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2017年度大中华领袖峰会:云起龙襄

时间:2017-03-31 作者:朱秩磊 阅读:
2016 年全球半导体产业掀起大规模并购浪潮。进入2017年,这股热潮是继续升温还是迅速冷却?在新一轮竞争中,行业巨头的战略布局会否调整?随着云计算、大数据和物联网等应用的兴起,本土厂商如何快速把握新的增长点?

2016 年全球半导体产业掀起大规模并购浪潮。进入2017年,这股热潮是继续升温还是迅速冷却?在新一轮竞争中,行业巨头的战略布局会否调整?随着云计算、大数据和物联网等应用的兴起,本土厂商如何快速把握新的增长点?2017年度大中华IC 设计成就奖颁奖典礼暨IC 领袖峰会在上海隆重举行。在峰会上,多家中外半导体领军企业发表了精彩演讲,在最后的圆桌讨论环节,激烈的讨论也迸发了众多精彩观点。4HUEETC-电子工程专辑

北京芯愿景:构建有效的知识产权攻防体系4HUEETC-电子工程专辑

目前,世界范围内的集成电路产业技术变革和模式创新正在引发新一轮的兼并重组浪潮。半导体工艺的快速演进,IC设计也愈来愈复杂,如何快速提升设计能力,通入如何更有效地保护自身知识产权,北京芯愿景软件有限公司总经理张军在其题为“构建有效的知识产权攻防体系”的主题演讲作出了详细分析。
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图1:北京芯愿景软件有限公司总经理张军。4HUEETC-电子工程专辑

张军指出,不同企业对IC技术情报的需求层次是有差异的,总体分为三个层次。对于初创型或成长型企业,他们处于学习和技术积累阶段,主要需求是缩短学习曲线,迅速累积技术,因此需要大量的产品技术信息做参考;对于稳定型企业,他们已经进入稳定发展阶段,占有一定市场份额,但和行业领导者之间仍有哦差距,主要目标是扩大市场份额,主要需求是了解行业领跑者产品的技术优势和成本优势,技术发展路线等信息,从而制定竞争策略,争取弯道超车;对于那些领导型企业,作为行业领头羊,领域核心技术的掌握者和新技术的开创者,手头拥有大量的专利或者商业秘密,主要目标是巩固现有市场,随时准备狙击试图抢占市场份额的竞争企业,很少有参考他人产品的需求,主要是了解同行业竞争者的产品是否有侵权行为的证据,提前收集,为未来专利攻防等准备筹码。4HUEETC-电子工程专辑

因此,在本土甚至全球IC产业,芯愿景称为“读芯术”的反向设计仍有广阔的市场需求。张军指出,芯愿景的技术分析能力始终紧跟半导体行业发展的步伐,并推出了集成电路知识产权侵权分析平台。此平台构建了全球前20大IC设计公司所有IC产品的侵权地图,可用于专利授权、侵权分析和专利价值评估等方面。4HUEETC-电子工程专辑

上海兆芯:国产CPU向着自主、安全迈进4HUEETC-电子工程专辑

随着物联网和移动互联网的发展,信息安全越来越受到重视,而芯片是各种设备的硬件基础,尤其是CPU起到核心作用。然而放眼全球,上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城指出,CPU领域被国际巨头长期垄断,中国的信息安全完全把控在他人手中,尤其是在PC领域,基本上市面上所有的CPU都来自英特尔一家,其在服务器领域的占比更是高达97%,而PC的消费大户却是中国市场,云存储市场中国用户最多。中国能否自主设计生产CPU直接决定着到国家信息安全能否实现。
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图2:上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城。4HUEETC-电子工程专辑

傅城表示,兆芯凭借X86架构的CPU脱颖而出,先后推出了ZX-A系列、ZX-B系列和ZX-C、ZX-C+系列等产品,目前产品已经有联想桌面型电脑及服务器,上海仪电微型台式机、同方一体机、长城台式机、研祥工控机,火星高科及天地超云服务器等,并表示在办公领域,已经具备了对国际芯片无缝替换的条件。4HUEETC-电子工程专辑

深迪半导体:MEMS在“智”动“智”造中的新应用4HUEETC-电子工程专辑

智能制造是基于新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合,贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节,具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等功能的新型生产方式。深迪半导体(上海)有限公司总裁兼董事长邹波阐述了MEMS传感器作为智能核“芯”的主角在产品及应用上的发展趋势,包括现在大热的人工智能等也离不开核心元器件MEMS传感器。4HUEETC-电子工程专辑

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图3:深迪半导体(上海)有限公司总裁兼董事长邹波。4HUEETC-电子工程专辑

邹波表示,除消费电子领域外,在“工业4.0”、无人驾驶汽车、物联网等新兴产业的巨大需求下,各个行业应用领域迎来了历史最强势的增长机遇。而推动相关产业快速发展的关键之一就是大量MEMS传感器的普及应用。深迪半导体拥有完整的消费及工业陀螺仪产品线,并基于陀螺仪产品扩展出各种类型工业模块,以“催生”智能汽车、精准农业、智能物流、智能制造和智能医疗等产业“万物”。4HUEETC-电子工程专辑

魏少军:中国 IC 设计产业宏观分析和未来发展方向4HUEETC-电子工程专辑

魏少军教授的精彩演讲历来是业内必听的内容之一,他一如继往地对于中国IC设计产业给出独家的宏观分析,以及对中国IC产业的未来发展方向的点评。他指出,全球集成电路产业已经迈入成熟期,但集成电路技术还会继续演进,集成电路还将长期扮演核心关键角色。事实上,到现在为止还没有出现集成电路的替代技术。另一方面,中国已经成为全球最大的集成电路市场。产业布局合理,各领域进步明显。但集成电路的自给率不高,在很长一段时间内,对外依存度会维持在高位。然而中国的集成电路产业的结构性缺陷已经逐渐显现,以“代工”为主要特征的产业发展模式是否还适应中国的发展值得探索。4HUEETC-电子工程专辑

详细内容参见:魏少军:以非对称技术赢得发展主动权4HUEETC-电子工程专辑

ARM:开放创新生态开启计算新时代4HUEETC-电子工程专辑

物联网和人工智能是下一波技术革命的核心技术,中国是全球物联网和人工智能发展最重要的市场之一。ARM中国区销售副总裁刘润国介绍了其生态圈内最近的一些物联网合作案例,例如华为、联通等企业合作的位于上海迪士尼景区基于NB-IoT技术的智能停车解决方案,随着未来NB-IoT网络的部署,智能停车方案也将走进城市街道,为市民带来实实在在的方便。4HUEETC-电子工程专辑

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图4:ARM中国区销售副总裁刘润国。4HUEETC-电子工程专辑

刘润国指出,物联网市场拥有数以亿计的互连设备,预计年均复合增长率消费及保健市场达到31.7%,智能城市及物流达到35%,汽车及交通市场则搞到40%。他强调,独木不成林,单弦不成音,开放社区式生态系统是关键。ARM一直以来与中国共同成长,并积极推动中国创新和产业升级,过去十年来中国合作伙伴基于ARM芯片的中国芯出货量成长一百多倍,协同两百多个国内合作伙伴打造了涵盖几乎所有电子信息产品的开放式创新生态系统。ARM中国的长期愿景是和国内产业共同打造有核心技术和全球竞争力的开放创新生态系统,希望通过生态系统协同创新,产业链技术支持,和基金资金投入多管齐下的模式,帮助本土企业在新一轮的智能设备、大数据、人工智能技术革命中实现突破,推动中国电子信息技术产业的持续演进,并在未来实现领跑。4HUEETC-电子工程专辑

Cadence:人工智能和EDA的思考4HUEETC-电子工程专辑

Cadence中国区总经理徐昀在演讲中深入探讨了眼下最为火热的人工智能技术。
人工智能的广泛承诺是把人类从日益繁重的重复性脑力劳动下解放出来,正如机器把人类从繁重的体力劳动下解放出来的时候一样。然而在IC设计领域,EDA的设计理念最近十年没有革命性的变化,IP的使用是目前经验积累的主要方式,但是集成和验证的复杂性还是给IP使用带来很多问题,目前大量的计算能力使得人工智能的应用变得可能,大量的设计经验可以帮助人工智能在芯片设计的革命。4HUEETC-电子工程专辑

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图5:Cadence中国区总经理徐昀。4HUEETC-电子工程专辑

徐昀表示,人工智能时代,对EDA提出了新的规范要求。在设计规模方面,需要更大的设计,更多的设计规则;更多的数据,Simulation, extraction,形状,Techfiles;更多的层数和互联信息。在设计复杂的度方面,FinFET 带来的复杂芯片技术;更复杂的电器规则和可靠性的考虑;芯片,封装,板级的联合设计;
先进制程对温度环境的不一致性等都对设计复杂性提出了更大挑战。在设计效率方面,不确定性对于项目时间的影响,永远短缺的工程师和资源对设计效率都有极大的影响。她认为,EDA工具供应商需要把20世纪90年代的代码全都丢到垃圾桶里面,一切从头来过,引入更多人工智能。人工智能在EDA上的应用,可以表现在以下情景中,例如真实设计无法被精确建模的时候,非线性模型的简化,what-if设计方法,设计经验的复用,快速分析bug的根本原因和自动建议bug的修正方式等。半导体共享经济时代会随着人工智能到来吗?我们拭目以待。4HUEETC-电子工程专辑

Kilopass :DRAM 市场的下一个主要驱动力是什么?4HUEETC-电子工程专辑

在最近一波的芯片涨价中,涨幅最大的芯片无疑是DRAM。虽然这跟国际供应商的市场策略有关,但是也同时反应了,在物联网、智能设备以及云计算的新时代,存储产品与技术,在今后的市场上,仍然会占据着极为重要的一环。中国IC设计与制造企业,肯定不能忽视存储技术。4HUEETC-电子工程专辑

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图6:Kilopass CEO Charlie Cheng。4HUEETC-电子工程专辑

PC、手机、平板电脑、笔记本电脑增长率都在下降,但每比特的价格也在以每年15%的幅度下降,那么新的“杀手级应用”在哪里? Kilopass CEO Charlie Cheng, “大数据”和社交网络将有可能成为“杀手级应用”,源于其高达60%的位年复合增长率,20%的市场年复合增长率,每年10亿美元DRAM收入,使得这一市场到2025年将超过150亿美元。他解释,过去10年搜索指数(内存缓冲)增长了约100倍,交互式搜索要求1秒响应时间,到2020年每台服务器可能达到2TB容量,这些因素使DRAM年均比特增长率达到60%,而网络产品只占今天600亿美元云服务器市场中的40亿美元,与AWS一样,剩下的Super-7和新的网络产品将具有相同的增长率,2015年到2025年的年复合增长率预计超过20%。4HUEETC-电子工程专辑

特别的,Charlie Cheng指出,网络/大数据具有非常独特的要求,DRAM不适合规模越来越大的网络架构,这意味着DRAM领域也将出现三个分支,包括没有创新的受控的供应,到2025年每年将有700亿美元的市场,有3家 1T1C DRAM供应商,也有4 – 6 家1T1C 低成本的新供应商,也会有3家 1T1C + 3 VLT DRAM 供应商,每年规模在650亿美元左右,每年可节省80亿美元的电力。4HUEETC-电子工程专辑

华虹宏力:以“特创精”迈向智造“芯”未来4HUEETC-电子工程专辑

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图7:华虹宏力副总裁李琦博士。4HUEETC-电子工程专辑

华虹宏力副总裁李琦博士应邀发表了题为“以‘特创精’迈向智造‘芯’未来”的精彩演讲,演讲中他指出,人们对智能生活的需求成为了新一代信息技术发展的强大驱动力,信息化和工业化的深入融合,为人类智能生活提供了更完善的物质基础,而集成电路是实现智能化底层建筑建设的基础,负责数据采集、传输和控制的高集成化、低功耗、高性价比芯片成为市场焦点。李琦强调,中国IC设计和制造的需求侧与供给侧不平衡,表现在2015年中国大陆 ( 含香港 ) IC市场需求占全球IC市场的 36%,本土设计企业仅能够满足本土市场需求的 13% ( 设计自给率 ),本土晶圆代工企业 ( 不含外资在中国大陆设厂 ) 供给本土设计占其需求的 35% ( 制造自给率 ),供需失衡使这一产业将大有可为。4HUEETC-电子工程专辑

另一方面,李琦也观察到,中国集成电路应用结构发生了变化,智能未来的发展推动终端应用市场的需求结构发生明显变化,2015年以工业控制和汽车电子为代表的应用市场快速增长。在半导体及晶圆代工领域可以看到无晶圆厂设计公司总体规模在未来持续成长,整合元件制造商 ( IDM ) 向无晶圆厂 ( Fabless ) 和 轻晶圆厂 ( Fablite ) 的发展趋势日趋明显,功率器件、射频及传感器等技术在产品性能与成本效率的共同驱动下持续从6英寸向8英寸转移,200mm晶圆代工企业将迎来无限商机。而华虹宏力先进的特色工艺平台,如嵌入式非易失性存储器、功率器件、电源管理、射频等在新兴应用市场都颇具优势。他表示,公司立足差异化竞争的自主创新之路,持续深耕特色晶圆代工技术,积极布局金融IC卡、微控制器、LED照明、新能源汽车和物联网等领域,并以精细化的科学管理方式,不断提升服务品质,与合作伙伴构建稳定的互利双赢关系,共同推进产业成长。4HUEETC-电子工程专辑

峰会最后是由电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛,就现在中国半导体产业是否投资过热、新创业IC设计公司如何获得市场的认可、中国公司如何避免内部的价格、小米做芯片是否说明IDM模式会成为趋势等,邀请芯原董事长兼总裁戴伟民、新思科技亚太区副总裁林荣坚、华虹宏力执行副总裁范恒、联芯科技副总裁成飞、上海灵动微MCU产品事业部总经理娄方超、苏州易能微电子总裁吴钰淳等,作了热烈而又积极的探讨。
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图8:电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛。4HUEETC-电子工程专辑

具体圆桌论坛的报道,请见稍后上线的电子工程专辑的网站视频报道和文字报道。4HUEETC-电子工程专辑

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