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高通苹果三星大混战,吃瓜群众高潮了

时间:2017-07-12 作者:Rick Merritt 阅读:
Samsung可能取代Intel成为半导体产业霸主…Qualcomm与Apple的互控没完没了…身为电子产业一份子的你需要关注这些变化,并适应一个全新的时代。
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高通(Qualcomm)在上周于美国针对苹果(Apple)提出了两桩诉讼案,指控苹果侵犯该公司6项智能手机相关技术专利权,除了要求赔偿、也要求禁止涉嫌侵权的iPhone进口美国。高通此举是与苹果之间法律纠葛的最新一桩案件,预期法庭审理会拖上至少一年时间,所以应该不用担心会波及你的iPhone 8或是iPhone 10…无论它会被叫什么。s2pEETC-电子工程专辑

往好的一面看,在这场战火烟硝平静之后,产业界可能会更清楚拥有一系列手机技术专利的价值所在;我个人希望,法庭能藉此为高通阵容庞大且广泛的专利提供一些重要的法律先例。很多人都曾经感受过被律师们以公平为名催讨权利金的那种肠胃翻搅,但那些律师与胃痛都不会消失,因为连世界最顶尖的智能手机制造商与它最大的芯片供应商都撕破脸了。s2pEETC-电子工程专辑

长期以来更大的问题是,人们总是得到了上法庭的时候,才会知道专利的价值所在;这个问题比苹果与高通两大厂商横扫市场还令人头痛,但现在大神们打架,至少还能提供一些茶余饭后的娱乐效果。而且在此同时,太平洋那一头的三星(Samsung)应该乐得隔岸观火;该公司最近的财报预测,估计自己将于2017年超越英特尔(Intel)成为全球最大芯片制造商。s2pEETC-电子工程专辑

三星的优异成绩主要是拜固态硬盘(SSD)以及闪存芯片的身价水涨船高之赐;在好几年前,Apple iPod放弃采用传统硬盘之后,闪存又走了好长一段路才逐渐取代笔记本电脑、台式机与服务器的硬盘。s2pEETC-电子工程专辑

闪存与DRAM的短暂缺货对三星来说是大好时机,对每个OEM买主来说则是如芒刺在背;在其他内存供应商方面,东芝(Toshiba)前途未卜,最近美光(Micron)的台湾晶圆厂(前华亚科技)发生了系统故障的意外,又为DRAM短期缺货问题雪上加霜。s2pEETC-电子工程专辑

内存技术领域正以突破性的速度进展,能以3D NAND提供前所未有的更高堆栈,因此供需终将会重新平衡,也许就在明年;而最后中国也将会找到诀窍,终于开始自己“印”这种黑色的“钞票”。s2pEETC-电子工程专辑

当情况明朗化,看清楚半导体产业的真实样貌会是件有趣的事;如果英特尔失去了能以半导体世界之王的地位自夸的权利,大概很少人会帮他们掉几滴眼泪,特别是那些以其x86处理器打造“武器”的厂商们。s2pEETC-电子工程专辑

但有鉴于内存价格的波动性,三星跃居半导体产业领先者的时间可能很短暂;在这个风云诡谲的后摩尔定律(post-Moore’s law)时代,无论是任何公司都很难在一个特定产品或专利领域建立特权,确保自己的主导地位。CMOS工艺微缩的速度衰退,需要重塑电子产业的创造力──旧势力已死,谁会是下一任霸主?s2pEETC-电子工程专辑

编译:Judith Chengs2pEETC-电子工程专辑

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载s2pEETC-电子工程专辑

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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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