验。虽然低功耗的 W1 芯片对电池续航时间的管理十分出色,但是长时间使用对手机本身电量来说也是一个不小的压力。WtREETC-电子工程专辑

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。
WtREETC-电子工程专辑

WtREETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 汇顶CEO张帆新年致辞,盘点2019年Design Wins 汇顶科技CEO张帆在2020新年致辞中表示,2019年,汇顶科技走过了一段充满创新激情与收获的征途,如今采用汇顶屏下光学指纹方案的商用手机机型已达101款。汇顶PC触控方案已经打入HP、华为和联想等全球顶尖品牌的供应链,汽车触控芯片也已经在吉利、长安、奇瑞等自主汽车品牌实现了规模商用……
  • 6个关于ADAS/AV感知的趋势 今年的AutoSens车用感知技术大会不乏创新。但技术开发商、Tier-1供货商和OEM仍在探索能够因应黑夜、浓雾、冰雪和油污等各种道路状况的强大感知技术…
  • MEMS超声波传感器:推动 AR/VR 技术进步 增强现实/虚拟现实 (AR/VR) 系统正在各个领域得到日益广泛的应用,例如在娱乐、教育、医疗保健和其他工业应用中。借助这些技术,用户能够在虚拟空间中模拟复杂任务或外科手术。传感技术让用户能够通过先进精确的定位/运动检测,在虚拟空间中获得现实的体验。最新的 AR/VR 系统使用飞行时间 (ToF) 技术来测量与某个物体的距离,超声波传感器吸引了极大关注。
  • 10亿ToF模组出货量的背后,是一段鲜为人知的转型故事 从生物感知到虚拟现实,从人脸识别到3D建模,前置人脸识别+后置虚拟现实功能可能成为手机的下一个形态,ToF有望成为智能手机摄像头的下一个风口。作为ToF传感器模组全球第一大供应商,ST曾经的转型策略和未来的发展方向都引人关注。
  • “软硬兼施”才能让MEMS更聪明? 硬件,尤其是MEMS传感器,仍将是终端设备中不可或缺的部份,但未来,软件在为用户带来价值方面也扮演同样重要的角色…
  • 国际固态电路会议(ISSCC) 2020 科技展望 2019年11月22日,中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间,主办方协同国际固态电路会议(ISSCC)远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况,以及中国学术产业界在ISSCC 2020论文发表方面的优异表现。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告