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拆解魅族PRO 7 Plus:定制的画屏+定制的结构

时间:2017-08-01 作者:IT168 阅读:
魅族PRO 7/PRO 7 Plus已经正式发布,这两台手机带来了全新的背面画屏设计,带来了全新的手机背面交互方式。魅族PRO 7/PRO 7 Plus加入画屏对于手机内部结构需要重现设计,能容纳2个屏幕的同时保持机身纤薄的厚度,还能容纳大电池,究竟要如何实现?我们对PRO 7进行拆解,看一看内部结构究竟是怎样……

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拆解魅族PRO 7 Plus需要先拆开USB接口旁边的两颗螺丝,这两颗螺丝采用和iPhone一样的螺丝,也是目前大部分手机采用的螺丝规格。
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拆除螺丝后就可以使用弹片撬开手机的屏幕,手机屏幕采用卡扣和机身连接在一起。
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拆开屏幕后可以看到魅族PRO 7 Plus的屏幕通过一条排线来连接主板,屏幕和手机的中框粘合在一起,而主板直接安装在手机的后盖上,这样的设计与之前魅族手机主板安装在中框有所不同,主要是考虑背面小屏幕安装的问题。
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魅族PRO 7 Plus使用SuperAMOLED屏幕,屏幕的厚度得到很好的控制,另外背面的画屏也是AMOLED材质,虽然手机安装两个屏幕但厚底依然保持纤薄。
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在手机的前面板上还安装有手机的听筒,并且预留了前置摄像头、红外感应以及距离感应的孔位。
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魅族PRO 7 Plus采用L形主板,没有采用常用的大小PCB的三段式设计,这是因为手机背面画屏占据了一部分电池位置,如果采用三段式设计,电池必须采用异性电池设计,大大增加了设计以及制造的成本。
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我们留意到在PCB上印由魅族的Logo,并且附有日期和PCB的版本,魅族PRO 7 Plus的PCB是由方正PCB生产,方正PCB是国内一家加大的PCB制造商,不少旗舰产品都是由这家制造商生产。
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魅族PRO 7 Plus的PCB屏蔽罩上覆盖由黑色的石墨导热贴,这个导热贴撕开后就可以看到芯片了,石墨导热贴取代了可拆卸式屏蔽罩设计,石墨导热贴一方面起到散热的作用,一方面起到屏蔽作用,并且可以降低屏蔽罩的厚度,有利于手机厚度的降低。
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魅族PRO 7 Plus的PCB背面屏蔽罩同样覆盖由石墨导热膜,并且PCB上由一块没有原件的部分,这部分是对应手机后盖上画屏的安装位置。
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把PCB取出后可以看到手机的后盖结构,后盖画屏位置明显凸出了一块。
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魅族PRO 7 Plus配备3500mAh电池,采用mCharge4.0快充技术,提供5V5A的快充规格,带来更快的充电速度。
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魅族PRO 7 Plus后盖预留的画屏位置在后盖内部是凸出的,厚度增加,通过后盖外面使用CNC加工,刨一个画屏安装的“坑”,将画屏安装进去。
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魅族PRO 7 Plus的画屏通过镶嵌技术安装到后盖上,几乎没有缝隙,这样对于安装的要求非常高。画屏已经完全嵌入到后盖中,不能拆出来。
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在手机的后盖上也预留了画屏的屏排线位置,整个画屏的位置设计相当精密,对于工艺的要求也是非常高,魅族在画屏上设计投入的成本也是不少。
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把PCB上的石墨导热膜撕掉就可以看到主板上的各种芯片,魅族PRO 7 Plus的主要芯片都在PCB的正面。
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部分的芯片上带有导热贴,可以有效将芯片的热量带走。
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PCB上的红外传感器,用于接听电话时感应人脸的距离。
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另外一边是光线传感器,用于感应光线,调整屏幕的亮度。
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魅族PRO 7 Plus使用LPDDR4X内存,内存容量为6GB,内存芯片和CPU采用双层封装,可以节省PCB空间。魅族PRO 7 Plus采用联发科的Helio X30处理器,拥有10核三丛集架构,采用2xA73+4xA53+4xA35的核心架构,使用10nm制造工艺,让功耗和性能有一个很好的平衡。
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魅族PRO 7 Plus使用三星的USF储存芯片,容量为64GB,UFS储存芯片带来更高的读写速度。
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SKYWORK 77673是可以全网通的信号放大器,主要负责信号的接收和发射,以及将手机信号放大。
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联发科的MT6335WP是一颗电源管理芯片,主要负责CPU的供电,配合联发科的Helio X30处理器使用。
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MT6336WP也是一颗电源管理芯片,也是和Helio X30配合使用。
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PCB背面的双色温LED补光灯。
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魅族PRO 7 Plus使用1200万像素彩色+1200万像素黑白双摄像头,摄像头封装在一起,可以防止安装时候位置不对导致光轴不准,影响成像。另外,魅族PRO 7 Plus使用1600万像素的前置摄像头。
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魅族PRO 7 Plus针对新加入的画屏将手机的内部进行全新的设计,使用了L形的PCB,还有后盖设计上进行优化,让画屏的安装更为精密。魅族PRO 7 Plus使用AMOLED屏幕,画屏也是使用相同的屏幕材质,这样有利于手机的厚度控制。整个魅族PRO 7 Plus的做工用料依然保持这魅族应有高端做工用料,整个拆解过程相对之前的魅族手机难度增加,每个环节环环相扣,更为精密。LjOEETC-电子工程专辑

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