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Flex Logix加入台积电IP联盟计划

时间:2017-09-05 阅读:
Flex Logix自2014年成立以来,一直与台积电紧密合作,现已拥有适用于TSMC 16FFC/FF+, TSMC 28HPM/HPC, 和TSMC 40ULP/LP制程的EFLX嵌入式FPGA IP和配套软件。
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业界领先的嵌入式FPGA IP和软件供应商Flex Logix Technologies, Inc. 今天宣布,已加入台积电开放式创新平台(Open Innovation Platform)下的台积电IP联盟计划。szbEETC-电子工程专辑

Flex Logix自2014年成立以来,一直与台积电紧密合作,现已拥有适用于TSMC 16FFC/FF+, TSMC 28HPM/HPC, 和TSMC 40ULP/LP制程的EFLX嵌入式FPGA IP和配套软件。对每一种TSMC制程下的EFLX IP核,Flex Logix都设计并制造了验证芯片,来测试和验证其在全温度和电压工作范围内的性能、利用率和功耗,以确保符合设计规格。Flex Logix通过与台积电合作,保证了其设计文档、设计方法、验证芯片架构和测试都达到台积电的严格标准,从而成功成为台积电IP联盟的成员。szbEETC-电子工程专辑

EFLX嵌入式FPGA IP核在多个TSMC制程上已可供货。EFLX FPGA阵列可以从100个LUT扩展至10万个LUT以上的规模,同时配备DSP/MAC选项,并支持任何类型/大小的RAM。Flex Logix可以根据台积电客户的需求,将EFLX嵌入式FPGA IP核移植至任何TSMC制程。Flex Logix计划逐步进行移植,并最终使EFLX能在从180nm至7nm间的每一个节点上向用户供货。szbEETC-电子工程专辑

台积电基础设施设计营销部高级总监Suk Lee表示:“Flex Logix提供高密度、高性能、可扩展的嵌入式FPGA。我们看到很多客户都对这种新兴的半导体IP产生了浓厚的兴趣和合作的意向。我们很高兴Flex Logix能成为IP联盟的一员。”szbEETC-电子工程专辑

嵌入式FPGA是一种新型的半导体IP。它的出现使得芯片设计人员能够通过在芯片中集成可重构逻辑,快速地按需求更新芯片,以适应新标准、新协议、新算法,并能根据客户需求进行定制。这种方法比重新流片速度更快,成本更低。嵌入式FPGA可广泛适用于网络、无线基站、数据中心、深度学习、单片机、物联网、航空航天及国防等领域。szbEETC-电子工程专辑

Flex Logix首席执行官Geoff Tate表示: “我们很荣幸能加入台积电IP联盟计划。我们十分感谢台积电在我们成为会员过程中给予的支持和帮助。我们的客户已在生产、设计和评估等不同阶段,对EFLX嵌入式FPGA进行了广泛的应用。成为台积电的IP联盟成员将使我们能更好地支持他们。”szbEETC-电子工程专辑

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