广告

诺基亚Tb级网络处理器再掀因特网革命

2017-06-20 Dylan McGrath 阅读:
Nokia对其最新网络处理器将在持续中的因特网革命发挥之影响力信心满满,并宣示“云端规模路由”(cloud-scale routing)正要展开。
ASPENCORE

电信设备大厂诺基亚(Nokia)日前发布新一代路由器,采用号称性能可达到2.4 Tb/s的网络处理器,志在掀起下一阶段的因特网革命。2GVEETC-电子工程专辑

Nokia的最新网络处理器FP4是以16纳米FinFET工艺生产,比前一代的FP3前进了两个节点;该公司称FP4为“世界首款数Terabit速率的芯片组”,并表示其性能是其他竞争处理器的六倍,而且功耗还相对较低。2GVEETC-电子工程专辑

在一场于美国旧金山举行的发表会上,Nokia IP/光纤网络业务部门总经理Basil Alwan对FP4将在持续中的因特网革命发挥之影响力信心满满,并宣示“云端规模路由”(cloud-scale routing)正要展开。2GVEETC-电子工程专辑

他指出,FP4提供的性能与强化安全性,将实现因特网与云端的进一步转型,包括沉浸式通讯(immersive communications)、物联网(IoT)以及利用人工智能(AI)的各种应用之成长:“这是云端规模路由的基础性创新;FP4符合因特网迈向下一阶段成长的所有需求。”
20170614_Nokia_NT01P1
*Nokia IP/光纤网络业务部门硬件工程/硬件产品管理副总Ken Kutlzer 在发表会上展示该公司新产品
(来源:EE Times)*2GVEETC-电子工程专辑

FP4是Nokia正积极将其优势推向边缘路由、企图在长期由Cisco Systems与Juniper Networks主导的核心路由器市场占有一席之地;FP4内建于Nokia为核心路由打造的Pb (petabit)等级7950可扩展路由系统(Extensible Routing System),该款路由器号称业界容量最大。2GVEETC-电子工程专辑

市场研究机构ACG Research的首席执行官暨首席分析师Ray Mata表示,Nokia已经藉由边缘路由的成功赢得网络营运商的信赖──目前该公司在边缘路由设备市场排名第二大供应商──并在关键核心路由设备市场引发一些讨论;在核心路由设备市场,性能与可靠度至关重要:“这为Nokia进军该领域带来机会,也有可能提升其整体市场规模。”2GVEETC-电子工程专辑

变化迅速的网通市场2GVEETC-电子工程专辑

目前是IoT与AI的早期发展阶段,因特网领域面貌变化迅速;现隶属于Nokia旗下的贝尔实验室(Bell Labs)预测,因特网IP流量将在接下来五年成长两倍以上,到2022年达到每月330EB (exabytes,为PB的1,000倍)的规模。2GVEETC-电子工程专辑

Nokia将网络流量的激增归因于各种服务“永不满足”的需求,包括高分辨率视频串流以及虚拟现实(VR);该公司预测,到2025年全球将有1,000亿台连网装置。Nokia没有透露太多FP4的技术细节,计划在第四季将新产品提供给现有客户,而更广泛的供应时程预计在2018年第一季。2GVEETC-电子工程专辑

Linley Group网通市场首席分析师Bob Wheeler接受EE Times访问时表示,他还未去了解FP4的信息,但表示尽管该芯片的吞吐量数字超越现今商业市场上的所有产品,这并不让人感到意外,因为Nokia在去年收购的Alcatel-Lucent一直致力于将网络处理器ASIC设计推至极限。2GVEETC-电子工程专辑

“核心路由器采用ASIC已经有好一段时间,而且应该会继续采用;”Wheeler表示:“这是个规模小但价值非常高的市场,我不认为有什么出乎意料之外的消息。”2GVEETC-电子工程专辑

Nokia打造FP4不仅前进了两个工艺节点,还自己设计了搭配该处理器的内存以及MAC地址芯片,并采用了2.5D封装技术。Nokia IP/光纤网络部门首席技术官Steve Vogelsang表示,FP4不只是性能比上一代组件提升,这款芯片的整个设计都是全新的。2GVEETC-电子工程专辑

Vogelsang在接受EE Times访问时表示:“我们决定我们真的需要重新架构这个系统──也就是芯片组──从一种端对端基础进行云端规模路由的优化;”他并补充指出,在开发过程中,Nokia考虑了每个方面,以达到性能、功耗与功能的优化。
20170614_Nokia_NT01P2
量产技术的聚合2GVEETC-电子工程专辑

此外Vogelsang表示,Nokia试图利用主流量产技术来降低解决方案的成本,新产品的16纳米节点工艺以及2.5D封装技术都是基于此考虑:“所以现在你会看到那些技术聚合在一起而且变得高度整合,还因为利用量产技术而使得成本降低。”2GVEETC-电子工程专辑

他指出,Nokia前一代芯片FP3的成功,让该公司能在下一代芯片上花费更长时间,因为FP3的性能仍然让大多数客户满意;Nokia花了大约六年时间开发FP4,比该公司一般为5~6年的产品升级周期还要长。2GVEETC-电子工程专辑

“我们也可以选择28纳米或22纳米工艺,但我们并未看到这些技术足以达成下一个阶段的功能提升;”Vogelsang表示:“我们的前一代芯片仍然能满足大多数客户需求,因此我们有充裕的时间可以说:好,让我们来做些真正达成下一个阶段功能提升的事情。我们一直在寻求能为下一件大事带来更高等级的影响。”2GVEETC-电子工程专辑

Nokia也没有提供为FP4芯片组设计的“智能内存”细节,Vogelsang指出,该公司在认定系统速度完全取决于内存速度之后,就决定自行开发内存技术:“我们发现,如果你想达到Tb等级的速率,终究还是要看内存。”2GVEETC-电子工程专辑

他表示,市场上很少有内存供货商能提供足够的速度,后来他们决定如此重要的技术应该要自己开发,因为将会决定性能:“现在我可以告诉你,该技术让我们拥有非常大的竞争优势。”2GVEETC-电子工程专辑

编译:Judith Cheng2GVEETC-电子工程专辑

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载2GVEETC-电子工程专辑

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。
2GVEETC-电子工程专辑

2GVEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
您可能感兴趣的文章
  • 2020年前4月中国智能音箱市场承压下销量破1056万台 根据《IDC中国智能音箱设备市场月度销量跟踪报告》显示,2020年1-4月,中国智能音箱销量为1056万台,同比下降14.7%。
  • 不那么让人信任却值得期待的AI! AI正在让我们的日常生活更美好...在尝试过AI能做的事情之后,我希望它能做所有事情──而且做得更好!
  • 赛灵思发布首颗20nm空间级抗辐射 FPGA 赛灵思(Xilinx)发布公告称,将推出业界第一款20纳米(nm)空间级Kintex®UltraScale™可编程门阵列(FPGA)芯片XQRKU060,取代以前使用的65nm工艺,将工艺节点大幅推进了三代。此外,XQRKU060还首次将高性能机器学习(ML)带入了太空……
  • 海思发布XR芯片平台,首款AR眼镜为Rokid Vision 5月21日,上海海思正式发布XR芯片平台,推出首款可支持8K解码能力,集成GPU、NPU的XR芯片,首款基于该平台的AR眼镜为Rokid Vision。
  • 报告揭露中国AI产业现况的神秘面纱! 在美国,人们广泛认为中国已经在AI技术领域抢得先机;加拿大滑铁卢国际治理创新中心(CIGI)暨美国夏威夷东西中心(East-West Center)资深研究员Dieter Ernst撰写的最新研究报告,揭开了中国AI产业现况的神秘面纱...
  • 《电子工程专辑》杂志专题汇编之一:AI、AI芯片及行业融 人工智能(AI)时代到来了,AI芯片开始大爆发,但AI芯片是如何开发出来的?AI与物联网、5G、自动驾驶和智能制造等各个行业如何融合发展?《电子工程专辑》编辑部精心挑选2018年以来发布在杂志上的有关AI专题的文章,希望为有兴趣了解AI芯片的读者提供完整的学习资料和最新的技术趋势。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了