广告

西数:许我东芝,我让64层3D NAND在18个月内成主流

时间:2017-06-22 作者:Gary Hilson 阅读:
64层堆栈的3D NAND正跨越较平面NAND更具成本效益的门坎,预计将在未来18个月内成为市场主流...
电子工程专辑 EE Times China -提供有关电子工程及电子设计的最新资讯和科技趋势

西部数据(Western Digital,WD)内存技术执行副总裁Siva Sivaram日前指出,64层堆栈的3D NAND正跨越较平面NAND更具成本效益的门坎。DEZEETC-电子工程专辑

在最近接受《EE Times》的访问中,Siva Sivaram将64层3D NAND定义为一种“开创性技术”(seminal technology),可望应用于WD逾50种产品线。他预计今年WD约有一半的产品线都将采用3D NAND,其中有75%都是64层3D NAND。“我们认为64层是最具有2D NAND成本竞争力的起点。”DEZEETC-电子工程专辑

WD日前发布据称是首款采用64层3D NAND技术打造的客户端固态硬盘(SSD)。WD Blue 3D NAND SATA SSD针对的是DIY玩家爱好者、经销商和系统制造商,而SanDisk Ultra 3D SSD则针对想要提升PC效能的游戏与创意玩家。Sivaram说,64层3D NAND最初主要应用在高阶消费设备,并将逐渐扩展至下游的移动设备与嵌入式系统,最后才是企业应用。Sivaram说:“企业需要更长的时间才会开始导入。”
20170621_WD_NT01P1
WD认为64层3D NAND将从游戏与绘图密集型PC用SSD等高阶消费设备应用开始,逐渐扩展至广泛的产品应用DEZEETC-电子工程专辑

对于WD而言,64层3D NAND目前已经比其最佳的2D NAND更便宜了。 Sivaram表示:“虽然不是每一家厂商都能做到64层3D NAND,但大家的进度都很快。”WD已经为其零售市场限量生产了48层3D NAND,但该技术尚称不上是成熟的节点,而32层也只是在内部实现,“这是一个必经的学习步骤,”他说。DEZEETC-电子工程专辑

他说,15nm 2D NAND“极其仰赖”微影技术。“而当你采用开始制造3D NAND,线距会变得较宽松,就不会像15nm那样仰赖微影技术了。”DEZEETC-电子工程专辑

然而,以所需要的新工具以及制造技术的观点来看,3D NAND仍十分昂贵。Sivaram表示,64层恰好位于获得更多位以平衡成本增加的交叉点。“但即使是64层,每单元3位是基本要求,”他说,“只要恰当地以每单元3位打造,就会比其他架构更便宜。”DEZEETC-电子工程专辑

Sivaram表示,64层3D NAND将在未来18个月内成为市场主流。他并指出,WD自去年此时即已开始提供样品了。不过,他并不愿讨论WD与东芝(Toshiba)之间不确定的未来关系是否会影响其3D NAND的生产,也未详细说明公司在64层3D NAND之后的开发蓝图。DEZEETC-电子工程专辑

Objective Analysis首席分析师Jim Handy表示,3D NAND的下一步可能就是字符串堆栈(string stacking)。这是指将单独的3D NAND组件彼此层层堆栈在一起,而无论它是32、48或64层,均共同打造96或128层的堆栈。他说,“理论上,它可能需要64层的倍数,但目前还不知道能达到什么程度。”DEZEETC-电子工程专辑

Handy说,随着堆栈的层数增加,深宽比也是如此,因而使得准确蚀刻通孔变得更加困难。Sivaram说:“此外,还有其他的问题,但深宽比的问题才真正令人烦恼。”DEZEETC-电子工程专辑

String stacking技术则可实现一连串深宽比为60的通孔,取代单个120或240深宽比的通孔。“每个人都想知道的是何时才具有足够的经济效益,得以从3D NAND过渡到其他替代技术。”DEZEETC-电子工程专辑

自从SanDisk说ReRAM将在三个世代后取代NAND,时间已经过了近十年。Handy补充说:“但如今每个人都在出货第三代3D NAND,并出样第四代产品。3D NAND存在的时间可能比原先的预期更长久。”
20170621_WD_NT01P2
16nm 128Gb TLC平面NAND以及32层TLC 384Gb 3D NAND的比较 (来源:Objective Analysis)DEZEETC-电子工程专辑

层数增加的速度也比预期的更快。“尤其是低层数组件无法符合成本目标的事实,让层数增加速度更快。3D NAND的重点就在于它应该比平面更便宜,而较低层数的组件则否。”Handy指出,WD和美光(Micron)积极投入生产显示,他们已为其3D NAND创造了获利途径。而三星(Samsung)是否采用与WD、美光一样的技术打造其 3D NAND,目前并不得而知。DEZEETC-电子工程专辑

Handy预测,大约要到2018年中期,3D NAND才能真正达到成本和量产目标。“多年来,我们一直这么认为。但3D NAND仍然未能实现其成本目标,也还不足以进行量产。预计还得等到更有利可图才行。”DEZEETC-电子工程专辑

此外,Handy认为,即使东芝3D NAND业务的所有权变化,也不会改变太多的市场样貌。“尽管名称改变了,但市场上仍然是那些厂商。”无论如何,WD仍将采用SanDisk/东芝的技术制造闪存,“问题在于谁将从中获利?”DEZEETC-电子工程专辑

编译:Susan HongDEZEETC-电子工程专辑

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载DEZEETC-电子工程专辑

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。
DEZEETC-电子工程专辑

DEZEETC-电子工程专辑

电子工程专辑 EE Times China -提供有关电子工程及电子设计的最新资讯和科技趋势
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Gary Hilson
EE Times特约编辑。Gary Hilson是一位自由撰稿人和编辑,曾为北美地区的印刷和电子出版物撰写过大量稿件。 他感兴趣的领域包括软件、企业级和网络技术、基础研究和教育市场,以及可持续交通系统和社会新闻。 他的文章发表于Network Computing,InformationWeek,Computing Canada,Computer Dealer News,Toronto Business Times,Strategy Magazine和Ottawa Citizen。
您可能感兴趣的文章
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告