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韩内存厂吃下EMI屏蔽技术,6月正式“上贡”苹果

时间:2017-04-07 作者:网络整理 阅读:
去年苹果 iPhone 7 芯片开始采用电磁波屏蔽技术,当时韩厂选择把此一封装程序外包。 如今消息人士透露,三星电子和 SK 海力士都研发出涂布式技术……

封测厂当心的生意又被抢了,韩国内存大厂三星电子和SK海力士(SK Hynix)为了讨苹果欢心,几年前就潜心研发涂布式(Spray)的“电磁波屏蔽”(EMI shielding)技术,企图自行揽下此一封装程序,省下外包费用。LxWEETC-电子工程专辑

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韩媒 Investor 和 etnews 5 日报导,去年苹果 iPhone 7 芯片开始采用电磁波屏蔽技术,当时韩厂选择把此一封装程序外包。 如今消息人士透露,三星电子和 SK 海力士都研发出涂布式技术,比传统方法更有投资效益、成本也有优势,两厂正在试产,预计 6 月起与产线整合。LxWEETC-电子工程专辑

不具名的内情人士说,韩厂克服困难,研发出新技术量产,未来不必外包电磁波屏蔽封装程序,就能供应 NAND Flash 芯片给苹果。 据悉苹果将进行测试,决定是否用于今年的新 iPhone。LxWEETC-电子工程专辑

报导称,iPhone 7 是市面上智能手机中,唯一搭载电磁波屏蔽芯片的机种,此种技术能减少电磁波干扰,提升表现。 业界观察家说,三星和华为的次世代旗舰机,或许也会要求供应商采用此一技术。LxWEETC-电子工程专辑

去年韩媒就传出韩厂悄悄研发新技术,《电子工程专辑》也做了相关报道,当时三星其实是遇到了一些技术问题,现在看来已经解决。(为了苹果订单:SK海力士与三星竞相研发喷雾式EMI遮蔽技术LxWEETC-电子工程专辑

据传三星电子和SK海力士都在研发NAND Flash的“电磁波屏蔽”(EMI shielding)封装技术,三星更抢回iPhone的NAND Flash订单。LxWEETC-电子工程专辑

电磁波屏蔽封装是在芯片上覆盖超薄金属,由于三星NAND Flash采用球型数组封装(Ball Grid Array、BGA),传统的溅镀(Sputtering)工法不易完全覆盖球形底座。三星因而研发出涂布(Spray)新工法,解决此一困扰,而且成本更低。LxWEETC-电子工程专辑

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