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中兴被罚打脸国人,“中国芯”PK“国外芯”还差得远呢!

时间:2017-03-10 作者:芯八客 阅读:
我的观点就一个,松果芯片作为一款中低端芯片无法支撑起小米提升自身品牌的目的,拳打MTK脚踢展讯什么的也就是小米宣传部自high一下。也许靠打“爱国牌”能从华为那里拉一些“爱国粉”过来吧!
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其实之前小米发布松果芯片的时候就想写这篇文章了,但是又不想被简单的被米粉定义成是一个“米黑”,而且对于松果芯片的揭秘和解读已经有很多人做了,再凑热闹就没意思了。X9TEETC-电子工程专辑

我的观点就一个,松果芯片作为一款中低端芯片无法支撑起小米提升自身品牌的目的,拳打MTK脚踢展讯什么的也就是小米宣传部自high一下。也许靠打“爱国牌”能从华为那里拉一些“爱国粉”过来吧!X9TEETC-电子工程专辑

这里吐槽一句:“爱国没问题,别一爱国就卖我们东西行么?”X9TEETC-电子工程专辑

今天这篇文章要说的是由松果、麒麟等引申而出的“中国芯”这个话题,在中兴被罚,韩国部署萨德,黑天鹅满天飞的复杂局势下。作为国家战略性的半导体产业,能否在未来的中美博弈甚至贸易战中一方面有自保之力,另一方面有谈判筹码呢?过去几年依靠国家大规模资金支持与产业政策扶植的芯片产业到底成算如何呢?X9TEETC-电子工程专辑

“中国芯”大而不强,基本还在外围玩!

首先还是说说成就吧:从去年ICCAD的数据来看,2016年我国IC设计公司(无晶圆制造)的数目已经成长到1362家,2016年销售额过亿的IC设计公司超过161家。在 2016 年的十大IC设计企业中,深圳的海思以 260 亿元的销售额位居第一名。X9TEETC-电子工程专辑

在通信芯片领域,海思半导体、展讯、中兴微电子三家的销售之和达到 445 亿元,占该领域销售之和 688 .4 亿元的 64.6%;其中紫光展锐的手机芯片全年出货将超过 6 亿套(含基带和射频芯片 ) ,全球市场占有率将接近 30% 。海思“麒麟”的发展也有力的支撑了华为高端手机的发展。其它还有汇顶、OV、全志、Rockchip等都是国产芯片中的佼佼者。X9TEETC-电子工程专辑

说完这些成就就要说问题了,虽然 2016 中国 10 大设计企业的第一名和第二名已经进入世界排名前十的行列,但全行业的销售总和依然只有 228 亿美元。在全球3200 亿美元左右的产品市场中,中国公司仅占7 .1% 。半导体集成电路仍然是最大的进口商品,与我国庞大的市场需求不相符。X9TEETC-电子工程专辑

对于我国的芯片业,清华大学魏少军教授说得比较含蓄:“设计业的主流产品水平不高。虽然部分产品已经拥有了一定的市场规模,但总体上看,仍然处于中低端,在高端市场上还无法与国外产品展开竞争。从产品种类上看,我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类,每年的出货量不算少,可产品单价很低。少数技术性能达到国际同行水平的产品,也由于成本等因素,无法形成规模。”X9TEETC-电子工程专辑

国内设计企业还很少能够根据自己的产品和所采用的工艺,自己定义设计流程、并采用 COT 设计方法进行产品开发。尽管部分企业采用最先进的制造工艺,但做出的产品要比国际同行相差不少。X9TEETC-电子工程专辑

这里我把魏教授的话翻译得直白一点。拿手机PA为例,国内的几个手机PA厂商发展得轰轰烈烈,包括VANCHIP等几家都是做得非常不错的。但是随着MTK并购络达,高通收购RF360,国产芯片竞争格局一下变得恶化。比如Vanchip、中普微、国民飞骧、慧智微等国产RF公司一由于技术落后,并没有滤波器资源,与Qorvo,Skyworks,Avago等第三方射频器件公司正面竞争困难重重。另外一方面,随着MTK、高通等主芯片公司打包销售PA,势必让这些公司后续销售难上加难。从这里就可以看出,面对中国芯片设计业的崛起,国际大厂并未坐以待毙,而是积极的通过并购扩大自身话语权以及垄断优势。X9TEETC-电子工程专辑

手机PA不是一个孤立的案例,曾经中星微有一颗多媒体处理芯片,所以龙旗、希姆通的老板都跟邓中翰谈笑风生,但是MTK把这颗芯片集成以后,瞬间中星微这家公司就没招了,只能转型。X9TEETC-电子工程专辑

因为目前国产芯片也就在手机业还算有一定话语权,所以还是拿手机举例子好了。除了手机PA,手机的FM、蓝牙、WIFI、NFC等芯片,从最早的单一芯片到三合一、五合一。现在留下来的手机IDH到品牌厂商,有谁家用的五大类芯片是国产IC?一个最简单的蓝牙IC都进不了手机品牌的BOM吧,人家一整颗集成,没你啥事了。国产芯片只能做玩具级别的产品。现在满街走的摩拜单车,国内的哪颗GPS做进去了?有我们中国人什么事么?最多配电电容就不得了了。X9TEETC-电子工程专辑

魏教授的话如果由我来解读,那就是大部分的国内IC公司目前都还是在跟随,做Costdown,还在外围转悠。真正核心器件,屏、内存,都跟中国人没啥关系。尽管如此,我们的资本市场还把一些IC公司的估值推到虚高的程度。A股正在变成某些企业的提款机。X9TEETC-电子工程专辑

国际形势日益严峻,中国发展IC业引起多方警觉

除了国产芯片业本身的大而不强,徘徊在外围之外。芯片业发展的整体外部环境也不容乐观。X9TEETC-电子工程专辑

与很多产业不同,半导体设计业是一个非常需要开放合作的产业,特别对于国产IC设计业来说,主要的升级换代都依靠整个生态链的支持,无论是上游的IP公司,如ARM、CEVA,还是先进工艺制程,如台积电、GF,又或是EDA设计工具,如cadence、Synopsys、Mentor等,以上这些生态链企业都不是中国公司所掌控。指望闭关修炼就能练出绝世武功,在芯片业是不成立的。特别是ARM被日本软银收购,也表明芯片业的上游并不被我国所控制。X9TEETC-电子工程专辑

然而,目前我国的半导体发展策略以及规模已经引起了某些区域或国家的警觉。2015年5月,美国FBI对赴美开会的天津诺思微系统公司张浩逮捕,理由是天津诺思微系统剽窃美国Avago公司的FBAR滤波器技术。 2015年6月,Vanchip前总经理向上被指控从RFMD窃取商业机密和建立竞争性企业,同意在美国北卡罗来纳州地方法院签订认罪协议。再结合美国政府对中兴的诉讼和罚款,不能认为这些都是孤立事件。X9TEETC-电子工程专辑

而台湾政府以及半导体产业也非常警觉中国芯片业的崛起,很早就在岛内鼓吹“红色供应链”威胁论。一直以来,台湾当局对高科技企业转移到大陆讳莫如深,即使允许在大陆投资设厂,也要求在大陆投资的工厂必须与台湾工厂保持“N-1”代的技术落差,而且主导权要由台湾半导体产业掌控,且在大陆开设的工厂的产能所占比重不超过企业总产能的10%。 “N-1”代的技术落差指的是必须保持台湾领先大陆一代的技术。X9TEETC-电子工程专辑

比如台积电在大陆独资设立的晶圆厂,根本不把最先进的16nm制程工艺转移到大陆,即便是将来转移这项技术,基本上中芯国际等大陆晶圆厂也掌握14nm制程工艺了。联电在大陆的晶圆厂也是如此,2014年,联电在大陆某市兴建一座晶圆厂,整个项目总投资62亿美元,其中联电出资13.5亿美元。但协议中联电只转移40nm工艺,而且40/45nm芯片要到2016年才投产,而在2016年,中芯国际和华力微的28nm芯片已经量产了。 X9TEETC-电子工程专辑

台湾企业在大陆是如此做派,那么大陆资本赴台投资会如何?台积电董事长张忠谋曾表示,“大陆投资者不能进入台湾公司的董事会”。事实上,展讯公司曾向台湾有关部门申请在台设立分公司从事IC设计,但遭到了台湾“经济部”投审会的拒绝。从上述种种举措来看,指望依靠清华紫光这样的国家资本来进行收购,以获得现金技术的想法是很难实现的。从2015年开始,国际上对我国资本开展的国际并购行动高度警觉,最近出现了一系列由于担心不被批准而放弃,或被否决的收购案。X9TEETC-电子工程专辑

总结:“中国芯”发展需要心态开放以及时间

如前所说,发展芯片业首先需要有开放心态,动不动抵制这、抵制那于事无补。X9TEETC-电子工程专辑

考虑到国际局势的复杂多变,我们也要首先立足于自身,自力更生,应改变前两年寄希望于靠国家砸钱和收购发展壮大的想法。应该鼓励更多的民间资本如武岳峰这样的懂产业、懂技术的资本来有策略的进行收购。X9TEETC-电子工程专辑

最后,还是要有耐心,芯片业的投入和产出都需要时间积累。希望业内不要有一步登天的心态,也不要想着通过资本市场来赚快钱。国产芯片公司应该进一步增加自身的国际化视野,采取国际间同行的方式来进行资本合作。更多通过市场本身而非国家政策及资本扶植来竞争。只有在市场的真刀真枪的拼杀中,“中国芯”才能真正成长得足够强壮,足够有竞争力。X9TEETC-电子工程专辑

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