向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

拆解魅蓝Note 6:这不像头回做高通方案的啊

时间:2017-09-04 作者:PConline 阅读:
煤油们期待已久的高通处理器、更加精细打磨的6系铝合金机身、旗舰级全像素双核对焦人像虚化双摄以及炫酷的4-LED流水式天线一体闪光灯等,不仅代表着魅蓝对“青年良品”的新诠释,更是对完美手机的另一种追求。

2016年魅蓝是整个手机市场一个无法忽视的焦点,在每月一场的演唱会中推出了共10款魅蓝产品,让人目不暇接。2017年魅蓝回归理性,更加专注,这一点在魅蓝Note6上很好地体现了出来。
20170904-meilan-note6-1TItle="20170904-meilan-note6-1">
煤油们期待已久的高通处理器、更加精细打磨的6系铝合金机身、旗舰级全像素双核对焦人像虚化双摄以及炫酷的4-LED流水式天线一体闪光灯等,不仅代表着魅蓝对“青年良品”的新诠释,更是对完美手机的另一种追求。wFEEETC-电子工程专辑

而好的产品应该是内外兼修的,下面我们来探究一下魅蓝Note6的内部构造、做工如何吧。wFEEETC-电子工程专辑

配置简述

配置方面,最大的惊喜可以说是处理器和摄像头。魅蓝Note6搭载的是大家期待已久的高通骁龙处理器,而且是备受好评的高通骁龙625。此外,魅蓝Note6最高配备4GB RAM+64GB ROM的内存组合,采用5.5英寸1080P分辨率屏幕,内置4000mAh容量电池,支持18W快速充电,预装基于Android 7.1深度定制的Flyme 6系统。wFEEETC-电子工程专辑

魅蓝Note6参数及型号售价,请点击参考详细介绍:《八月二十三日风雨大作,魅蓝化“龙”点双“睛”
  
拍照方面,魅蓝Note6前置1600万像素的摄像头,后置则采用双像头设计,其中主摄像头为索尼IMX362(三星2L7)传感器的1200万像素摄像头,光圈为F/1.9,单位像素尺寸高达1.4微米,支持全像素双核对焦技术。此外,另一颗为500万像素的景深辅助摄像头。wFEEETC-电子工程专辑

详细拆解部分

下面开始我们的拆解,照例先关机并把SIM卡托取出。魅蓝Note6可以插入双Nano SIM卡或是Nano SIM+Micro SD卡,支持6模18频全网通。
20170904-meilan-note6-2
底部用两颗六角螺丝固定中框,其他部分采用了卡扣连接,卸下螺丝准备分离后盖。
20170904-meilan-note6-3
通过吸盘和撬棒花费了不少功夫终于把机身和后壳分离,非专业人士不要轻易尝试。
20170904-meilan-note6-4
由下图可见,魅蓝Note6内部采用的是比较常见的三段式设计,而且后壳并没有放置任何重要器件,因此并没有排插等附着在上面,分离的过程比较轻松。而且我们也可以看到在主板和背壳上分别覆盖着一块铜箔和石墨层,可以有效地将主板重要器件和电池的热量导出去。
20170904-meilan-note6-1
为了安全起见,机身和背壳分离之后首先就要断电。先卸下固定排插的金属支架,然后断开电池排插即可。
20170904-meilan-note6-5
然后卸下主板上的所有螺丝就可以把主板和机身分离出来了。
20170904-meilan-note6-6
金属支架下面从左到右依次为电池排插、液晶排插以及尾插小板排插。我们也可以看到魅蓝Note6的电源键和屏幕触摸都采取了触点式设计,这样的好处是可以减少排插的使用,使得机子拆解维修变得更加方便容易。
20170904-meilan-note6-7
整部机子最精华的部分都在主板上了,魅蓝Note6搭载高通骁龙625处理器,该处理器因很好地兼顾了功耗和性能而备受好评。此外,4-LED流水式闪光灯和大底双摄也是此次魅蓝Note6上的两大卖点。
20170904-meilan-note6-8
双色温4-LED闪光灯除了提供便利的手电筒照明功能外,还可确保拍照时补光明亮自然。智能LED编码芯片让流水式闪光灯具有五种特定效果。
20170904-meilan-note6-9
IMX362(或三星2L7,两者规格一样)是去年的明星传感器,一般在安卓的高端旗舰上才可以见到,魅蓝Note6这次将其直接带到了千元机上。这颗传感器不仅支持全像素双核对焦,对焦速度极其迅捷,而且还拥有超大感光元件,暗光成像能力极其出色。因而魅蓝Note6的成像能力值得期待。
20170904-meilan-note6-10
接下来拆解尾插小板部分,把固定副板的5颗螺丝拧下。魅蓝Note6在主板、副板用上了两种不同颜色的螺丝,分别是银色和黑色,方便拆解和维修时进行区分。
20170904-meilan-note6-11
取下扬声器模块,可以发现Micro USB口、耳机口都有橡胶环填充间隙,能在一定程度上避免经常拔插导致的松动,增强耐久性。
20170904-meilan-note6-12
断开副板上连接主板的BTB、连接指纹模块的BTB,以及振动马达旁的射频同轴线。
20170904-meilan-note6-13
20170904-meilan-note6-14
mTouch整合指纹识别模块,轻触返回、按压回到桌面。取下mTouch的固定挡板后,副板的插接基本上完成了,这一部分体积小、集成度高,拆解比较容易。
20170904-meilan-note6-15
20170904-meilan-note6-16
最后还剩下电池,抽出底面粘贴的易拉胶,小心取下即可。魅蓝Note6配备4000mAh大容量电池,支持18W功率的mCharge快充,机身厚度控制在8.35mm,内部堆叠的效率较高。
20170904-meilan-note6-17
20170904-meilan-note6-18wFEEETC-电子工程专辑

总结

除了金属后壳与中框之外,魅蓝Note6的拆解难度不大。内部延续主板+电池+副板的设计,边缘没有飞边毛刺,板材厚度适中,尾部Micro USB口采用了塑料环包裹,用以填充间隙防止松动。
20170904-meilan-note6-19
魅蓝Note6进行了升级:加入14nm工艺的骁龙625处理器,前置1600万像素摄像头、后置1200万像素(IMX362/三星2L7)+500万像素(景深)双摄,并保留4-LED流水灯设计。虽然李楠在发布会上说他们的研发团队没做过高通方案,遇到很大难题,但从内部设计来看完全是“老司机”做派,丝毫没有新手的漏洞。
20170904-meilan-note6-20
但小编要吐槽一下:现在还有几家手机厂商是在自己做硬件研发的?不是全丢给ODM厂商了么,出货前刷上系统打上LOGO就行。此前也有媒体曝光这款魅蓝Note 6 是出自闻泰之手,闻泰是谁?身经百战了好吗,请自行百度。wFEEETC-电子工程专辑

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。
wFEEETC-电子工程专辑

wFEEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • Chiplet小芯片大难度,中外各大厂商如何应对? Chiplet可谓是最近半导体业的热门单词。在摩尔定律奔向3纳米、1纳米的物理极限之际,后摩尔定律时代确已降临,“小芯片”(Chiplet)便可作为一种解方,可能带给从上游IC设计、EDA Tools、制造工艺、先进封测等各个产业链环节颠覆式的改变。迄今为止,已经有很多公司早早地创建了自己的chiplet生态系统,包括Marvell的MoChi、英特尔的EMIB以及初创公司zGlue提供的产品。
  • 史上最大FPGA芯片集成900万个系统逻辑单元 最新FPGA VU19P,据称是迄今为止全球最大容量的 FPGA,集成了900万个系统逻辑单元,所包含的晶体管数量高达350亿个。VU19P采用16 纳米 (nm) 工艺,拥有有史以来单颗芯片的最高逻辑密度和最大I/O 数量,可用于复杂ASIC 和 SoC 的仿真与原型设计。
  • 晶圆代工:三星PK台积电,谁的胜算大? 台积电近来多事之秋,于2018年6月完成管理层交班,也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件,和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件;2019年4月24日,三星电子公布了未来的投资计划和目标,并依靠低价抢下NVIDIA下一代GPU订单,全然力挑台积电,但现阶段遭遇日本原材料禁运。本文从发展历程、生产基地、先进制程、封装布局等方面来梳理三星挑战台积电的胜算。
  • GeSi工艺比传统3D传感技术强在哪? Artilux全新GeSi飞时(ToF)技术成功克服各项技术挑战,从先进材料导入、光学及IC设计的创新,乃至完整系统及算法的实现,一举打破3D传感技术对长波长光线吸收的局限性,替3D传感技术竖立新的标竿。
  • 英特尔:EUV技术已准备好,但仍面临巨大挑战 英特尔EUV计划的负责人Britt Turkot表示,EUV光刻技术已经“做好了准备…并且投入了大量的技术开发”,但要驾驭这个复杂而昂贵的系统来制造大批量领先芯片,工程师们仍然面临很多挑战…
  • 业内带宽最高的HBM2E DRAM发布,单颗容量16GB SK海力士(SK hynix)宣布,已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”,可视为HBM2的增强版,拥有业界最高的传输带宽,相比现在的HBM2提升了大约50%,同时容量也翻了一番。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告