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Globalfoundries成都建厂的三点思考

时间:2017-03-06 作者:Yorbe Zhang 阅读:
2017年2月10日,Globalfoundries(格芯)宣布在中国成都高新西区建立12英寸代工厂,在半导体业界造成了巨大的影响:项目一期为成熟的130nm和180nm工艺,二期则为其22 FDX FD-SOI工艺,建成后年产能将达到100万片。本文是《电子工程专辑》总编辑关于格芯在成都建厂的三点思考。
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2017年2月10日,Globalfoundries(格芯)宣布在中国成都高新西区建立12英寸代工厂,在半导体业界造成了巨大的影响:项目一期为成熟的130nm和180nm工艺,二期则为其22 FDX FD-SOI工艺,建成后年产能将达到100万片。sRBEETC-电子工程专辑

一方面,此举完成了全球Top 3代工厂在中国的布局;另一方面,更受关注的是FD-SOI工艺经过几年的酝酿,终于落户中国。sRBEETC-电子工程专辑

有关FD-SOI的技术特点,请参考我以前的分析文章“4问FD-SOI”,在此不再赘述。sRBEETC-电子工程专辑

分享一下我对此事件的三点思考:sRBEETC-电子工程专辑

1. 此Fab非彼Fab!

消息公布后,业界普遍提出的一个疑问是中国是否需要这么多的12英寸Fab?sRBEETC-电子工程专辑

这个问题要从几个不同的方面来看:首先,格芯工厂的重点我认为是二期的22 FDX,其一期和二期的投资比为1:9,成熟工艺和22FDX规划产能每月分别为2万片和6.5万片也可以证实这一点。从这个角度看尽管格芯声称130nm和180nm在电源和RF等领域仍然具有生命力,这点我认同,但更多的是为二期的引入和人才培养铺平道路。sRBEETC-电子工程专辑

其次,无论引入的成熟工艺还是计划2019年量产的22 FDX,其应用领域是针对移动终端、物联网、高频等领域,与目前中国已布局的部分12英寸代工厂有差异化。“You are late, but you are unique.”这是我和该公司CEO Sanjay Jha博士交流时的一段话。sRBEETC-电子工程专辑

其三,成都厂所有产能面向全球客户,22 FDX和未来的12 FDX将在中国成都和德国德累斯顿两线共存。取决于中国在移动设备和智能终端的全球地位,无疑,中国的需求对于FD-SOI工艺的推动举足轻重。我认为FD-SOI在中国的需求是正面的。sRBEETC-电子工程专辑

最后,为何在成熟的130nm和180nm采用12英寸而非8英寸?一方面目前全球12英寸已成为主流晶圆尺寸,目前占比已大于60%,有量产需求的IC设计公司从8英寸转向12英寸是一种趋势,同时,和后道封装等工序的发展趋势相配合。sRBEETC-电子工程专辑

2. 中国的FD-SOI生态链是否完善?

我现在不能说很完善,但从生态链布局的角度来分析,也认为是正面的。sRBEETC-电子工程专辑

首先,FD-SOI的发展路线图在2016年已公布,后续会有12 FDX的支持,并具有延续至7nm FD-SOI的能力,而格芯成都厂的建成会大大增强业界对该工艺的信心。sRBEETC-电子工程专辑

其次,其它晶圆成本在2016年出现了10%的涨幅,2017年预计也会出现相同的态势,但SOI晶圆价格一直相对平稳,尽管其与目前的需求量息息相关。sRBEETC-电子工程专辑

其三,中国自身也在加强在SOI晶圆的话语权,大基金投资的上海新傲科技正在增加SOI晶圆的总体供应能力。sRBEETC-电子工程专辑

最后,得益于FD-SOI来源于传统的平面体硅制造工艺,IC设计流程和所需EDA工具的差异化需求并不明显。挑战的重点在于IP,而ARM的态度转变和诸如VeriSilicon等公司的早期介入也在推动FD-SOI IP的不断完善。sRBEETC-电子工程专辑

3. 先进节点未来竞争态势会如何?

Sanjay Jha博士分享了哪些需求在未来将迅速地成长:第一,手机等移动计算的增长;第二,物联网计算的发展;第三,智能计算的兴起,其中包括机器人及其他设备;第四,AR、MR和VR的高速数据处理要求;以及汽车电子的快速发展。sRBEETC-电子工程专辑

面向这些未来应用对计算能力和功耗的不同需求,格芯在先进节点工艺上采取了FinFET和FD-SOI双线共存的策略。在中国,该公司目前没有引进FinFET工艺的计划。sRBEETC-电子工程专辑

格芯成都厂的建设也吻合FD-SOI和FinFET相互补充的地位,TSMC、UMC以及SMIC在中国的布局是向FinFET推进。sRBEETC-电子工程专辑

上海华力微电子在今年1月曾透露FD-SOI是该公司二期建设的一部分,却没有具体的时间表。尽管至2020或2021年中国将有可能成为FD-SOI工艺产能最大输出国,但预计相对于那时的FinFET产能仍然偏低。sRBEETC-电子工程专辑

从产能和企业数量角度来看,未来中国市场FinFET的竞争会日渐激烈,而FD-SOI将会从中获益或受其打压。你认为呢?sRBEETC-电子工程专辑

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Yorbe Zhang
ASPENCORE亚太区总裁。
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