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Tech Shanghai IC设计论坛成功举办,百名工程师到场

时间:2017-03-29 作者:赵娟 阅读:
Tech Shanghai IC设计论坛3月23日在上海长荣桂冠酒店成功举办,上百名工程师出席了此次论坛,和国内外一流的讲师一起讨论了射频前端、物理实现、SoC安全、反向拆解、建模仿真等方面的设计难题。
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“建模是基石,只有模型准,才能加快电路设计”

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切,
射频器件是无线连接的核心,每台iPhone射频器件合计超过30美金。

芯禾科技创始人兼工程副总裁代文亮先生在“射频前端芯片小型化解决方案”的主题演讲中分享了射频前端芯片作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速代替了使用分立半导体器件的混合电路。
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他指出“建模是基石,只有模型准,才能加快电路设计。”

芯禾科技提供的电磁场仿真工具和IPD集成无源器件整体解决方案,从工具和工艺多个层面提升产品设计效率,正在成为越来越多主流厂商的首选。

“RFIC变化太大,集成度这么高怎么测试?”

一颗IC从schematic到layout,到foundry加工、参数测试、裸片抽测,流片之后的debug、封测、良率测试、大规模量产,这一路经过研发工程师和测试工程师的反复量测,才终于确保它的性能在设计容限范围之内,最终投向市场。
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来自是德科技大中华区数字与光业务市场开发经理杜吉伟在“RFIC器件建模、设计仿真、全面测试”的演讲中提到了通信芯片中的主要测试项,包括AP与外设的数字接口、存储、基带处理器和Modem的各项测试、功放和前端模块的测试、无线Connectivity的测试、功耗测试等,以及系列测试小技巧。

“数据安全漏洞频出,提升了对安全的非易失性存储器需求”

当今高端SoC,除了不断增加的复杂性外(例如:逻辑门数量與越来越多的IP内核使用等),对联网(特别是物联网)使用环境下的SoC安全性要求也越来越高。物联网设备已被证明是更容易遭到恶意攻击的目标。

最近非常出名的安全漏洞(最近网站的中断(DDoS,DoS),DT大量路由器的中断,目标信用卡漏洞等)充分表明了联网设备的脆弱性,因此对安全的非易失性存储器的需求也非常明显。

Kilopass公司亚太区现场应用工程师经理陈建良的演讲主要介绍使用片上IP安全存储敏感数据和密钥的一些可用设置选项。
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Kilopass反熔丝eNVM具有一流的安全性能,能够防止反向工程(发现不了反熔丝链路)、入侵(可在阵列或位等级防止编程数据被篡改)、被动攻击、主动攻击,且使用低成本的标准CMOS工艺,适应宽范围的多家晶圆代工厂工艺.

“读芯术,什么是IC技术情报?”

“从一款IC中可以获取的所有技术信息,包括:基本信息:封装信息、管芯信息、制造工艺等;物理实现:芯片图像、布图设计(即版图);设计原理:电路原理图或Verilog/VHDL代码(体现原始设计思想);核心技术:设计技巧、关键技术、算法和协议等。”北京芯愿景软件有限公司副总经理石子信在其演讲中指出。
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他分享了公司的技术能力,以及现有数字电路分析面临的挑战,介绍了公司一款平面数字电路分析解决方案BoolSmart,该方案能帮助设计师快速从原始数字电路图中得到一份接近原始设计的RTL代码。

该公司目前的服务类别,包括专利分析服务、芯片安全检测、技术分析服务、产品设计服务。

本文授权编译自EDN China,版权所有,谢绝转载

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赵娟
ASPENCORE中国区总分析师。
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