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英特尔和AMD是欢喜冤家,还是苹果撮合?

时间:2017-11-15 作者:Dylan McGrath 阅读:
Intel与AMD上演世纪大和解,是因为大客户Apple,还是为对抗共同敌人Nvidia?

这个世界似乎已经偏离常轨…市场除了爆出博通(Broadcom)试图收购高通(Qualcomm)的消息,还有英特尔(Intel)与“宿敌”AMD握手言和,将推出一款结合自家处理器、半客制化AMD Radeon图形芯片与第二代高带宽内存的多芯片封装解决方案。osdEETC-电子工程专辑

Broadcom试图收购Qualcomm可以用博通现任首席执行官Hock Tan想主导世界来解释;Tan在稍早之前接受《华尔街日报》(Wall Street Journal)访问时表示:“当某个企业在技术上排名第一,在市场上也排名第一,我们想收购它将之纳入博通的平台,并透过那样的策略取得成长。”这听起来很合理,但是因为众多理由,这桩交易恐怕很难实现。osdEETC-电子工程专辑

至于Intel与AMD的结盟或许更有趣,特别是在不久前Intel还宣布延揽了AMD图形芯片研发团队的前任主管,第三次试图开发挑战AMD与Nvidia产品的分离式图形芯片。Intel可能已经展现了该公司想跳脱“非我所创”(not invented here)的教条,但当真正开始要实施的时候,还是偏好把技术抓在自己手里。osdEETC-电子工程专辑

一个我们从市场研究机构Tirias Research的Kevin Krewell首次听到的有趣理论是,在经过几十年的竞争之后,Intel与AMD破天荒合作应该是应了苹果(Apple)的要求,后者需要一种结合Intel Core处理器与AMD Radeon图形芯片的解决方案,必须要够小、让Apple能放进超薄的MacBook。osdEETC-电子工程专辑

Krewell表示:“因为AMD是Apple最爱的图形芯片供应商,将Intel的CPU与AMD的GPU放进同一个封装,对AMD来说是一个胜利。”其他分析师也认为这样的理论很合理,但有鉴于苹果的超紧口风,以及对供应商有相同严格的保密要求,我们暂时无从得知其真实性。osdEETC-电子工程专辑

另一家市场研究机构Linley Group总裁暨首席分析师Linley Gwenapp接受EE Times访问时表示:“观察Intel与AMD合作开发的产品将用在哪里会很有趣;这是一种Apple会想要看到的产品,因此我认为它会用在高阶MacBook,而它或许是来自Apple的主意。”osdEETC-电子工程专辑

不过Gartner的研究副总裁Steve Kleynhans认为,Intel与AMD合作的新方案,为支持3D游戏与虚拟现实(VR)应用的各种轻量化行动PC开启了机会;他指出,Intel与AMD的目标市场都是Windows生态系统,并非Mac OS生态系统,没有理由说两家公司的合作出自Apple的手笔:“我不认为Apple在Intel的这个决策中具备比其他大厂更多的影响力。”osdEETC-电子工程专辑

Kleynhans指出,Intel想确保旗下处理器产品覆盖所有PC应用领域,而未来的AMD Ryzen会是一个风险:“与AMD发展伙伴关系,让Intel能尽量避免那样的情况发生,同时也为AMD对抗Nvidia提供了一些助力;Intel需要在未来几季努力推升性能,以对抗正染指其PC市场领土的Arm处理器,因为微软(Microsoft)提供了可在ARM处理器上运作的Win 10。”osdEETC-电子工程专辑

而事实上几乎所有人都同意,Intel与AMD合作是对Nvidia的公然挑衅,因为Intel选择与该公司的宿敌AMD合作。Tirias首席分析师Jim McGregor猜测,Intel不选Nvidia而与AMD合作,是因为AMD试着“扮好人”,甚至在2015年将其图形芯片事业群分离为一家独立公司Radeon Technology Group;这些举措都是为了免除Intel的顾虑。osdEETC-电子工程专辑

Gwenapp指出,Intel与AMD的共同敌人就是Nvidia;Nvidia跟两家公司都有竞争,而且在很多方面对Intel来说一直是心头刺,在诸如人工智能(AI)与自动驾驶等未来技术上积极抢夺大众心占率(mindshare):“或许这是一个征兆,显示Intel感受到了比AMD更多的、来自Nvidia的威胁。”osdEETC-电子工程专辑

编译:Judith ChengosdEETC-电子工程专辑

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载osdEETC-电子工程专辑

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Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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