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现在,iPhone 8主板上哪颗零件在哪我们都知道了

时间:2017-09-06 作者:快科技 阅读:
此前,国内iPhone维修机构GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB,并确认了其无线充电功能的存在。今天,GeekBar又公布了iPhone 8 PCB的详细解析,并顺便曝光了iPhone 7S Plus的主板解析,苹果下周的发布会还Say个what呢?

此前,国内iPhone维修机构GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB,并确认了其无线充电功能的存在。b57EETC-电子工程专辑

今天,GeekBar又公布了iPhone 8 PCB的详细解析视频,曝光了更多iPhone 8的相关“内幕”。此外他们还顺便曝光了iPhone 7S Plus的主板解析,真是一样都没落下啊,苹果下周的发布会还Say个what呢?b57EETC-电子工程专辑

按照GeekBar的说法,iPhone的主板一般都分为AP和BB两个部分。其中AP是指逻辑运算、存储、电源管理和周边驱动芯片组电路。而BB则是指指射频电路,包括调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等。
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在之前的几代主流iPhone当中,主板都采用了L形一体化设计,以SIM卡槽为分界点,上方为AP部分,下方为BB部分。b57EETC-电子工程专辑

在iPhone 8中,苹果将放弃一体化设计,AP和BB两部分将采用独立设计,A板负责AP,B板负责BB。
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从主板谍照来看,A板和B板等边缘有一圈连接点,他们完全吻合,一个不多,一个不少,像这样叠加放置在机器内部,减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件,这么一来,iPhone整体精密程度再上新高度。
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具体到元器件方面,A板上搭载有A11处理器(和内存封装在一起)、存储芯片、音频编码芯片、NFC芯片、电源管理芯片、Lightning驱动芯片、开机排线连接座、电池排线连接座、尾插排线连接座、无线充电连接座、液晶模组连接座、3D Touch/指纹连接座以及充电/无线充电控制芯片。b57EETC-电子工程专辑

而B板的尺寸虽然看起来更大一些,但元器件并没有A板那么多,具体包括射频功放/滤波器、扬声器驱动、Wi-Fi蓝牙芯片、基带、基带电源管理芯片、以及射频功放、射频滤波以及天线开关等相关芯片。b57EETC-电子工程专辑

叠加PCB主板早在初代iPhone就有类似的设计,十周年版的iPhone,这次有点返璞归真的意思了b57EETC-电子工程专辑

值得一提的是,视频中还公布了iPhone 8前面板的一些信息,除了常规的前置摄像头、听筒以及光线/距离感应器之外,苹果还加入了激光发射器和接收器开孔,这就是传闻中的面部识别功能,可能会命名为“Face ID”。
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虽然主板上发现了指纹连接座,但不出意外的话iPhone 8还是要取消指纹识别功能,让识别速度百万分之一秒的Face ID搭配抬腕唤醒功能,整个解锁过程理论上能够做到行云流水。b57EETC-电子工程专辑

@GeekBar创始人磊哥 还曝光了疑似“iPhone 7s Plus”的 PCB 主板,并对多个零部件进行了解析。从图片来看,“iPhone 7s Plus”的主板依然是家族化的“L”形设计,相比 iPhone 7 Plus 来说虽然布局变动不大,但明显增加了不少模块。
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从图中可以看出,“无线充电连接座”以及“充电&无线充电”的字眼,我们或许可以由此进一步确认,除了旗舰“iPhone 8”将会支持无线充电外,次旗舰“iPhone 7s Plus”也将会支持无线充电。另外,3D Touch 和指纹连接座依然可见,这意味着至少在“iPhone 7s”系列上,Touch ID 功能会得到保留。b57EETC-电子工程专辑

相比于“iPhone 8”,“iPhone 7s”更被认为是小幅度的升级,除了增加一些功能(如无线充电)外,它的外观设计可能不会有太大的变化。b57EETC-电子工程专辑

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