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10nm难产,MTK和TSMC用7nm试产12核处理器转移话题?

时间:2017-03-10 作者:网络整理 阅读:
采用10纳米工艺的芯片确实有些“难产”并且处境尴尬,但消息传出,台积电已准备运用 7 纳米技术,为联发科试产 12 核心处理器——Helio X40……

尽管采用10纳米工艺高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11等一系列芯片均将在今年面世,但相比于去年同系列芯片的发布节点以及相应终端的发布节点来看,采用10纳米工艺的芯片确实有些“难产”并且处境尴尬。一方面14纳米工艺和16纳米工艺已经相当成熟,另一方面半导体行业竞争激烈,台积电也不得高观远瞻提前部署7纳米工艺。as8EETC-电子工程专辑

消息传出,台积电已准备运用 7 纳米技术,为联发科试产 12 核心处理器——Helio X40,全新的芯片将有望比现有10纳米芯片(实际都还在PPT阶段)更快且效能更高。as8EETC-电子工程专辑

联发科目前最高端处理器曦力(Helio) X30 采 10 核心架构,是市场上首批采用目前最先进的10纳米工艺工艺的芯片之一,在目前最先进的工艺基础上,搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米,10核与三丛集三者相辅相成,使得曦力X30相比上代产品性能提升35%,功耗降低50%。但是据报道,台积电10nm的良品率还不到三星的1/10,产能也没上来,联发科执行副总经理暨共同COO朱尚祖日前曾坦承接单状况不理想,预期会采用新处理器的手机不到 10 支。
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联发科的十核心旗舰级SoC,包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款,其中已经上市的只有X20、X25和X27,这类产品采用了三丛集架构,CPU部分主要是由2个负责性能的核心和4+4个负责功耗续航的小核心组成。as8EETC-电子工程专辑

市场此前预估,台积电可望于3月陆续出货采用该工艺的晶圆,不过朱尚祖坦言,X30芯片比原定出货时间晚了一点,预计5月会有搭载该芯片的智能手机问世。朱尚祖表示,目前在所有产品线上,出货都相当顺畅,包含去年下半年供货吃紧的28纳米工艺也是一样,唯独采用10纳米工艺的X30芯片,今年上半年供货会稍微紧缩,下半年就可放量供货。as8EETC-电子工程专辑

10纳米良率显然影响到联发科信心,并加速进阶至 7 纳米的脚步。在此前台积电举行的供应链管理论坛上,台积电总经理暨共同CEO刘德音表示,台积电目前7纳米工艺正在量产认证,本季度进入试产,预计2018年实现量产,这意谓着联发科 12 核心处理器可能在明上半年问世。as8EETC-电子工程专辑

刘德音称,不仅7纳米会推出强化版,台积电还将推出紫极外光 (EUV)工艺,而且5纳米预定2019年上半年进行风险性试产,比原定的2020年提前至少半年。至于3纳米,现在已经投入研发当中,未来拉大与英特尔、三星的差距不是问题。as8EETC-电子工程专辑

半导体业者指出,台积电看似偏低的10纳米工艺良率,其实已达到客户所设定的初期标准,否则联发科、苹果怎么可能坚持下单,目前10纳米工艺带给新一代手机芯片的竞争优势,主要在芯片省电方面,但在晶粒本身面积微缩上,却相对受到不少限制。as8EETC-电子工程专辑

无论台积电、英特尔或三星,今年均在努力提高 10 纳米工艺良率,高通10纳米手机芯片骁龙835于三星投片,并已经进入量产阶段,不过正式出货时间约在今年4月。不过一般认为 10 纳米只是过渡,7 纳米才是主战场,包含AMD、Nvidia 等大厂此前均曾暗示将直升 7 纳米。as8EETC-电子工程专辑

业界推估要到7纳米工艺时代,手机芯片面积微缩才会更明显,因此,联发科采用10纳米工艺量产的Helio X30芯片还没现身,便与台积电合作投入7纳米工艺初期研发工作。as8EETC-电子工程专辑

不过日前却有传言称联发科手机部门第一季度亏损。据台湾供应链人士@手机芯片达人爆料,近10年没有亏损的mtk手机芯片部门,竟然在今年第一季出现亏损,10nm工艺高昂的费用,导致mtk手机部门开始出现亏损。
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三星、高通的家底还算是殷实的,哪怕10纳米的良品率低,也能持续的砸钱,而联发科就惨了,去年凭借魅族全年力挺与搭载联发科P10的OPPO R9大卖,联发科的总营收为2755.12亿元新台币(约合606亿人民币),同比增长29.2%,创下了历史新高,这会就为了10纳米工艺把赚的全投了进去。as8EETC-电子工程专辑

而今年中国地区出货第一的OV并未开联发科的案子,小米基本是高通系+澎湃芯,乐视自顾不暇,大客户就剩魅族。2017这一战,不成功便成仁啊……as8EETC-电子工程专辑

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