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九芯连珠松山湖,2017年最值得关注的本土IC现身

时间:2017-05-29 作者:刘于苇 阅读:
5月26日,被称为中国IC届“最接地气论坛”的松山湖中国IC创新高峰论坛顺利举办,松山湖IC论坛今年已迈进第七个年头,依旧保持着重新品推介、重系统应用结合、新品高量产率的论坛特点。本次论坛上总共推介了9款各个应用领域的中国芯,可以说充分代表了中国半导体设计业目前整体的发展水平。
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中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民博士继续主持本次论坛。他在2016年推介产品回顾中列出了一些数据,从2011年到2016年间,松山湖招商引进的无晶圆厂IC厂商数量已经发展到了49家。连续四年,松山湖IC创新论坛共推荐40款芯片,共量产芯片36款,总量产率达90%。
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芯原股份有限公司董事长戴伟民HpTEETC-电子工程专辑

2016年中国半导体产业值得纪念的“三个第一”HpTEETC-电子工程专辑

中国半导体行业协会IC设计分会理事长,清华大学微电子所所长魏少军教授也在会上指出,2016年是中国半导体产业具有里程碑意义的一年。这一年,本土半导体产业创造了三个第一 ,首先是2016年本土半导体领域设计、封装和制造业第一次都实现了超千亿营收;二是中国IC设计产业销售额超过了封测业,跃居全球第二,改变了中国近年来始终封测第一,设计、制造落后的情况,是一个良性信号;三是制造业增速超过了其他两业而且势头强劲。HpTEETC-电子工程专辑

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中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长、核高基国家科技重大专项总体专家组组长魏少军教授HpTEETC-电子工程专辑

“这三个第一有什么意义?”魏少军教授对此解读到,“三个都超过1000亿好理解,制造业增速超过其他两业也好理解,因为有大基金投入嘛,不过设计业成为第一意义重大,因为制造和封测很多是由外资贡献的,而设计业的增长是很实在的,而且设计业增长直接面向生产,因此意义重大。”HpTEETC-电子工程专辑

他透露2017年第一季度,全行业增长19.5%,中国去年全年为19.8%。而全球全年增长仅为1.1.%。可以说,中国是全球集成电路产业增长速度最快的国家。具体行业来说,第一季度,制造业增长为25.5%,设计业增长是23.8%,封测业是11.2%,第一季度依然维持着去年高速增长的态势。HpTEETC-电子工程专辑

从产品角度来看,中国则占到了全球市场份额的7.3%。而去年中国消耗的芯片占了全球的27.4%,从进口IC数据来看,中国进口IC已经连续四年超过2000亿美元,今年一季度进口IC超过500亿美元,照此速度今年进口IC肯定会超过2000亿美元,2017会成为第五个超过2000亿美元进口年。不难发现,中国生产的芯片仅能够满足自身很小的一部分需求,很多芯片还需要依赖进口。HpTEETC-电子工程专辑

“从发展前景看,未来中国将继续成为世界电子生产大国地位不会改变,因此对集成电路需求保持高位,这会刺激本土IC需求,如果按照20%增长,本土设计业今年会达到280亿美元,到2020年本土设计产业营收可以达到450到500亿美元规模。” 魏少军教授强调。“不过在设计产业中存在发展不均衡,过分依赖通信IC,去年消费电子有增长,希望其他产业也能和通信一起腾飞,未来中国集成电路设计产业会进入发展快车道。”HpTEETC-电子工程专辑

言归正传,我们一起来看看这次论坛上那些明星中国芯。HpTEETC-电子工程专辑

AR9101:集成深度学习的无人机、机器人等智能硬件专用处理器HpTEETC-电子工程专辑

酷芯微电子董事长姚海平指出,当前的智能硬件面临成本高、功耗大和计算力不足等技术困境,所以酷芯微以此为突破口推出了AR9101这款智能硬件主控芯片。主要针对无人机和机器人应用,提供智能视频识别、分析、实时拼接、全景摄像、多路立体视觉和MESH组网。
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据介绍,AR9101芯片采用28nm工艺,集成ARM AP、基于CEVA DSP的视觉和深度学习处理器、ARM MCU、多路音视频编解码、多路高性能ISP、专用无线通信等功能,并具备丰富的接口,酷芯还开发了操作系统和应用开发库,包括深度学习SDK、OpenCL视觉库等,并提供立体视觉、SLAM等常用的软件功能包。
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产品推出时间预计在2017年11月HpTEETC-电子工程专辑

BES2200:首款支持8麦克和集成蓝牙的语音助手平台芯片HpTEETC-电子工程专辑

恒玄科技市场总监龚建介绍道,BES2200系列芯片支持5路模拟mic或者8路数字mic,集成Cortex-M4F CPU作为处理器,超低功耗设计,除了传统的蓝牙耳机,音箱功能外,该芯片特别为类似AirPods的TWS蓝牙真无线和类似Amazon Tap/Dot的产品做了优化处理。在TWS耳机方面,该芯片是目前除W1芯片 外功耗最低的产品。
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在设计Tap/Dot产品时,该芯片可以直接支持4路麦克风beamforming运算;或者将8个麦克风的数据预处理以后交给后端的AP来处理。同时该CPU集成第三方语音激活算法,可以通过BES2200芯片的BLE功能,唤醒手机APP和后台云服务器,在“只动口不动手”的情况下打通:耳机/蓝牙音箱到手机到云端的语音助手链路。
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产品推出时间预计在2017年Q3HpTEETC-电子工程专辑

UC622X:面向消费市场的超低功耗、高集成度GNSS SoCHpTEETC-电子工程专辑

和芯星通市场部产品经理高静波介绍,他们是目前国内唯一将导航定位芯片产品应用到国内汽车厂商车载应用里的,最近还与ofo小黄车进行了战略合作,一些可穿戴设备客户也在跟进,这些市场对产品的低功耗小型化要求也更严苛。
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鉴于此,和芯星通新推出的UC622X和前代产品相比,芯片尺寸缩小了65%,核心外围器件仅5颗,内置了电源管理、LNA、sensor hub、抗干扰、RTC、Retention和Memory,最小布板面积小于0.07cm2.HpTEETC-电子工程专辑

支持完善的GNSS定位功能,内置Sensor Hub支持多类型传感器接入及混合定位,支持A-GNSS/D-GNSS,单点定位精度优于2米,差分定位精度优于1米;非常适合于对功耗、面积敏感的物联网、穿戴式设备及其他消费类应用。HpTEETC-电子工程专辑

GNSS接收频点涵盖GPS L1/GalieoE1、BDSB1I、Glonass L1,同时支持SBAS/QZSS/EGNOS/MSAS/GAGAN。
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低功耗方面,28nm工艺可令功耗较以往降低80%。通过算法将芯片维持在睡眠状态,使用较少的数据量运行。同时用加速计、陀螺仪来判断场景,进一步保证功耗低的同时还能保持良好的性能。采用该方案的运动手环,在运动达人模式下可以实现14天不充电。HpTEETC-电子工程专辑

产品推出时间预计在2017年中下旬HpTEETC-电子工程专辑

ESP32:2.4GHz Wi-Fi加蓝牙双模双核MCU芯片HpTEETC-电子工程专辑

ESP32是一颗2.4GHz Wi-Fi加蓝牙双模双核MCU芯片,乐鑫信息科技应用开发总监王栋认为,这个芯片顺应了物联网从IoT1.0发展到IoT2.0的趋势,除了实现连接功能以外,还增加了很多扩展接口,提升了本地CPU的处理能力。
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ESP32采用了TSMC低功耗40nm技术,集成度更高,外围仅需10颗器件,采用安全加密方案,MCU尺寸18*24mm。性能方面,时钟频率240MHz,运算能力达600DMIPS,520KB SRAM,1 Kbit的eFuse用于芯片ID和Flash加密,支持4个16MB的外部flash。HpTEETC-电子工程专辑

下图是更多该芯片的特点:
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该产品已于2016年9月推出HpTEETC-电子工程专辑

SP2308:1080P监控级CISHpTEETC-电子工程专辑

思比科微电子副总经理冯军介绍了当前CMOS传感器在非消费类电子领域的一些应用,主要包括工业相机,车载前装、半前装和后装市场,这些应用对CMOS图像传感器的主要要求是高灵敏度、高分辨率、宽动态以及全局曝光。
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SP2308是一颗1920x1080监控级CIS,具有1/2.7英寸感光面积,3umx3um像素,D1分辨率模式下可以达到120fps帧率。内置坏点矫正、太阳黑子去除等算法,支持宽动态(WDR)应用。这颗芯片可应用于车载行车记录仪、倒车影像,安防监控,工业相机及无人机,以及手机和其他手持终端例如夜视应用等等场合。
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产品推出时间在2017年4月HpTEETC-电子工程专辑

GSL625x:高灵敏度指纹识别传感器HpTEETC-电子工程专辑

思立微电子产品经理张翼表示,未来几年,电容式指纹仍会是手机标配指纹的扛大旗者。不过随着消费者要求的提高,电容式指纹也有一些进化,比如感应面积缩减,穿透能力加厚,双芯片合并单芯片,模组结构简单化,封装方式多样化等。
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思立微推出的是针对全面屏的指纹识别芯片GSL625x。支持前置加厚盖板0.26mm;封装窄边更短,满足大屏占比需求;单LGA,简化外围电路;感应面积6.8mm×2.4mm配备高性能小面积算法;符合手机前置指纹的市场趋势,通过优化芯片灵敏度/封装/匹配算法,三管齐下,提供性价比更高的盖板指纹传感器。
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产品预计在2017年Q3推出,张翼还透露,思立微计划今年Q4推出零外围器件方案,主要通过滤波电路、单芯片封装等方式,目前还在验证中。HpTEETC-电子工程专辑

CW6113:带OTG和路径管理,由I2C控制的5A单节锂电池充电管理ICHpTEETC-电子工程专辑

东莞赛微微电子总经理蒋燕波表示,自赛微微电子2013年在松山湖论坛推出CW2015锂电池电量计芯片后,销量就一发不可收拾。这3年中,CW2015在平板、智能机、智能POS机和无人机等市场陆续进入知名大客户供应链,成为全球出货量仅次于TI的第二大电池电量计IC供应商。
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随着快充在智能手机中逐渐成为标配,赛微微电子本次推出了CW6113,这是一款高集成度的单节锂电池充电管理芯片,最大可支持5A充电,为业内最高,同时,得益于低阻抗的电源路径设计,3A时的充电效率也高达93%;芯片同时集成最高1.5A限流的USB-OTG输出。而所有的细节参数均可以通过I2C接口,由客户自由设定。
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CW6113提供对电压、电流、温度和充电计时的监控和管理,保证充放电安全。为提升散热性能,它采用了独特的QFN 4x4mm封装,配合使用0.68uH小尺寸薄形电感,充分节省PCB空间,是理想的智能手机快速充电的解决方案。
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iML1998:全球首颗集成可编程电源管理和可编程伽马缓冲器的单芯片TV显示解决方案HpTEETC-电子工程专辑

电源管理IC设计公司iML于2014年被Exar收购,而Exar又于2016年被集创北方收购,如此一来,集创北方拥有了整条显示器控制和电源方案的产品线。时任iML总经理兼业务副总张宁三,今次以集创北方总经理兼全球销售副总的身份介绍了iML1998这款芯片。
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iML1998是全球首颗适用于大尺寸LCD显示屏的单芯片方案,整合可编程电源管理芯片和可编程伽马缓冲器;支持32寸和以上的HD,FHD,UHD解析度;支持窄边框的GOA显示屏。
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张宁三表示,这颗芯片有利于线路简单化,更节省PCB空间,通过分享资源可以进一步降低成本。单一方案可以适合所有的LCD显示屏,将会在28寸以上多种尺寸的产品量产。
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产品已在2016年12月推出HpTEETC-电子工程专辑

ANX7530:SlimPort® VR显示控制芯片HpTEETC-电子工程专辑

硅谷数模带来了SlimPort® VR芯片ANX7530,作为首个DisplayPort转Quad MIPI-DSI显示控制器,支持双眼4K+120Hz刷新率,主要应用于VR和AR头戴式显示器(HMD)。支持VR外部直连USB TYPE-C源端设备(智能手机,笔记本,游戏主机等),同时支持VR面板内部MIPI连接,最高分辨率可至2K * 2K/单眼。
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硅谷数模产品经理胡伟宁表示,USB Type-C集合数据传输、快速充电、音视频等功能,正成为智能手机的标配,它也非常适合VR/AR产品对高清、大带宽、低延迟的需求,因此,USB Type-C将是VR/AR与PC、手机连接的最佳解决方案。
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产品推出时间是2017年1月HpTEETC-电子工程专辑

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刘于苇
电子工程专辑(EETimes China)副主分析师。
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