广告

拆iPhone 8,窥苹果芯片供应商群雄势力变化

时间:2017-09-26 作者:Rick Merritt 阅读:
尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断,从Apple最新一代iPhone 8手机的拆解中,我们仍可见到高通的LTE调制解调器芯片;预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔移动调制解调器的手机……
广告

根据较早的一些拆解报告,苹果(Apple)在其iPhone 8智能手机中,继续采用了高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)的LTE调制解调器芯片组合。博通(Broadcom)如预期地取得了无线充电芯片的设计订单,恩智浦(NXP)紧紧守住了在近场通讯(NFC)的位置;此外,分析师指出,Skyworks很可能微幅提高了在这支手机中的份量。

整体来看,iPhone 8仍是Apple递增手机功能计划中的一步,而售价999美元的iPhone X h,才象征着更大一步的进展,但预计至少要到11月以后才会上市。目前,TechInsights的拆解团队还在努力地拆解iPhone 8 Plus以及Apple Watch 3。

根据TechInsights的拆解人员表示:“我们买到的iPhone 8 Plus A1897机型,是一款采用英特尔芯片的手机。它内建的是英特尔基带处理器PMB9948,我们猜测它是英特尔的XMM7480调制解调器芯片。”TechInsights预计再过一、两天就会在网络上发表拆解报告。

但TechInsights先帮我们确认了iFixit在澳洲购买并拆解的iPhone 8手机。在这个L形主板正面的芯片包括:
20170925-iphone8-teardown-8
iPhone 8主板正面(来源:iFixit)

• Apple 339S00434 A11仿生SoC,堆栈海力士(SK Hynix) H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM

• 高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE调制解调器

• Skyworks SkyOne SKY78140

• 安华高(Avago) 8072JD130

• P215 730N71T应该是一款封包追踪IC

• Skyworks 77366-17四频GSM功率放大器模块

• 恩智浦80V18安全NFC模块
20170925-iphone8-teardown-9
iPhone 8主板背面(来源:iFixit)

主板背面的芯片包括:

• 标示Apple/USI 170804 339S00397的Wi-Fi/蓝牙/FM收音机模块

• 标示Apple 338S00248、338S00309电源管理芯片(PMIC)和S3830028的芯片

• 东芝(Toshiba) TSBL227VC3759 64GB NAND闪存

• 高通WTR5975 Gigabit LTE RF收发器和PMD9655 PMIC

• 博通59355,应该就是无线充电IC

• 恩智浦1612A1应该是其1610 Tristar IC的升级版

• Skyworks 3760 3576 1732 RF开关和SKY762-21 247296 1734 RF开关

虽然Apple和高通之间的基带与专利等法律争议仍在进行中,但Apple预计将在不同地区继续出货分别采用高通和英特尔移动调制解调器版本的手机。此外,TechInsights与其他的拆解团队均预测,意法半导体(STMicroelectronics)正竞争传统上由NXP占据的NFC芯片位置。

Nomura Instanet财务分析师Romit Shah在最近发布的报告中指出,Skyworks在每支iPhone 8手机中所占的价值可能超过他所估计的7.07美元。根据该拆解报告显示,“我们认为在靠近高通收发器旁还有一款Skyworks的组件,”以及一款他认为是SkyOne Ultra 3.0的功率放大器,它看起来像是iPhone 7中所用组件的升级版。

以小搏大? 软件立大功

根据拆解显示,博通如预期地赢得了无线充电的位置。然而,它并未透露博通在连接模块中所占的比重或Avago单独组件的细节,但Shan认为,“除了外接多任务器以外,其中还包含了高频/中频滤波器、多任务器/六工器,以及一款功率放大器等。”

TechInsights通常会在其拆解报告中深入探索模块与芯片的细节。然而,拆解与检验过程总是需要更多的时间,因而无法马上公诸于世。

总之,从iFixit的拆解可以看出,iPhone 8是一次相对较微幅的升级,有时在软件上的更新进展比硬件更重要。

例如,iPhone 8包括一颗3.82V、1,821mAh的电池,预计可提供高达6.96Wh的功率,但较iPhone 7所用的7.45Wh电池低些。但是,Apple声称电池寿命与去年的版本差不多。

iPhone 8拥有与iPhone 7一样的ƒ/1.8光圈、6镜式镜头,支援1,200万像素。然而,新的传感器较大。iFixit指出,“这表示个别像素更大,以实现更多光线、提升色彩以及减少噪声……此外,手机还支持升级的影像软件。”

新的iPhone 8机型采用与前一代手机相同的4.7吋IPS多点触控Retina HD显示器,支持1,334 × 750 (326 ppi)的分辨率。然而,Apple声称,由于搭载其True Tone技术,而使得显示器更大幅提升。

整体而言,iFixit为这支手机的可维修指数打了6分(满分为10分),算是易于维修的范围。

“玻璃背面的耐用性还有待观察——但要更换几乎是相当困难的……这支iPhone的零件位置较低,虽然可以轻易地移除,但之后就会卡在一堆支架和可折迭的软性接线组合中,而难以再组装回去。”

编译:Susan Hong

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
  • 豪威集团 – 在全球CIS市场上与索尼和三星并驾齐驱的 在全球市场上,豪威集团是与索尼和三星位列同一梯队的CIS厂商。在安防、医疗、笔记本电脑、新兴应用等细分市场,豪威也是长期保持领导地位的CMOS传感器供应商。整合后的豪威集团有什么样的技术和市场策略?其下一个目标是什么呢?
  • 华为哈勃投资思特威,布局CIS加强安防供应链 7月31日,哈勃创新投资有限公司新增对思特威(上海)电子科技有限公司(SmartSens Technology)的投资。据了解,思特威是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司,其产品多应用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品等应用领域。
  • 汽车虚拟“电子眼”——雷达传感器在汽车ADAS和自动驾 雷达传感器的独有功能不断扩展,使其成为L4和L5级自动驾驶系统中其它传感器类型的重要补充。但在L2和L3级别用例中,雷达实际上是主要的传感器,因为它实现了尺寸、成本和性能的最佳组合。
  • Surface Go 2国行开售,拆解告诉你值不值得买 5月20日凌晨0点,微软新一代Surface Go 2国行版本上架,价格方面和上代产品持平,还是2988元起。5月初 Surface Go 2 在美国刚开售不久,iFixit 就第一时间搞到一台,并发布了拆解报告。二代与初代相比,在设计上收窄了边框,屏幕尺寸从10英寸扩大到10.5英寸,是整体尺寸上最小的一款Surface平板……
  • 机器人视觉摄像头设计入门 随着摄像头成本和尺寸的不断下降以及图像处理软件功能的不断增强,机器人系统在新型视觉引导应用中大量出现。赋予机器人系统视觉需要选择正确的摄像头。本文对比2D成像、3D感应、超声和红外等几大摄像头技术的优缺点,并给出到底该选择哪种摄像头的建议。
  • 功耗仅20mW的边缘AI芯片是如何开发出来的? 一直处于超级隐身模式的一家硅谷初创公司声称他们重塑了神经网络数学计算,开发出一种互补型边缘AI芯片,并已经向客户发售样品,它并没有使用通常的大型乘法累加单元阵列。该公司最初的想法是将Xperi的传统图像和音频处理知识与机器学习相结合。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了