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SoC新玩法:嵌入式FPGA来了(附视频)

时间:2017-06-16 作者:张迎辉 阅读:
FPGA芯片虽然在设计上有很高的灵活性,可以为芯片设计上做原型验证,或是被用于很复杂的前沿性系统设计中,但FPGA的成本是一个硬伤。

在本次电子工程专辑硅谷拜访的公司中,一家名为Flex Logix的初创公司的技术,引起了我们的特别关注。这家公司为业界提供嵌入式FPGA IP授权,目前在TSMC 的40、28和16纳米已经经过硅片验证。E1zEETC-电子工程专辑

FPGA芯片虽然在设计上有很高的灵活性,可以为芯片设计上做原型验证,或是被用于很复杂的前沿性系统设计中。但FPGA的成本是一个硬伤。如果是可以在SoC中,加入部分的客制化的FPGA模块,那么对于一些较为前沿性的设计中,工程师既有一定的设计灵活性,同时也在成本或功耗能够做到远低于大型FPGA芯片。E1zEETC-电子工程专辑

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图:Flex Logix CEO 和联合创始人Geoff Tate在向电子工程专辑介绍公司的嵌入式FPGA的技术细节。在此之前,Geoff Tate曾是Rambus公司的创始人之一。E1zEETC-电子工程专辑

Flex Logix CEO Geoff Tate对电子工程专辑记者介绍,Flex Logix公司成立于2014年,由Lux Capital作种子投资,到2015年底即完成了硅片、运行软件和签下第一个客户。最早在TSMC实现了28HPM/HPC的硅验证。在2015年Flex Logix 获得了Lux Capital和Eclipse Ventures的7400万美元的A轮投资。E1zEETC-电子工程专辑

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在Flex Logix的嵌入式FPGA中,客户可以根据芯片不同的应用场景,自由配置100个LUT至超过100K个LUT,以及不同数量的DSP内核。在芯片的CPU内核选择,可以选择ARM,也可以是MIPS的,都不受限制。E1zEETC-电子工程专辑

Geoff Tate表示,最新一代的eFPGA IP核 EFLX-2.5K,已经在以用于TSMC 16FF+/FFC和12FFC工艺。E1zEETC-电子工程专辑

Flex Logix在6月5日的新闻稿中宣布,哈佛 John A. Paulson 工程与应用科学学院的David Brooks 和Gu-Yeon Wei教授研究组的下一代深度学习处理器,采用了其 EFLX eFPGA IP核。这款芯片的目标应用市场是数据中心、移动和物联网等领域。另外一家在采用 Flex Logix的IP的公司是DARPA(美国国防部的研究机构)。电子工程专辑记者也特别采访了的联合创始人及高级工程副总裁王成诚。王成诚来自上海,在视频采访中,王成诚介绍了公司eFPGA技术的细节以及市场应用前景。E1zEETC-电子工程专辑

E1zEETC-电子工程专辑

(如果您不能在文章中直接观看视频,请直接点击右边链接前往腾讯观看:https://v.qq.com/x/page/q0515rgmn0k.htmlE1zEETC-电子工程专辑

据说Flex Logix已经进入中国市场,不过Geoff Tate表示,暂时不能透露中国客户的任何细节。E1zEETC-电子工程专辑

本文为《电子工程专辑》原创,版权所有,转载请注明出处并附链接E1zEETC-电子工程专辑

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