向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

人工智能正在重新定义晶圆厂运作方式

时间:2017-09-19 作者:Alan Patterson 阅读:
芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率,而相关的努力已经开始取得回报。

内存大厂美光(Micron Technology)的一位高层表示,芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率,而相关的努力已经开始取得回报。
Buddy_160_1505487950
美光副总裁Buddy NicosonaBiEETC-电子工程专辑

负责晶圆厂营运的美光副总裁Buddy Nicoson在上周于台北举行的Semicon Taiwan年度国际半导体展发表专题演说时表示,晶圆厂管理者需要在因应流动电话的客户需求同时,于全球各地的多个制造据点同步布署持续变化的工艺技术;而所有这些努力,都是芯片制造商为了尽快达到企业等级的良率与质量目标。aBiEETC-电子工程专辑

Nicoson在半导体产业界有超过30年经验,在2014年加入美光之前,曾协助三星(Samsung)、AMD与Cypress Semiconductor管理晶圆厂;而在美光则是协助该公司初试身手,将AI技术导入晶圆厂运作。他在演说中表示:“与未导入该类应用程序之前相较,AI让我们达成需求良率目标的速度快了25%;而达成需求缺陷率(DPM)目标之速度也快了35%。”aBiEETC-电子工程专辑

美光在美国、日本、台湾与新加坡都有晶圆厂,各自的团队会相互学习;Nicoson解释,例如台湾团队从大数据学习到的经验:“我们会希望能透过内部网络快速传播。”利用AI,美光正将晶圆厂管理从晶圆厂转移到远程的控制中心;“你不再需要像以前那样派人到现场,”他指出:“透过设置远程运作中心的仪表板,你可以取得非常广泛的视野。”aBiEETC-电子工程专辑

Nicoson透露,美光每天会收集到5TB (terabytes)的资料;该公司有3,000台数据捕获设备,任务分配给不同的工作站小组与团队。“如果你的组织里有1万3,000人,3,000台装置并不很多;”他指出:“我们正在尝试将一些非常复杂的东西,转译给我们正努力有所改变的工作人员。我们必须要开发出有形的接口工具,让我们的人可以利用。”aBiEETC-电子工程专辑

管理顾问公司McKinsey的资深合伙人Bill Wiseman曾表示,AI一个具潜力的应用是需求的预测,而这项任务是人力越来越难做到的。“当苹果(Apple)发表了新款iPhone,你最好知道其最佳销售预测,否则你就会跟不上。”aBiEETC-电子工程专辑

他指出:“如果你是除了Apple之外,得供应其他所有厂商的可怜人,你知道谁会赢?你该出货给谁?我们已经看到价值链上每一个节点都有大量的生产过剩以及报废品;”而机器学习能对于市场需求的芯片供应量提供更好的预测。aBiEETC-电子工程专辑

Nicoson也听过类似的说法,他表示:“现在生产时程是流动的,每一分钟都会改变;如果你缺少能因应工厂所在地环境实时动态的调度程序(scheduler),你就会落后。而这是可以透过虚拟化来强化的能力。”aBiEETC-电子工程专辑

他认为虚拟化是一件“大事”,完整的虚拟化策略能显示隐藏的亏损与浪费:“如果你出去与现场工程师交谈,他们所遭遇的挫折之一,就是我会称之为“坐井观天”(siloed views)的问题;他们会去某个系统看看某些东西,再到另一个系统去看看起其他东西,但都是不完整或不连贯的。”aBiEETC-电子工程专辑

Nicoson表示,无结构(unstructured)的数据可以被用来消除美光的数据里存在的偏见:“最终你会看到以往看不到的隐藏亏损以及浪费;现在他们成为系统化的签章(systematic signatures),而且你能做一些相关的事情。”aBiEETC-电子工程专辑

McKinsey的Wiseman还表示,机器学习能告诉企业管理层那位员工打算离职;藉由预测结果,公司管理层能有所行动并在员工走人之前“挽留”他们。不过这也意味着管理层与员工之间会需要有全新的沟通协议。aBiEETC-电子工程专辑

Nicoson指出,机器学习是一种对芯片制造商来说仍在初期发展阶段的技术,其目标之一是利用AI在工艺早期识别硅晶圆片上的缺陷。“这与脸部辨识非常类似,”他指出:“这种方案有两个面向,几何识别与立体光学(photometric)识别,这在通报工艺状况上非常有效。”aBiEETC-电子工程专辑

而Nicoson也认为,半导体产业对于AI技术的采用落后,是有点尴尬的状况;这个产业才刚开始要利用AI技术取得价值。aBiEETC-电子工程专辑

编译:Judith ChengaBiEETC-电子工程专辑

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载aBiEETC-电子工程专辑

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。
aBiEETC-电子工程专辑

aBiEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Alan Patterson
EE Times美国版驻台特派记者。Alan是一名电子行业记者,其职业生涯的大部分时间都在亚洲度过。 除了EE Times,他还是彭博新闻和道琼斯通讯社的记者和编辑。 他在香港和台北生活了30多年,并在此期间覆盖了对大中华地区科技公司的报道。
您可能感兴趣的文章
  • 特斯拉发布电动皮卡,福特不服下战书 美国当地时间11月21日,特斯拉在美国洛杉矶霍索恩总部发布了大家期待已久的电动皮卡Cybertruck。马斯克还发布了与福特最畅销F-150皮卡的一段拉锯战视频,显示Cybertruck将一辆开足马力的福特F-150拉上了山坡,福特认为马斯克这种对比并不公平……
  • 美国对华为中兴下达新“禁令”,外交部回应 上周五(11月22日),美国联邦通信委员会(FCC)以五票赞成、零票反对的结果,将中国的华为和中兴通讯认定为国家安全风险企业,禁止美国乡村运电信营商客户动用85亿美元的政府资金购买这两家公司的设备或服务……
  • RISC-V基金会因担忧贸易战,将总部移至瑞士 据路透社报道,非营利组织RISC-V基金会的几名外国成员对美国潜在的贸易限制表示担忧之后,这个曾经在美国五角大楼支持并监督之下的半导体技术机构,即将把总部迁移到中立国家瑞士。
  • 联发科首颗5G SOC单芯片处理器明日发布 MT6885Z 预计使用 Cortex-A77 的 CPU 核心和 Mali-G77 的 GPU 核心,并整合旗下 Helio M70 5G 基频,提供 Sub-6GHz 频段支持,其下载速度达到了 4.7Gbps,上传速度则是达到了 2.5Gbps,向下兼容 4G、3G、2G 网络。
  • 任正非卸任北京华为数字技术有限公司副董事长 天眼查数据显示,11月22日,北京华为数字技术有限公司发生工商变更,原副董事长任正非退出,原董事长孙亚芳退出,原董事徐文伟、郭平等退出。此外,孙亚芳卸任法定代表人,由田兴普接任。
  • 国际固态电路会议(ISSCC) 2020 科技展望 2019年11月22日,中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间,主办方协同国际固态电路会议(ISSCC)远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况,以及中国学术产业界在ISSCC 2020论文发表方面的优异表现。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告