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拆解iPhone 8/8+:双摄有玄机,背盖一撬就碎

时间:2017-09-25 作者:iFixit 阅读:
今年iFixit又是第一名发布新款iPhone拆解的,他们飞到澳大利亚,最早买到了iPhone 8和iPhone 8 Plus并进行了拆解,虽然大家都在等X,没什么人抢购8,但我们还是要看看他们的拆解与上一代究竟有哪些不同……
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9 月 22 日在 iPhone 8/iPhone 8 Plus 发售的这一天,国外专业拆解团队 iFixit 为了第一时间发布 iPhone 8 系列的拆解内容,飞到了全球开卖最早的澳大利亚买到了iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 并迅速进行了拆解。
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首先 iFixit 拆解的是一台金色版代号 A1863 的 iPhone 8,最终给出的可维修指数为 6,为可容易维修范围。首先让我们来回顾下 iPhone 8 的一些参数: GMNEETC-电子工程专辑

4.7 英寸 IPS Retina HD True Tone 显示屏,分辨率为 1334×750 326ppi内嵌有 M11 运动协处理器的 A11 仿生芯片64GB/256GB 存储容量后置 1200 万像素摄像头,带有 f/1.8 光圈,光学防抖,5 倍数码变焦前置 700 万像素摄像头,f/2.2 光圈,具备 1080P 高清视频录制支持快充和 Qi 无线充电 GMNEETC-电子工程专辑

通过 X 光透视观察机身结构后可以发现,iPhone 8 在机身结构上与 iPhone 7 相似,玻璃后盖的回归让无线充电功能加入了 iPhone 8,我们可以看到背板下隐藏的无线充电线圈。
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iFixit 还在拆解中确认了 iPhone 8 上这块中国制造的电池容量为 1821 mAh,相比 iPhone 7 的 1960mAh 要小近 80mAh,但得益于 A11 处理器效能的提升,iFixit 预测 iPhone 8 的续航时间会与 iPhone 7 持平。而在剥离这块电池的时候没发现这次的胶带有四条,比上代 iPhone 7 增加了两条。
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接下来拆解下来的 iPhone 8 的这颗 1200 万像素,光圈 f/1.8 的摄像头,通过 X 光我们发现镜头的四角有四个磁铁,iFixit 猜测这可能为 OIS 光学防抖组件。
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拆接下来的 iPhone 8 主板,我们可以清楚地看到左侧苹果的新 A11 仿生芯片,同时确认了 iPhone 8 的 2GB LPDDR4 运存是由海力士制造的。同时还包括高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调制解调器以及 NFC 模块。
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正面部分: GMNEETC-电子工程专辑

红色:A11 仿生芯片、海力士 2GB LPDDR4 RAM 芯片 GMNEETC-电子工程专辑

橙色:高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调制解调器 GMNEETC-电子工程专辑

黄色:Skyworks SkyOne SKY78140 GMNEETC-电子工程专辑

绿色:Avago 8072JD130 GMNEETC-电子工程专辑

蓝色:P215 730N71T 可能是追信 IC 模块GMNEETC-电子工程专辑

紫色:Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块 GMNEETC-电子工程专辑

粉色:NXP 80V18 NFC 模块
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背面部分: GMNEETC-电子工程专辑

红色:Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM 收音机模块 GMNEETC-电子工程专辑

橙色:苹果 338S00248,338S00309 PMIC 和 S3830028 GMNEETC-电子工程专辑

黄色:东芝 TSBL227VC3759 64 GB NAND 闪存 GMNEETC-电子工程专辑

绿色:高通 WTR5975 千兆 LTE 射频收发器和 PMD9655 PMIC GMNEETC-电子工程专辑

蓝色:Broadcom 59355 可能是迭代的 BCM59350 无线充电 IC GMNEETC-电子工程专辑

紫色:NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC GMNEETC-电子工程专辑

粉色:Skyworks 3760 3576 1732 RF 开关和 SKY762-21 247296 1734 RF 开关 GMNEETC-电子工程专辑

拆解下主板,我们发现了粘帖在内部背板上的无线充电线圈,可以看到是镶嵌在背板上的,很容易撕下来。
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接下来,iFixit 准备拆下这块玻璃背板,在拆解过程中,我们用小刀插入玻璃背板与金属中框的缝中希望划开,但不幸的是,我们弄碎了几处靠边的玻璃。
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不过,显示组件有一个有点怪异的芯片,iFixit 也不知它是干什么用的。其他人是否也有这种感觉呢?
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最终 iPhone 8 的拆解大合照。
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接下来是金色版 iPhone 8 Plus 的拆解,iFixit 最终给它的可修复性得分与 iPhone 8 一样为 6 分,为可容易维修范围。首先还是再回顾下 iPhone 8 Plus 的基本参数: GMNEETC-电子工程专辑

5.5 英寸 IPS Retina HD True Tone 显示屏,分辨率为 1920×1080 401ppi内嵌有 M11 运动协处理器的 A11 仿生芯片64GB/256GB 存储容量后置 1200 万像素广角+长焦双摄像头,光圈为f/1.8 和 f/2.8,光学防抖、十倍数码变焦前置 700 万像素摄像头,f/2.2 光圈,具备 1080P 高清视频录制支持快充和 Qi 无线充电 GMNEETC-电子工程专辑

iPhone 8 Plus 与 IPhone 8 采用了同样的玻璃背板设计,首先用 X 光透视观察发现,iPhone 8 Plus 的无线充电线圈同样明显。
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第一步拆解屏幕。与前几代 iPhone 的拆解都类似,都只需要拧开充电口两侧的螺丝,但此次的螺丝拧的更加紧了而且深了。
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接下来就是电池了。经 iFixit 确认,iPhone 8 Plus 的电池容量为 2691mAh,电池容量相比 iPhone 7 Plus 的 2900mAh 缩水了有 200mAh 左右。但根据苹果的说法,iPhone 8 Plus 的续航还会与 iPhone 7 Plus 持平。
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iPhone 8 Plus 的双摄模块与 iPhone 7 Plus 一样,需要两个摄像头同时工作通过算法才能支持人像模式。另外在 iFixit 的 X 光检测中发现,双摄中的广角摄像头四角配有小磁铁,iFixit 猜测这可能为 OIS 光学防抖组件。
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TechInsights 对Plus的双摄进行深度挖掘,发现了一个传感器爱好者会感兴趣的地方。传感器均采用索尼背面式照明芯片,为 32.8 平方毫米。但预设的广角摄像头传感器的像素间距为 1.22 微米,而变焦的间距还不足 1 微米。GMNEETC-电子工程专辑

间距越大,光线就会越好。多四分之一微米就能产生很不一样的效果。广角摄像头,感光度要求低,曝光时长也更短,在低光环境下会表现的更好。GMNEETC-电子工程专辑

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这是苹果首次将“栈式”传感器置于摄像头,像素井、信号处理和内存都一个薄薄的单元里。当你夸耀苹果 8 的摄像头时,别忘了感谢索尼!GMNEETC-电子工程专辑

拆解后的 iPhone 8 Plus 的主板,我们可以清楚看到各芯片单元。
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正面部分: GMNEETC-电子工程专辑

红色: A11 仿生芯片、三星 3GB LPDDR4 RAM 芯片 GMNEETC-电子工程专辑

橙色:高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 模组 GMNEETC-电子工程专辑

黄色:Skyworks SkyOne SKY78140 GMNEETC-电子工程专辑

绿色:Avago 8072JD112 GMNEETC-电子工程专辑

蓝色:P215 730N71T 可能是追信 IC 模块 GMNEETC-电子工程专辑

紫色:Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块 GMNEETC-电子工程专辑

粉色:NXP 80V18 NFC 模块
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背面部分: GMNEETC-电子工程专辑

红色:Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM 收音机模块 GMNEETC-电子工程专辑

橙色:苹果 338S00248,338S00309 PMIC 和 S3830028 GMNEETC-电子工程专辑

黄色:闪迪 SDMPEGF12 64 GB NAND 闪存 GMNEETC-电子工程专辑

绿色:高通 WTR5975 千兆 LTE 射频收发器和 PMD9655 PMIC GMNEETC-电子工程专辑

蓝色:NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC GMNEETC-电子工程专辑

粉色:Skyworks 3760 3759 1727 射频开关和 SKY762-21 207839 1731 射频开关 GMNEETC-电子工程专辑

拆下主板后,就是扬声器和可以说目前手感最好的 Taptic Engine 振动马达。
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最后,在拆卸玻璃背板时,吸取 iPhone 8 的教训,iFixit 首先对背板进行了吹风加热,但是还是以失败告终。玻璃背板竟然被干碎了……
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iPhone 8 Plus 的拆解大合照
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最后小编针对 iFixit 对 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 的拆解可修复性做一个总结: GMNEETC-电子工程专辑

iPhone 8 系列的屏幕和电池很容易更换,但是玻璃背板一旦受损,单独更换几乎是不可能的; GMNEETC-电子工程专辑

无线充电功能可以延长 Lightning 接口的使用寿命; GMNEETC-电子工程专辑

防水的密封圈让维修过后的防水性能大打折扣,而防水组件的修复也是极其困难; GMNEETC-电子工程专辑

主板靠近底部的连接线以及组件很容易拆卸,但是组装起来很不顺手。 GMNEETC-电子工程专辑

本文综合自数字尾巴、机器之能报道GMNEETC-电子工程专辑

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