广告

英特尔为什么要努力?因为Ryzen要帮AMD翻身了

时间:2017-03-07 作者:网络整理 阅读:
长久以来在PC处理器领域,AMD一直被英特尔压着打,有人说英特尔不干掉AMD是因为要留个对手,否则会被告垄断。虽说英特尔的技术确实牛X,但天下苦秦久矣……

3月4日早上,@英特尔中国 官方微博可能也没想到一条小小的鸡汤微博,会变成电脑发烧友们庆祝AMD Ryzen发售、吐槽intel CPU“霸市”的地方。官博君问了句:“‘为什么要努力?’请给我最接地气的答案 ”看起来是想和早起上班的粉丝互动一下。
20170307-intel-work-hard
谁知道从一楼开始,这楼就盖歪,然后一发不可收拾。网友纷纷给出“最接地气的答案”是因为AMD的Ryzen来了,意思是英特尔再不努力,AMD就要翻身的节奏。
20170307-intel-work-hard-1
长久以来在PC处理器领域,AMD一直被英特尔压着打,有人说英特尔不干掉AMD是因为要留个对手,否则会被告垄断。虽说英特尔的技术确实牛X,但天下苦秦久矣,天天吃同一款菜就算再好吃也会腻,更何况英特尔挤牙膏式的创新也卖高价呢?
20170307-intel-work-hard-2
曾有人调侃科技圈的三大错觉“iPhone将有革命性更新、索尼要破产了、AMD要翻身”。现在这话可能要改改,因为这波AMD算是打了个漂亮的翻身仗,英特尔在处理器降价前估计都不敢发太多微博了。
AMD-ryzen-3
但这对消费者无疑是好事,竞争对手旗鼓相当的时候,他们才会在技术创新和价格上拼尽全力,消费者才能最大受益,说不定过几天英特尔耽搁多年的7nm突然就成熟可量产了呢?
20170307-intel-work-hard-343sEETC-电子工程专辑

AMD这款处理器有多好?

根据《华尔街日报》的报导,Ryzen对多年来一直在市场领先的半导体龙头英特尔 (Intel)带来了威胁。日前有美国科技网站指称,英特尔为了应付来势汹汹的 AMD Ryzen 处理器,正在准备推出一款内含 12 核的 Skylake-X 处理器,做为与 AMD Ryzen 处理器竞争的利器。
AMD-ryzen-4
目前,AMD 的 3 款 Ryzen 处理器已于 3 月 2 日大量于市场上销售,这是这家总部设在加州的公司,历经 5 年时间重新设计的首批重要处理器产品。在此之前,该公司在个人电脑处理器市场上的市场占有率虽位居第二,但却远远落后于龙头英特尔。43sEETC-电子工程专辑

AMD-ryzen-1
《华尔街日报》的报导指出,根据《PCWorld》和《 Anandtech》等科技媒体所进行的独立测试,AMD 新处理器 Ryzen 的性能较此前产品提高了约一倍,并接近、甚至超过了同类英特尔产品的性能。此外,Ryzen 处理器的成本也低于同类英特尔产品。旗舰 Ryzen 7 1800X 的售价为 499 美元,具有 8 个核心,能够同时处理 16 个线程。而被部分专家视为同类产品,具有 8 核心,16 线程的英特尔酷睿 (Intel Core) i7-6900K 的售价为则高达 1,089 美元。43sEETC-电子工程专辑

AMD-ryzen-2
至于,AMD 定价最低的 Ryzen 处理器售价为 349 美元,也具有 8 核心、16 线程。但一些专家认为,该产品的定位是要与英特尔的 4 核心、8 线程,售价为 339 美元的产品相竞争。不过,英特尔对这两种对比提出反驳,表示对处理器的选择取决于应用。英特尔发言人进一步指出,英特尔的 2017 年台式和移动型产品及发展蓝图均达到该公司史上最强水平。而且公司相信,在性能方面,英特尔酷睿处理器将继续占据无可辩驳的领先地位。43sEETC-电子工程专辑

而 AMD 发言人则表示,Ryzen 的产品将使 AMD 重新回到高效能计算的市场,这是该公司几年来未曾涉足的领域。AMD 表示,未来将在 2017 年稍晚推出 Ryzen 低端处理器产品,以应付市场上的需求。43sEETC-电子工程专辑

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。
43sEETC-电子工程专辑

43sEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 将消费级VR显卡应用到嵌入式领域是怎样的一种体验? 考虑到嵌入式应用与传统消费级应用在软硬件可靠性、长生命周期支持等方面仍存在较大差异,除了要在AR/VR领域将显卡性能发挥到极致……
  • 目前中国这些晶圆厂不适宜进口设备!是否有备胎可寻? 日前美方将华为列入所谓“实体清单”,还要切断华为供应链,禁止美系供应商向华为供货。最近陆续有美系半导体公司,如Lumentum Holdings、Arm宣布停止向华为供货或是中止与华为的合作。在如此敏感、复杂的时刻,国内许多晶圆大厂,要一期扩产以及筹备二期......
  • SoC芯片设计中主攻安全IP的“隐形冠军” 2015年Jeep因为安全漏洞而召回140万辆;2016年 Mirai僵尸网络攻击攻陷了成千上万的物联网(IoT)设备,破坏大量主流站点;2018年肆虐了一年的幽灵系列漏洞针对的并不是某个具体的硬件缺陷,而是将矛头对准了分支预测和乱序执行这两个现代 CPU 处理器架构普遍采用的优化策略,并通过缓存侧信道攻击对机密数据的任意读取。2019年5月,RISC-V中国巡演深圳研讨会期间,UltraSoC公司CEO Rupert Baines分享了其针对芯片安全和性能检测的技术方案,并发布了专门针对RISC-V处理器内核的周期精准(Cycle-Accurate)跟踪技术。
  • 【中国Fabless特刊】以四维视角看中国IC产业现状和发 2019年中国IC领袖峰会以“世界都在看中国“为主题,邀请了产业最受关注的本土IC领袖人物走上大舞台向世界喊话,与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。峰会演讲嘉宾和圆桌论坛专家从四个维度透视了中国IC设计产业的现状和未来发展。
  • 利用本性、借力培育打造令人惊叹的AI SoC 将高级AI功能集成到SoC中经常会暴露SoC架构的软肋。 SoC的DNA(其“本性”)强壮程度依赖于其设计环境(其“培育”)所赋能。了解如何选择合适的工具和流程,特别是正确的IP,可以帮助你培育表现出色的AI SoC。探索Synopsys的 DesignWare IP,可助你实现令人惊艳的AI。
  • 如何在设计中有效考虑Dummy Metal Fill对于芯片的影响 Cadence公司的Quantus中提供的IVMF功能在各个工艺节点都具有很高的精度,对于Metal Fill的模拟可以帮助工程师在布局绕线的同时考虑到Metal Fill对于芯片整体的影响,从而有效提高整体的设计效率,保证整体设计周期。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告