广告

Q1全球半导体营收排名,英飞凌把联发科挤出前十

时间:2017-05-10 作者:IC Insights 阅读:
联发科第 2 季营收持续平淡,估较第 1 季成长 8% 以内,其中移动设备相关营收,整季季增幅度低于公司平均值,成长较好集中在成长型与成熟型产品,反映中国手机市场需求放缓的压力。第2季联发科排名恐仍无法回到前十大行列。
电子工程专辑 EE Times China -提供有关电子工程及电子设计的最新资讯和科技趋势

根据IC Insights最新调查显示,半导体产业前10大厂排名洗牌,不加计晶圆代工厂,今年首季英特尔三星仍稳居冠亚军,不过存储器为主的海力士、美光排名提前,英飞凌则挤下联发科,入榜前10大。GCZEETC-电子工程专辑

业界认为,如何带领联发科重返荣耀,将是 7 月 1 日将到任的联发科新共同CEO蔡力行最首要课题。
20170510-icinsights
第 1 季全球前十大半导体厂营收排名 (不含晶圆代工)GCZEETC-电子工程专辑

IC Insights指出,今年首季前10大半导体供应商中,整体营收就达996亿美元,占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。GCZEETC-电子工程专辑

联发科去年好不容易进前十,今年就被踢出来了GCZEETC-电子工程专辑

德国芯片大厂英飞凌(Infineon)今年第一季营收年增6%,成功挤下无晶圆厂联发科,跻身全球半导体前十强。联发科首季营收18亿美元虽年增7%,但与前季相比下滑17%。GCZEETC-电子工程专辑

联发科芯片去年获 OPPO 与 VIVO 等手机大厂采用,排名挤进全球前十大,不过今年第 1 季受中国手机市场库存调整,加上市占率下滑,营收季减 17%,第 1 季排名也被挤出前 10 大。GCZEETC-电子工程专辑

联发科第 2 季营收持续平淡,估较第 1 季成长 8% 以内,其中移动设备相关营收,整季季增幅度低于公司平均值,成长较好集中在成长型与成熟型产品,反映中国手机市场需求放缓的压力。第2季联发科排名恐仍无法回到前十大行列。GCZEETC-电子工程专辑

另外,联发科寄予厚望的 X30 芯片,也不如预期获足够客户数导入,由于今年中国手机电信商补贴规格至少要求须有 Cat 7 以上,联发科在只有 X30 可支持的前提下,今年市占率恐面临不小下滑的压力。
前中华电董事长蔡力行日前被延揽进入联发科,预计 7 月 1 日到任,到任就是挑战的开始,蔡力行要如何带领联发科,面对节节下滑的获利与市占率,还有总是落后对手的新制程技术发展,及内部复杂的人事管理等棘手课题。GCZEETC-电子工程专辑

存储器厂商势不可挡GCZEETC-电子工程专辑

去除晶圆代工厂,聚焦今年首季前10大厂商,排名依序为英特尔、三星、海力士、美光、博通、高通、TI、东芝、恩智浦,英飞凌。随着内存市况持续加温,第 1 季前 5 名中就有 3 家是内存厂,显示内存市况盛况空前,除三星排名第 2,海力士以 55 亿美元营收冲上第 3 大半导体厂,美光则以 49 亿美元营收位居第 4,分别挤掉博通与高通,高通原本 2016 年排名第 3,第 1 季被挤到第 6,博通原本第 4,排名则被挤到第 5。GCZEETC-电子工程专辑

IC Insight先前的报告指出,预估第二季三星半导体事业营收将成长至149.4亿美元,超越英特尔的144亿美元,且下半年内存报价持续看涨,三星半导体事业今年全年营收将超越600亿美元,可望打败英特尔成为半导体供货商龙头。GCZEETC-电子工程专辑

IC Insights预期,今年半导体产业随着新产品的推出,以及产业中的相关整并,在半导体成熟过程中,未来几年内10大厂的排行榜随时都会有洗牌变化。GCZEETC-电子工程专辑

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。
GCZEETC-电子工程专辑

GCZEETC-电子工程专辑

电子工程专辑 EE Times China -提供有关电子工程及电子设计的最新资讯和科技趋势
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 目前中国这些晶圆厂不适宜进口设备!是否有备胎可寻? 日前美方将华为列入所谓“实体清单”,还要切断华为供应链,禁止美系供应商向华为供货。最近陆续有美系半导体公司,如Lumentum Holdings、Arm宣布停止向华为供货或是中止与华为的合作。在如此敏感、复杂的时刻,国内许多晶圆大厂,要一期扩产以及筹备二期......
  • SoC芯片设计中主攻安全IP的“隐形冠军” 2015年Jeep因为安全漏洞而召回140万辆;2016年 Mirai僵尸网络攻击攻陷了成千上万的物联网(IoT)设备,破坏大量主流站点;2018年肆虐了一年的幽灵系列漏洞针对的并不是某个具体的硬件缺陷,而是将矛头对准了分支预测和乱序执行这两个现代 CPU 处理器架构普遍采用的优化策略,并通过缓存侧信道攻击对机密数据的任意读取。2019年5月,RISC-V中国巡演深圳研讨会期间,UltraSoC公司CEO Rupert Baines分享了其针对芯片安全和性能检测的技术方案,并发布了专门针对RISC-V处理器内核的周期精准(Cycle-Accurate)跟踪技术。
  • 【中国Fabless特刊】以四维视角看中国IC产业现状和发 2019年中国IC领袖峰会以“世界都在看中国“为主题,邀请了产业最受关注的本土IC领袖人物走上大舞台向世界喊话,与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。峰会演讲嘉宾和圆桌论坛专家从四个维度透视了中国IC设计产业的现状和未来发展。
  • 利用本性、借力培育打造令人惊叹的AI SoC 将高级AI功能集成到SoC中经常会暴露SoC架构的软肋。 SoC的DNA(其“本性”)强壮程度依赖于其设计环境(其“培育”)所赋能。了解如何选择合适的工具和流程,特别是正确的IP,可以帮助你培育表现出色的AI SoC。探索Synopsys的 DesignWare IP,可助你实现令人惊艳的AI。
  • 如何在设计中有效考虑Dummy Metal Fill对于芯片的影响 Cadence公司的Quantus中提供的IVMF功能在各个工艺节点都具有很高的精度,对于Metal Fill的模拟可以帮助工程师在布局绕线的同时考虑到Metal Fill对于芯片整体的影响,从而有效提高整体的设计效率,保证整体设计周期。
  • Mentor与西门子联合赋能电子系统设计,助力汽车电子等企 在上个月举行的中国IC领袖峰会上,Mentor中国区总经理凌琳提出了“EDA 4.0”的概念,并以自动驾驶应用的示例展示了如何借助从IC到系统的完整EDA设计和验证工具来实现AI加速和技术创新。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告