向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

台积电3 纳米厂将留在台湾

时间:2017-10-05 作者:网络整理 阅读:
根据业界人士指出,台积电决定 3 纳米留在台湾,事先已经透露出迹象。包括之前多家全球的半导体设备及材料厂商,包括材料大厂默克将宣布在南科高雄路竹基地设立 “亚洲区 IC 材料应用研发中心”……

之前一度因为国内的用水、用电与环保问题,让外界猜测台积电重要的投资 3 纳米工艺建厂计划将可能不会再留在台湾,将追随其他厂商到美国设厂的传闻,9月29 日傍晚终于被打破。根据台积电的公告表示,经过公司内部的评估,3 纳米建厂将再继续落脚台湾,并选择台南做为建厂地点。而这次的公布,较早先台积电所说,将在 2018 年决定建厂地点的时间有所提早。
20170930-tsmc-1
台积电的公告内容如下:eTCEETC-电子工程专辑

台湾集成电路制造股份有限公司今(29)日表示,经审慎评估后,本公司拟投资兴建的 3 纳米先进工艺新厂,将择定于南部科学工业园区台南园区,以持续充分发挥本公司在该园区既有的完整聚落与供应链优势。台积公司并对于政府明确承诺解决包含土地、用水、供电、环保等相关议题表示肯定与感谢。eTCEETC-电子工程专辑

根据业界人士指出,台积电决定 3 纳米留在台湾,事先已经透露出迹象。包括之前多家全球的半导体设备及材料厂商,包括材料大厂默克将宣布在南科高雄路竹基地设立 “亚洲区 IC 材料应用研发中心”。全球半导体蚀刻设备拥有 50% 市占率、薄膜设备 40% 市占率的科林研发,则首次将组装线移往海外,落脚台湾;还有先进半导体污染控制设备商英特格也在台湾举办相关产品的发表活动,这些状况,其实都是为了抢食台积电先进工艺订单而来。
20170930-tsmc-3
南科管理局表示,三纳米尚未确认实际地点,但会在南科园区内,此为台积电六厂外观。 图/南科管理局提供eTCEETC-电子工程专辑

另外,在当前政府把本来欲前往新加坡投资,价值新台币 3,000 多亿元的华邦电子 12 吋厂留在台湾高雄,之后就开始加紧脚步,希望能把台积电的 3 纳米工艺建厂也一并留在台湾。因此,日前台积电董事长张忠谋出现在国发会,与新任国发会主委陈美伶会面时就引起大家的猜测。虽然当时张忠谋并不说明来意,仅表示是顺道拜访。如今,答案揭晓,就是为了台积电 3 纳米的建厂一事而来。
20170930-tsmc-14
目前台积电的12吋晶圆十四厂、8吋晶圆六厂,以及先进封测二厂都坐落台南,其他据点包括新竹、桃园、台中等地,并前往中国大陆南京设厂。台南现阶段是台积电20纳米与16纳米工艺的生产重镇,未来5纳米与3纳米工艺预期也会加入。eTCEETC-电子工程专辑

台湾业界也期望,台积电发展先进工艺,不只让国际设备与材料大厂在台湾生根,也可带动相关本土设备供应链的技术层次有机会跟着升级,趁势拉大与中国大陆厂商之间的差距。eTCEETC-电子工程专辑

本文综合自Technews、联合报、Nownews报道eTCEETC-电子工程专辑

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。
eTCEETC-电子工程专辑

eTCEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 业界首款!7纳米Arm核心CoWoS小芯片系统发布 Arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案,内建ARM多核心处理器,并获得硅晶验证的7纳米小芯片(Chiplet)系统。台积电表示,此款概念性验证的小芯片系统成功地展现在7纳米FinFET制程及4GHz ARM核心的支援下打造高效能运算的系统单芯片(System-on-Chip,SoC)的关键技术。
  • Achronix加入台积电半导体知识产权(IP)联盟计划 基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)宣布已加入台积电IP联盟计划,该计划是台积电开放创新平台(OIP)的关键组成部分。
  • 市场需求扩大,台积电5纳米工艺提前至明年3月量产 近日,晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示,台积电的5纳米将在2020年正式量产,进一步引起市场关注之后,现在有媒体报导,因为大客户抢5纳米产能的关系,不但使得台积电将量产时间提早至2020年第1季,也进一步提高每个月的预订产能。
  • 格芯告台积电侵权,苹果高通也涉案其中 昨日格芯(GLOBALFOUNDRIES)在美国和德国向台积电提起专利侵权诉讼,并申请禁制令以阻止侵权台湾产半导体产品的非法进口。共25项法律诉讼,涉及16项格芯专利。
  • 中国晶圆代工如何避免进入烧钱模式争取良性发展? 在晶圆制造的产业链中,代工企业现在晶圆制造的主要模式是Foundry模式。晶圆代工属于资本密集型行业,全球晶圆代工市场竞争相当激烈,在这种烧钱模式下,已经有如格芯、联电等选手退出……TOP10厂商中国大陆后来居上占据两个,但中芯国际和华虹半导体合计份额也只有6.7%,与一线龙头相距甚远。国内企业想要在代工市场分一杯羹……
  • 晶圆代工:三星PK台积电,谁的胜算大? 台积电近来多事之秋,于2018年6月完成管理层交班,也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件,和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件;2019年4月24日,三星电子公布了未来的投资计划和目标,并依靠低价抢下NVIDIA下一代GPU订单,全然力挑台积电,但现阶段遭遇日本原材料禁运。本文从发展历程、生产基地、先进制程、封装布局等方面来梳理三星挑战台积电的胜算。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告