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杭州国芯人工智能芯片问世即成热点 幕后助攻手竟然是她!

时间:2017-11-02 作者:张迎辉 阅读:
人工智能芯片幕后助攻手,原来是她!
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作为一家深耕数字电视市场的中国芯片公司,杭州国芯过去推出的机顶盒芯片,打败了ST和博通等多家国外主控芯片供应商,成为国内市场上最大的机顶盒与数字电视芯片供应商之一。昨天这家公司在深圳隆重发布了两款人工智能芯片GX8010和GX8008,受到了业界的热烈关注。658EETC-电子工程专辑

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杭州国芯总经理兼CEO黄智杰在“2017人工智能新产品发布会”上指出,公司过去在DVB上取得了出色的成绩,在看到人工智能、物联网的市场机遇来临的风口后,于2016年初成立了AI事业部“BUX”,特别瞄准了人工智能与物联网产业。“BUX中的X,就代表着充满未知的人工智能应用,”黄智杰说。在今年推出GX8010和GX8008以后,明年杭州国芯将算继续在算法、平台、供应链以及方案开发上,与业界伙伴作更深入的合作,通过语音接口,进入到可穿戴的市场,到2019年开发出带增强机器视觉+智能语音的智能摄像头、机器人领域,为业界提供Total solution。658EETC-电子工程专辑

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杭州国芯人工智能事业部总经理Robot Ling,既有着芯片设计的背景,又有着在人工智能公司做研发的经历。Robot回到杭州国芯带领着团队在一年多的时间内,开发出了这款物联网人工智能芯片GX8010。他指出,过去的CPU和AP,在人工智能市场应用中,不能满足神经网络运算的需求,还存在着功耗过高的瓶颈,NPU取代CPU、GPU是人工智能的技术趋势,人工智能需要全新的技术变革,算法、硬件、软件的深度整合。658EETC-电子工程专辑

Robot Ling介绍,gxNPU是国芯具有自主知识产权的神经网络处理器,它配置了64x64 MAC,支持FP32/FP16/Int8,支持DNN/CNN/LSTM等主流网络。“与传统同级CPU相比,在基于LSTM语音识别任务对比测试中,结果显示其计算速度提升了30倍,能将提升了100倍,内存占用只为过去的1/10。”658EETC-电子工程专辑

据透露,这款GX8010人工智能芯片采用了TSMC的40纳米的工艺,样品已经发货给客户,成功开发出应用到智能音箱、智能玩具、陪护机器人等产品。现在已经进入到量产过程,到2018年初正式对外供货,明年中会产采用它的终端产品正式问世。658EETC-电子工程专辑

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据Robot介绍,这款产品除了高效,功耗也比采用AP处理器的智能音箱能耗要低很多,原因是它可以帮助客户产品采用多级唤醒的技术(见上图)。Robot称,客户的产品可以设计成电池供电,而不是现在市场上大卖主流的电源线供电,不方便移动的样式。可以移动,在电源线和无网络的情况下,它的产品同样可以实现部分智能语音控制的能力。因此在智能玩具的产品设计中,将会有非常明显的优势。“GX8010的待机功耗小于0.05W,工作功耗也小于0.7W。”658EETC-电子工程专辑

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杭州国芯当天还发布的还有一款智能语音前端GX8008,它可以通过USB接插的方式,帮助客户现有的产品方案,如DTV、智能后视镜、STB和陪伴机器人,快速实现智能语音识别的前端方案。658EETC-电子工程专辑

在当天发布会上,这两款芯片的问世,都获得了深圳与会观众的大力称赞和热烈关注。这两款人工智能芯片之所以能够在一年多的时间内设计出来,背后的一个关键技术,尤其值得行业去关注。658EETC-电子工程专辑

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Robot Ling在产品介绍过程中,特别提到了这两颗人工智能芯片内采用的一个DSP内核IP,它就是来自Cadence tensilica的HiFi-4 DSP。658EETC-电子工程专辑

人工智能芯片幕后助攻手,原来是她!

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Cadence 亚太区IP销售总监 Wendy Chen应邀在现场介绍了双方的合作过程,也特别揭密了在芯片中起着很关键作用的DSP IP的技术细节。658EETC-电子工程专辑

Wendy Chen指出,杭州国芯GX8010和GX8008是 Cadence公司的Tensilica DSP IP HiFi-4在中国内地第一颗正式出货的人工智能芯片。能够在短短一年多的时间内就实现从芯片的设计到出货,间接说明了这个IP在技术上的成熟与竞争力。658EETC-电子工程专辑

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Wendy Chen介绍说,作为在广泛采用响遍业界的Tensilica HiFi DSP IP系列,上一代的HiFi 3曾被很多手机SoC和AP采用,但是这一代的HiFi 4在手机市场上的推广并不顺利,然而它的性能同样非常突出,包括四路的32x32 MAC,Dual Load/Store,以及双 2通道的矢量FPU。658EETC-电子工程专辑

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Wendy指出,除了跟海外的语音识别与控制巨头合作外,Tensilica DSP IP事业部也在寻求与国内智能语音处理的公司如思必驰、SONA、ChipIntelli和Rokid合作。让中国的芯片能够听懂中国话、甚至听懂中国方言,是Cadence已经在做的工作了。“外国芯还不能听懂中国话,中国芯能听懂中国话,这就是中国人工智能芯片的优势所在。Cadence就是要帮助中国芯伙伴们尽快地实现这一点。”Wendy说。658EETC-电子工程专辑

Wendy认为,语音识别技术将会迎来巨大的市场,在Hearable和可穿戴的产品上实现语音控制,已经不仅是苹果这样的大公司在做的事,中国很多公司都已经在做类似的开发。2018年将会有更多中国的人工智能产品问世。658EETC-电子工程专辑

据Wendy 透露,Cadence Tensilica还将推出更低功耗的HiFi3 Fusion F1和带有更多ISA指令和数学算法库的FiFi 4N DSP IP产品,来帮助中国芯客户,开发出可用于物联网和人工智能方面的新产品。658EETC-电子工程专辑

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