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2017大中华IC领袖峰会视频采访三:芯禾、联芯、思瑞浦

时间:2017-03-24 作者:EETimes China 阅读:
在2017年度大中华IC领袖峰会上,IC设计和制造领域的国内外专家齐聚一堂,主办方Aspencore eMedia的记者也借此机会采访了部分业内领先企业的高层,看看他们对中国IC产业有何建言……

芯禾创始人代文亮博士:本土EDA如何成功

受访人:代文亮,芯禾科技创始人、工程副总裁vfFEETC-电子工程专辑

简介:5G通信时代即将到来之际,在2017年度大中华IC领袖峰会上,本刊荣幸邀请到芯禾创始人工程副总裁代文亮博士,请他分享了芯禾的EDA工具如何帮助客户,解决5G射频芯片设计的技术难题,更好的提升设计效率vfFEETC-电子工程专辑

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联芯副总裁成飞:手机以外的市场也很大

受访人:成飞,联芯科技副总裁vfFEETC-电子工程专辑

简介:手机处理器市场竞争激烈,如何在技术积累的同时,寻找到更广范的新市场,联芯科技副总裁成飞分享了他的精彩观点。vfFEETC-电子工程专辑

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以匠心精神打造模拟精品

受访人:宋浩然,思瑞浦市场与产品总监vfFEETC-电子工程专辑

简介:模拟IC产品的性能来自于设计人员的创新和对设计指标的精益求精,以及对应用系统的深入了解,两者缺一不可。在国际模拟芯片厂商占据绝大部分市场份额的前提下,以思瑞浦为代表的国内模拟芯片厂商该如何寻找突破口实现突围?突围的优势是什么?思瑞浦未来的产品和市场发展策略是什么?该公司市场与产品总监宋浩然将为你解读。vfFEETC-电子工程专辑

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EETimes China
EETimes China 综合报道专栏。
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